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Plaque de cuivre recouverte: plaque de cuivre recouverte, l'abréviation d'usine de carte de circuit imprimé est CCL ou carte

TG: la température de transition vitreuse, c'est - à - dire la température de transition vitreuse, est la température à laquelle une substance vitreuse se transforme entre un état vitreux et un état hautement élastique (généralement ramolli). Dans l'industrie des PCB, vitreux désigne généralement une couche de résine ou de diélectrique composée d'une résine et d'un tissu de fibre de verre. Les TG ordinaires couramment utilisés par Notre société exigent un TG supérieur à 135 ° C, un TG moyen supérieur à 150 ° C et un TG élevé supérieur à 170 ° c. Plus la valeur de TG est élevée, meilleure est sa résistance à la chaleur et sa stabilité dimensionnelle.

CTI: indice de suivi comparatif, indice de fuite relative (ou indice de fuite comparatif, indice de suivi). La surface du matériau est capable de résister à 50 gouttes d'électrolyte (solution aqueuse de chlorure d'ammonium à 0,1%) sans formation de traces de fuite de tension maximale en v.

Cte: coefficient de dilatation thermique. Le coefficient de dilatation thermique mesure généralement les performances d'une carte PCB. Il est défini comme le rapport entre l'augmentation de la longueur et la longueur d'origine à un changement de température unitaire, tel que Z - Cte. Plus la valeur cte est faible, meilleure est la stabilité dimensionnelle et vice versa.

TD: la température de décomposition thermique est la température à laquelle la résine de base perd 5% de son poids lorsqu'elle est chauffée, ce qui est un signe de délamination et de dégradation des propriétés résultant de la chaleur du matériau de base de la plaque d'impression.

CAF: résistance à la migration ionique. La migration ionique des plaques imprimées est un phénomène dans lequel des dommages électrochimiques à l'isolation se produisent sur un substrat isolant. Il s'agit d'un état dans lequel les dendrites métalliques précipitent ou migrent des ions métalliques (CAF) entre les surfaces en fibre de verre du substrat, réduisant ainsi l'isolation entre les fils.

T288: il s'agit d'un indicateur technique reflétant les conditions de résistance au brasage du substrat de la plaque d'impression. Il s'agit de la durée maximale pendant laquelle un substrat de plaque d'impression peut résister à une température de soudage élevée de 288°c sans subir de décomposition telle que le moussage et le délaminage. Plus le temps est long, meilleurs sont les résultats de soudage.

DK: constante diélectrique, souvent appelée constante diélectrique.

DF: Dissipation factor, Medium Loss factor, est le rapport de l'énergie perdue dans la feuille isolante dans la ligne de signal à l'énergie restante dans la ligne.

OZ: OZ est l'abréviation de l'once symbole. L'once en chinois (Hong Kong traduit par once) est une unité de mesure impériale. Lorsqu'il est utilisé comme unité de poids, il est également appelé poutre anglaise; 1oz signifie que le cuivre pesant 1oz est réparti uniformément sur 1 pied carré. (ft2) l'épaisseur atteinte sur cette zone est l'épaisseur moyenne de la Feuille de cuivre par rapport au poids par unité de surface. Exprimé par la formule, 1oz = 28,35 G - ft2.

Feuille de cuivre: feuille de cuivre

Ed feuille de cuivre: feuille de cuivre électrolytique, couramment utilisé pour la Feuille de cuivre sur la carte PCB, prix bon marché,

Ra feuille de cuivre: feuille de cuivre laminée, FPC couramment utilisé feuille de cuivre,

Côté du tambour: surface lisse, surface lisse de la Feuille de cuivre électrolytique

Surface mate: surface mate, surface rugueuse de la Feuille de cuivre électrolytique

Cuivre: symbole élémentaire Cu, masse atomique 63,5, densité 8,89 G / cm3, équivalent électrochimique Cu2 + 1186 G / AH.

Film Semi - durci: PREPREG, abrégé en PP

Résine époxy: composé organique polymère contenant deux groupes époxy ou plus dans une molécule de résine, composant de résine utilisé dans les préimprégnés couramment utilisés à l'heure actuelle

Dicy: Dicyanamide, un durcisseur commun

R.c: teneur en résine

R.f: débit de résine

G.t: temps de gel

V.C: composants volatils

Durcissement: la résine époxy et l'agent de durcissement sont polymérisés réticulés dans certaines conditions (haute température, haute pression ou lumière) pour former un polymère avec une structure en réseau tridimensionnel.