Technologie PCB - PCBA patch Process plateau de four en pierre synthétique

La principale raison de la déformation du PCB est que les températures élevées ramollissent la plaque fr4, j'ai donc trouvé un matériau utilisé comme Plateau de four électrique.

Avec les progrès de la science et de la technologie, les produits électroniques deviennent plus minces et plus courts, et les pièces électroniques deviennent plus minces. Même les cartes PCB sont de plus en plus minces en épaisseur. Épaisseur mince de carte de circuit imprimé de PCB, de sorte que la carte de circuit imprimé mince à travers la température élevée du reflux SMT (Four de reflux), peut facilement provoquer la déformation de la carte en raison de la température élevée, même les pièces tombent dans le four.

Pour surmonter ces problèmes, des ingénieurs intelligents ont imaginé l'utilisation d'un support de retour (via un plateau de four) pour soutenir la carte PCB afin de réduire la déformation de la carte PCB. Une grande partie de la déformation de la carte PCB est due au ramollissement à haute température de la carte fr4, de sorte qu'il peut être utilisé comme Plateau de four électrique dès que vous trouvez un matériau qui a les caractéristiques suivantes:

Sa température de ramollissement et de dénaturation doit être supérieure à 300 degrés Celsius et peut être réutilisée sans déformation.

Ce matériau doit être aussi bon marché que possible et peut être produit à grande échelle.

Ce matériau doit être usinable.

Ce matériau est de préférence de couleur claire.

Ce matériau est préférable de ne pas absorber la chaleur facilement.

Moins de contraction thermique.

Dans le passé, nous avons presque tous utilisé des matériaux en alliage d'aluminium (En outre, l'acier à haute teneur en carbone, alliage de magnésium) pour fabriquer des plateaux de four électrique. Bien que l'alliage d'aluminium soit plus léger que le métal de fer ordinaire, il est encore un peu lourd de ramasser des filles sur la ligne de production, et le matériau en alliage d'aluminium absorbe facilement la chaleur. Après le four, vous devrez porter des gants résistants à la chaleur ou attendre un certain temps avant de pouvoir le ramasser. Un peu gênant à opérer.

Au cours des dernières années, un nouveau matériau a progressivement été largement utilisé dans les supports de reflux de SMT pour remplacer les palettes en alliage d'aluminium. Ce matériau est appelé Pierre synthétique. Il s'agit essentiellement d'un composé fabriqué à partir de fibres de verre résistantes aux températures élevées. Il peut résister à des températures allant jusqu'à plus de 340 degrés Celsius et peut être usiné par CNC. Comparé à l'alliage d'aluminium, il a une certaine dureté, ne se déforme pas facilement et n'absorbe pas la chaleur. Il peut être touché à la main immédiatement après la fin du four de soudage à reflux; Ingénieurs, il y a d'autres avantages à ne pas absorber la chaleur. Il est plus facile de contrôler la température dans le four de retour pour obtenir la meilleure qualité d'étamage des pièces.

Le prix de cette Pierre synthétique est également moins cher que l'alliage d'aluminium actuellement en hausse, mais cette Pierre synthétique est moins résistante à la réutilisation que l'alliage d'aluminium. Typiquement, il peut réutiliser environ 10 000 cycles de four à reflux.

Avantages de l'utilisation d'un plateau de four:

Il peut réduire la déformation du PCB causée par le ramollissement à haute température causé par le four à reflux.

Il peut être utilisé pour transporter des pièces minces de PCB ou de fpcb (softpad) et passer par un four à reflux.

Peut être utilisé pour manipuler des pièces de PCB de forme irrégulière et des fours de soudage à reflux

Il peut transporter plusieurs morceaux de PCB à travers le four en même temps pour augmenter le rendement.