Technologie PCB - PCB haute fréquence circuit imprimé production et traitement

Définition de PCB haute fréquence pour la production de cartes. Carte haute fréquence signifie une carte de circuit spécial avec une fréquence électromagnétique plus élevée, Les circuits imprimés utilisés dans le domaine des hautes fréquences (fréquences supérieures à 300 MHz ou longueurs d'onde inférieures à 1 mètre) et des micro - ondes (fréquences supérieures à 3 GHz ou longueurs d'onde inférieures à 0,1 mètre) sont des circuits imprimés réalisés sur des plaques de cuivre revêtues de micro - ondes selon des procédés partiels des méthodes habituelles de fabrication de plaques rigides ou selon des procédés d'usinage spéciaux. En général, une carte haute fréquence peut être définie comme une carte de circuit imprimé dont la fréquence est supérieure à 1 GHz! Avec le développement rapide de la science et de la technologie, de plus en plus de dispositifs sont conçus pour être utilisés dans le domaine des micro - ondes (> 1 GHz) et même des ondes millimétriques (30 GHz). Cela signifie également que les fréquences sont de plus en plus élevées et que les cartes sont de plus en plus exigeantes en matériaux. Par example, le matériau du substrat doit avoir d'excellentes propriétés électriques, une bonne stabilité chimique et, avec l'augmentation de la fréquence du signal de puissance, il y a très peu de pertes sur le substrat, d'où l'importance de la carte haute fréquence. 2, carte PCB haute fréquence domaine d'application: produits de communication mobile; Amplificateurs de puissance, amplificateurs à faible bruit, etc.; Des éléments passifs tels que répartiteurs de puissance, coupleurs, duplexeurs, filtres, etc.; Système anticollision automobile, système satellite, système radio et d'autres domaines, l'électronique haute fréquence est la tendance du développement.

Produits de communication mobile dans le domaine d'application de la carte PCB haute fréquence; Amplificateurs de puissance, amplificateurs à faible bruit, etc.; Des éléments passifs tels que répartiteurs de puissance, coupleurs, duplexeurs, filtres, etc.; Système anticollision automobile, système satellite, système radio et d'autres domaines, l'équipement électronique à haute fréquence est une tendance de développement. Classification a des matériaux thermodurcissables remplis de céramique en poudre pour plaques haute fréquence. Fabricant de cartes 4350b / 4003c, tlg série B de 25n / 25frtaconic de rogersallon. Méthode de traitement de la carte: le processus de traitement est similaire au tissage époxy / verre (fr4), sauf que la plaque est relativement fragile et facile à casser. La durée de vie des forets et des gongs est réduite de 20% lors du perçage et de la frappe des gongs. PTFE (polytétrafluoroéthylène) matériau a. Fabricant: série ad / AR série ro3000, série RT, série TMM, série isoclad, série cuclad de rogersarlon. Série RF de Kang, série tlx, série tly. F4b, f4bm, f4bk, TP - 2b de Taixing micro - ondes. Méthode de traitement: 1. Coupe: le film protecteur doit être conservé lors de la coupe pour éviter les rayures et les plis 2. Perçage de la carte 1. Avec une toute nouvelle pointe de foret (standard 130), l'une après l'autre est la meilleure, avec une pression de 40 psi2 sur le pied presseur. La plaque d'aluminium sert de plaque de couverture, puis la plaque de PTFE est vissée avec une plaque arrière en mélamine 3 de 1 mm. Après le forage, la poussière dans le trou 4 est soufflée avec un pistolet à air comprimé. Utilisez le foret et les paramètres de forage les plus stables (essentiellement, plus le trou est petit, plus le forage est rapide, moins la charge de copeaux est élevée et moins la vitesse de retour est élevée) 3. Un traitement par plasma de traitement des trous ou un traitement d'activation au naphtalène sodique de la carte de circuit favorise la métallisation des trous 4. Carte de circuit PTH cuivre coulé 1 après micro - Gravure (la vitesse de micro - gravure a été contrôlée à 20 micro - pouces), la PTH est tirée du cylindre de déshuileur dans la carte de circuit 2. Si nécessaire, par la deuxième PTH, la carte de circuit 5 est activée uniquement à partir du cylindre prévu. Plaque de circuit imprimé flux de soudure 1 prétraitement: remplacer la plaque de broyage mécanique par une plaque de lavage Acide 2 plaque de cuisson après prétraitement (90 ° C, 30 min), brossé à l'huile verte 3 Plaque de cuisson en trois étapes: une section de 80 ° C, 100 ° C, 150 ° C, 30 minutes à la fois (si vous trouvez de l'huile sur la surface du substrat, vous pouvez retravailler: Lavez l'huile verte et réactivez - la) 6. Carte de circuit imprimé la carte de timbre étale le papier blanc sur la surface du circuit électrique de la plaque de polytétrafluoroéthylène et le clipse dessus et dessous avec un substrat fr - 4 ou un substrat phénolique de 1,0 mm d'épaisseur gravé au cuivre, Comme le montre la figure: méthode de laminage de plaques à haute fréquence les bavures à l'arrière des plaques de causerie doivent être soigneusement taillées à la main pour éviter d'endommager le substrat et la surface de cuivre, puis séparées avec du papier sans soufre de taille considérable et inspectées visuellement. Pour réduire les bavures, la clé est que le processus de Gong Board doit avoir de bons résultats. Processus processus d'usinage de tôle PTFE pour npth processus de découpe perçage film sec détection gravure érosion détection masque de soudage caractère pulvérisation d'étain moulage détection finale emballage expédition PTFE processus d'usinage de tôle traitement de découpe poinçonnage (traitement plasma ou traitement activé au naphtalène sodique) - carte de détection de film sec électrique de tôle imprégnée de cuivre Électroduction inspection de corrosion soudage masquage moulage par pulvérisation d'étain test final inspection emballage expédition

Résumé des points difficiles de l'usinage des cartes haute fréquence 1. Trempage de cuivre: les parois des trous ne sont pas facilement recouvertes de cuivre 2. Contrôle de l'écart de ligne et le transfert de carte des yeux de sable, gravure, largeur de ligne 3. Processus d'huile verte: adhérence d'huile verte, contrôle de mousse d'huile verte 4. Contrôle strict des rayures de plaque dans chaque processus.