Technologie PCB - PCB électronique automobile et direction R & D

Aujourd'hui, le sujet du développement des voitures intelligentes continue de se réchauffer, en particulier après le boom de la mobilité verte provoqué par les véhicules entièrement électriques (ve), stimulant immédiatement la demande de conception électronique pour la conduite autonome, les voitures connectées, la sécurité automobile active et passive, etc., non seulement le développement de nouvelles technologies mûrit, Et la demande de PCB automobiles nécessaires à la réalisation de cette conception augmente également.

Les voitures intelligentes, les véhicules électriques stimulent l'utilisation des PCB dans les voitures

* et la technologie mondiale de fabrication de circuits imprimés de Taiwan devrait être * positionnée, la production réelle sera principalement utilisée pour les substrats électroniques grand public, l'investissement de l'industrie de l'électronique automobile reste inférieur à la demande de l'électronique grand public. Cependant, à mesure que les marchés des voitures intelligentes, des véhicules autonomes et des véhicules entièrement électriques deviennent plus dynamiques, le nombre d’entreprises développant des produits de PCB automobiles ou des technologies spécifiques augmentera progressivement.

Pour un PCB, il s'agit essentiellement d'une carte porteuse portant divers composants électroniques et connectée en série à un module d'application. C'est une plate - forme de support pour les composants électroniques. Parmi ceux - ci, les composants électroniques clés sont reliés par une couche mince métallique gravant le circuit conducteur.

Du point de vue des PCB traditionnels, il est courant d'utiliser des méthodes d'impression pour conserver les circuits réservés et d'utiliser des produits chimiques pour graver les feuilles métalliques inutiles afin de former les circuits conducteurs et les graphiques nécessaires à la carte. C'est pourquoi on l'appelle une carte de circuit imprimé. Dans la poursuite de la miniaturisation de l'électronique de première génération, la conception de la carte doit également réduire la surface volumique. Ainsi, la nouvelle génération de petites cartes de circuits imprimés ou de plaques porteuses à haute densité est fabriquée selon un procédé plus précis, utilisant un mode d'impression avec une résine. Un traitement d'exposition et de développement est utilisé, suivi d'un processus de gravure de circuit plus fin.

Exigences et normes de vérification plus élevées pour les matériaux PCB automobiles

Bien que les cartes de circuit imprimé et les cartes porteuses de composants électroniques utilisées dans l'électronique grand public en général puissent être utilisées directement dans l'électronique automobile et puissent rester fonctionnelles, elles ne peuvent pas être remplacées directement dans la pratique, car l'électronique automobile dépend de l'emplacement d'installation, de l'utilisation et des exigences de stabilité du sous - système. La différence est que les exigences de matériaux et de processus de la carte seront très différentes.

Pour l'électronique embarquée, telle que le système d'information de conduite et la communication embarquée pour l'usage récréatif général, l'utilisation d'un PCB très fiable et fiable de 1,6 mm d'épaisseur peut permettre l'utilisation de matériaux et de procédés pour ajuster l'électronique embarquée universelle plus petite. Exigences

En outre, pour les images automobiles et les unités de contrôle de la puissance du moteur liées à la sécurité automobile, le PCB lui - même doit ajouter plus de méthodes de vérification des conditions environnementales, telles que les tests de choc chaud et froid, les conditions d'humidité à haute température *, les tests de déviation, etc. Matériaux PCB capables de résister à des changements environnementaux plus élevés pour éviter les pannes de circuit ou les changements de matériaux qui affectent le bon fonctionnement des composants électroniques en raison de changements dans les conditions environnementales.

Les voitures autonomes et les voitures intelligentes ont besoin d'un circuit imprimé haute fréquence

Une autre orientation de développement est de répondre aux besoins des applications de transmission sans fil et d'Internet des véhicules nécessaires pour diverses voitures intelligentes et véhicules électriques, ainsi qu'aux exigences de production de PCB pour les véhicules, en particulier les applications à haute fréquence et à haute fréquence requises pour les applications d'antennes radar à ondes millimétriques. PCB automobile utilisé dans la bande de fréquences.

Pour les conditions d'application à haute fréquence des PCB automobiles, les indicateurs techniques pertinents exigent non seulement que les produits puissent résister à de grandes variations des conditions environnementales, mais également que les pertes de transmission, les substrats spéciaux et les processus de structure composite aient des exigences plus élevées. Cependant, il n'est pas facile de répondre aux exigences de faible coût de la production de masse dans des conditions complexes.

En outre, pour les sous - systèmes de sécurité tels que les freins et les différents sous - systèmes de commande dans la nacelle. Pour les circuits électroniques automobiles utilisés toute l'année, la vérification des PCB doit être vérifiée et contrôlée en plus des divers tests de choc thermique et des tests d'humidité élevée. L'état fissuré du cisaillement doit être limité aux valeurs de condition requises, tout en permettant d'assurer que les composants électroniques puissent conserver un état d'engagement normalement stable dans des environnements de fonctionnement difficiles.

Pour haute puissance et haute température, un support spécial de PCB de voiture est nécessaire

Certaines conditions d'application haut de gamme ou plus exigeantes peuvent utiliser des matériaux PCB automobiles tels que des céramiques ou d'autres substrats spéciaux, mais en fait, les produits fabriqués à partir de tels substrats spéciaux ne sont pas bon marché pour réduire les coûts et le poids de la plaque porteuse, Il est assez difficile de savoir comment, tout en conservant un faible coût et une optimisation du poids, les cartes porteuses à base de matériaux organiques peuvent également atteindre les propriétés caractéristiques des cartes de circuits imprimés à substrat spécial.

Dans les cartes de circuit automobile avancées et haut de gamme, des spécifications de via fines sont utilisées pour faire face à la possibilité de connecter de petits composants BGA et maintenir de meilleures conditions d'utilisation. Pour réduire l'encombrement du module de commande électronique, la carte PCB de voiture utilise une conception multicouche. Il est également très commun. Par exemple, un panneau de 6 couches est utilisé et les conditions d'utilisation ne sont pas inférieures aux exigences de l'électronique grand public en général. La réalité est que les normes de vérification et de re - test de la plaque porteuse du véhicule seront plus élevées.

Pour la demande croissante d'électronique automobile dans les véhicules électriques et les véhicules entièrement électriques, les chances d'intégrer un grand nombre de composants de puissance ou de composants thermiques dans les modules de commande haute puissance et haute puissance des batteries ou les sous - systèmes électroniques associés sont assez élevées. Pour que le PCB lui - même puisse également atteindre l'effet de dissipation de chaleur. Cette application particulière de PCB automobile a également différentes façons d'améliorer l'effet de dissipation de chaleur de l'ensemble du sous - système. Par exemple, en incorporant du cuivre dans la couche interne du PCB (Cu inlay PCB), il est combiné avec le PCB traditionnel lui - même. L'effet d'aide à la dissipation thermique fourni par la base matérielle est plus prononcé que l'optimisation.