Technologie PCB - Analyse des sources de résidus de surface PCBA

Les tendances du développement de l'industrie de l'information électronique exigent de plus en plus des processus d'assemblage PCBA, tandis que la fiabilité et la qualité des produits électroniques dépendent principalement du niveau de fiabilité et de qualité de PCBA. Dans les pratiques de processus et l'analyse des défaillances PCBA, les résidus sur les PCB PCBA ont une grande influence sur le niveau de fiabilité de PCBA.

Les résidus sur le PCBA proviennent principalement du processus d'assemblage, en particulier du processus de soudage. Tels que les résidus de flux utilisés, les sous - produits de la réaction entre le flux et la soudure, les liants, les lubrifiants et autres résidus. Certaines autres sources sont relativement peu nocives, comme les contaminants et la sueur causés par la production et le transport des ingrédients et des PCB eux - mêmes. Ces résidus peuvent généralement être classés en trois catégories. L'un est un résidu non polaire qui comprend principalement de la colophane, des résines, des colles, des lubrifiants, etc. ces résidus ne peuvent être éliminés qu'avec un solvant non polaire pour le nettoyage. La deuxième catégorie est celle des résidus polaires, également appelés résidus ioniques, qui comprennent principalement des substances actives dans le fondant, telles que des ions halogènes et des sels résultant de diverses réactions. Ces résidus doivent être bien éliminés et des résidus polaires doivent être utilisés. Les solvants tels que l'eau, le méthanol, etc. il existe également une catégorie de résidus qui sont des résidus faiblement polaires et qui comprennent principalement des acides organiques et des bases dans le fluide fondu. Pour obtenir de bons résultats dans l'élimination de ces substances, il est nécessaire d'utiliser un solvant composite. Les catégories de base de résidus sont décrites ci - dessous.

1. Résidus de flux de colophane

Les Fondants contenant de la colophane ou des résines modifiées sont principalement constitués de résines de colophane apolaires et de faibles quantités d'halogénures, d'acides organiques et de supports de solvants organiques. Dans ce processus, le solvant organique se volatilise et est éliminé en raison de la température élevée. Les substances actives telles que les acides organiques halogénés (tels que l'acide adipique) éliminent principalement la couche d'oxyde de la surface de soudage et améliorent l'effet de soudage. Cependant, en soudage, des processus chimiques complexes modifient la structure du résidu. Les produits peuvent être de la colophane qui n'a pas réagi, de la colophane polymérisée, des activateurs décomposés, des halogénures et d'autres activateurs, les sels métalliques, la colophane inchangée et les activateurs résultant de la réaction avec l'étain - plomb sont plus faciles à éliminer, mais les réactions potentiellement nocives peuvent rendre difficile l'élimination de la substance.

2. Résidus de fusion d'acides organiques

Un fondu d'acide organique (or) fait généralement référence à un fondu dans lequel la partie solide du fondu est principalement un acide organique. Les résidus de ce fondant sont principalement des acides organiques n'ayant pas réagi tels que l'acide oxalique, l'acide succinique, etc., et leurs métaux. Sel Actuellement, la plupart des flux dits incolores sans nettoyage sur le marché sont de ce type. Ils sont principalement composés d'une variété d'acides organiques, y compris les ions halogènes libres à température ambiante, et des composés qui peuvent produire des ions halogènes à haute température, parfois en très petites quantités. Parmi ces résidus, les plus difficiles à éliminer sont les sels formés par les acides organiques et les soudures. Ils ont de fortes propriétés d'adsorption et une très faible solubilité. Lorsque le procédé d'assemblage PCBA utilise un flux soluble dans l'eau, de grandes quantités de ces résidus et de sels d'halogénures sont produites, mais ces résidus peuvent être considérablement réduits grâce à un nettoyage rapide à base d'eau.

3. Résidus blancs

Les résidus blancs sont des contaminants courants sur le PCBA et sont généralement trouvés après un certain temps de nettoyage ou d'assemblage du PCBA. De nombreux aspects des processus de fabrication de PCB et de PCBA peuvent causer des résidus blancs.

Les contaminants auto - colorants du PCBA sont souvent des sous - produits du flux, mais la mauvaise qualité des PCB, par exemple la forte adsorption des masques de soudure, augmente les chances de résidus blancs. Les résidus blancs courants sont la colophane polymérisée, les activateurs qui n'ont pas réagi et les produits de réaction des flux et des soudures, le chlorure ou le bromure de plomb, etc. ces substances gonflent en volume après avoir absorbé l'humidité et certaines substances réagissent également avec l'eau par hydratation. Les résidus blancs sont de plus en plus visibles. L'élimination de ces résidus par adsorption sur PCB est extrêmement difficile. La colophane naturelle est sujette à un grand nombre de réactions de polymérisation lors du soudage. Le problème est aggravé si vous avez une surchauffe prolongée ou des températures élevées. Les résultats de l'analyse spectrale infrarouge de la colophane et des résidus sur la surface du PCB avant et après le processus de soudage confirment ce processus.

4. Adhésif et contamination à l'huile

Lors de l'assemblage du PCBA, une colle jaune et une colle Rouge sont souvent utilisées. Ces colles sont utilisées pour fixer les composants. Cependant, les composants de connexion électrique sont souvent contaminés en raison des tests de processus. En outre, les résidus arrachés sur le ruban de protection des plots affecteront gravement les performances de connexion électrique. En outre, certains composants, tels que les petits potentiomètres, sont souvent recouverts d'un excès de lubrifiant, ce qui peut également contaminer la plaque PCBA. Ces résidus de pollution ont tendance à être isolés, affectent principalement les performances de connexion électrique et ne causent généralement pas de problèmes de défaillance tels que la corrosion, les fuites et autres.