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Technologie PCB

Technologie PCB - Quels matériaux de carte de circuit imprimé sont nécessaires pour faire une carte de copie de carte de circuit imprimé

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Technologie PCB - Quels matériaux de carte de circuit imprimé sont nécessaires pour faire une carte de copie de carte de circuit imprimé

Quels matériaux de carte de circuit imprimé sont nécessaires pour faire une carte de copie de carte de circuit imprimé

2021-10-23
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Author:Downs

PCH duplicate Board Company PCB board Selection utilise généralement un stratifié de cuivre, le choix de la couche de carte doit être considéré en termes de Performances électriques, de fiabilité, d'exigences de traitement et d'indicateurs économiques. Les stratifiés de cuivre couramment utilisés sont le stratifié de papier phénolique de cuivre, le stratifié de papier époxy de cuivre, le stratifié de tissu de verre époxy de cuivre, le stratifié de tissu de verre phénolique époxy de cuivre, le stratifié de tissu de verre de polytétrafluoroéthylène de cuivre et le panneau de circuit imprimé a multicouche de tissu de verre époxy. Les panneaux stratifiés de différents matériaux ont des caractéristiques différentes. La résine époxy et la Feuille de cuivre ont une excellente adhérence, de sorte que la résistance adhésive et la température de fonctionnement de la Feuille de cuivre sont relativement élevées et ne peuvent pas mousser dans l'étain fondu à 260 ° c. Les stratifiés de tissu de verre imprégnés de résine époxy sont moins affectés par l'humidité. La carte de circuit UHF est de préférence revêtue d'un stratifié de tissu de verre PTFE en cuivre.

Une carte PCB ignifuge est également nécessaire sur les appareils électroniques qui nécessitent une ignifuge. Ces cartes PCB sont des stratifiés trempés dans une résine ignifuge.

Carte de circuit imprimé

L'épaisseur de la carte PCB doit être déterminée en fonction de la fonction de la carte PCB, du poids des composants installés, des spécifications de la prise de la carte PCB, de la taille de la carte PCB et de la charge mécanique.

Il faut surtout garantir une rigidité et une résistance suffisantes.

L'épaisseur commune de la carte PCB est: 0,5 mm, 1,0 mm, 1,5 mm, 2,0 MM. Du point de vue des coûts, la ligne de film de cuivre est longue et la capacité anti - bruit doit être prise en compte. Plus la taille de la carte PCB est petite, mieux c'est. Cependant, la taille de la carte PCB est trop petite, la dissipation thermique est mauvaise et les fils adjacents sont vulnérables aux interférences. Le coût de production de la carte PCB est lié à la zone de la carte PCB. Plus la superficie est grande, plus le coût est élevé. Lors de la conception d'une carte PCB avec un châssis, la taille de la carte PCB est également limitée par la taille du boîtier du châssis. La taille de la carte PCB doit d'abord être déterminée pour déterminer la taille du châssis, sinon la taille ne peut pas être déterminée. Carte PCB.

En général, la plage de câblage spécifiée dans la couche de câblage interdit est la taille de la carte PCB. La meilleure forme pour une carte PCB est un rectangle avec un rapport d'aspect de 3: 2 ou 4: 3. Lorsque la taille de la carte PCB est supérieure à 200 * 150mM, la résistance mécanique de la carte PCB doit être prise en compte.

En bref, les avantages et les inconvénients devraient être considérés ensemble pour déterminer la taille de la carte PCB.

Bien que Protel DXP puisse être mis en page automatiquement, la mise en page des composants de la carte PCB se fait pratiquement manuellement pendant le processus de conception.

Shenzhen PCH copy Board Company PCB board assembly Layout suit généralement les règles suivantes:

1. Disposition des composants spéciaux

La disposition des composants spéciaux est considérée comme suit:

1) composants haute fréquence plus la connexion entre les composants haute fréquence est courte, mieux c'est, minimiser les paramètres de distribution de la connexion et les interférences électromagnétiques mutuelles, les éléments d'usure ne doivent pas être trop proches.

La distance entre l'entrée et les composants appartenant à la sortie doit être aussi grande que possible.

2) pour les composants avec une différence de potentiel élevée, la distance entre les composants avec une différence de potentiel élevée et la connexion doit être augmentée pour éviter d'endommager les composants en cas de court - circuit accidentel. Pour éviter le phénomène de montée en puissance, il est généralement nécessaire que la distance entre les lignes de film de cuivre avec une différence de potentiel de 2000 V soit supérieure à 2 mm. Si la différence de potentiel est grande, la distance devrait également augmenter.

L'équipement à haute tension doit, dans la mesure du possible, être disposé dans des endroits qui ne sont pas facilement accessibles lors de la mise en service manuelle.

3) Pièces de poids excessif

Ces composants devraient avoir un support fixe, et pour le chauffage de composants de grande taille, lourds et plus, ils ne devraient pas être montés sur un PCB.

4) chauffage et éléments thermiques

Notez que les éléments chauffants doivent être éloignés des éléments sensibles à la chaleur.

5) composants réglables PCB. La disposition des éléments réglables tels que potentiomètres, inductances réglables, condensateurs variables, micro - interrupteurs, etc. doit tenir compte des exigences structurelles de la machine entière. Si la machine a été ajustée, elle doit être placée sur le PCB pour faciliter le réglage. Si la machine est réglée, sa position correspond à celle du bouton de réglage sur le panneau du châssis.