Technologie PCB - Les soucis de la soudure sans plomb de la carte PCB

1. Caf et dendrites pour les plaques finies

Une fois que la carte PCB finie absorbe l'eau, ou est soudée sans plomb avec un flux soluble dans l'eau, le risque d'une mauvaise "fuite de fil de fibre de verre anodisé" augmente considérablement. F R - 4 la meilleure façon d'éviter le ca F est de remplacer le durcisseur Dicy, qui était à l'origine très polaire et très hygroscopique, par un durcisseur PN à faible hygroscopicité. Ce dernier est d'environ 10% plus coûteux et entraîne également des problèmes tels que la fragilisation de la feuille et la mauvaise coordination du procédé lorsque la quantité ajoutée augmente. Afin de donner au lecteur une idée complète du c AF, les caractéristiques des deux durcisseurs époxy sont rassemblées ci - dessous à titre de référence;

Deuxièmement, les plaques vides avant la construction de la peinture verte doivent être soigneusement nettoyées et Fina 1 c 1 e an ing doit terminer et passer un test de propreté pour éviter les « fuites de branches de cuivre entre les fils denses sous la peinture verte après une soudure sans plomb. » (Dendrite). En règle générale, les contrôles de propreté et de propreté fina1 C1 sont effectués après la peinture verte avant l'expédition, mais cela n'est pas correct et devrait être modifié avant la peinture verte.

Comparaison des propriétés de polymérisation de résine époxy fr - 4

Deuxièmement, pièces MSL

Les différents composants (dispositifs) et pièces (composants) montés sur la surface de la carte PCB ont des effets d'absorption d'humidité différents dans l'environnement en raison de leurs différentes méthodes d'encapsulation. Cette étanchéité incomplète et d'autres composants, la sensibilité à l'humidité (MSL) et les problèmes futurs peuvent également s'aggraver lors de la fabrication sans plomb. En d'autres termes, les composants absorbent l'humidité dans une certaine mesure. Au début, ils sont sûrs lorsqu'ils sont soudés au plomb, mais lorsqu'ils sont sans plomb, leur pression devient plus forte et les problèmes d'éclatement et de dommages fréquents réapparaissent.

Afin d'éviter les dommages causés par la chaleur et les pièces sans plomb le plus tôt possible, la dernière révision de la spécification MSL PC / jedec J - STD - 020c énumère clairement 8 types de « sensibilité à l'humidité» (MSL) dans les formulaires et les formulaires pour rappeler aux assembleurs de prendre différentes mesures pour différentes pièces Lors du soudage sans plomb. Par exemple, le niveau 6 le plus sensible, qui devrait être soudé dans le temps permis par l'étiquette, devrait être presque fini une fois plié; Pour la classe 3, la soudure doit être effectuée en 1 semaine. Sinon, une fois que la pièce est endommagée après le soudage, l'utilisateur ignorant revient blâmer la soudure ou le profil ou le PCB pour son inconduite, un pseudo - mot. Les fabricants de PCB et de composants doivent le savoir pour éviter toute prétention.

Afin de normaliser davantage le soudage sac sans plomb, le J - STD - 020c compare soigneusement les modes de fonctionnement sans plomb et sans plomb et définit des paramètres pratiques pour la référence de l'industrie.

3. Conclusion

Le rythme de la pleine sans plomb se rapproche, et certaines des difficultés rencontrées par l'industrie naissante des PCB sont rarement disposées à être discutées ouvertement au nom de la concurrence commerciale et des problèmes auxquels elle est confrontée. L'auteur ne peut passer au peigne fin que quelques pulsations pour référence, sur la base des derniers articles publiés et de sa propre expérience pratique. J'espère que certaines catastrophes peuvent être réduites à l'avance, ce qui est suffisant.