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Technologie PCB

Technologie PCB - Quels sont les avantages de la pose de cuivre au fond de la carte PCB haute fréquence

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Technologie PCB - Quels sont les avantages de la pose de cuivre au fond de la carte PCB haute fréquence

Quels sont les avantages de la pose de cuivre au fond de la carte PCB haute fréquence

2021-09-10
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Author:Belle

Connaissez - vous les avantages de la pose de cuivre au fond de la carte PCB haute fréquence? Tout au long du processus de conception de la carte PCB, pour gagner du temps, les ingénieurs veulent ignorer le lien de la pose de cuivre au fond de la surface. C'est juste? Carte PCB haute fréquence est - il nécessaire de poser du cuivre au fond de la surface? Quels sont les avantages de la pose de cuivre au fond de la carte PCB haute fréquence?


Tout d'abord, nous devons être clairs: le cuivre au fond de la surface est bénéfique et nécessaire pour la carte PCB haute fréquence, mais le cuivre sur toute la carte doit répondre à certaines conditions.


1. Avantages de la pose de cuivre au fond de la carte PCB haute fréquence:

1. Du point de vue de la dissipation de chaleur, avec la densité croissante de la carte PCB haute fréquence actuelle, la puce principale BGA est également de plus en plus nécessaire de considérer le problème de la dissipation de chaleur. Le plancher en cuivre de la plaque entière améliore la capacité de dissipation thermique de la carte PCB haute fréquence.


2. Du point de vue de l'EMC, le fond de la surface de l'ensemble de la plaque est recouvert de cuivre, ce qui fournit une protection de blindage supplémentaire et une suppression du bruit pour le signal interne du signal interne, ainsi qu'une certaine protection de blindage pour l'équipement et le signal au fond de la surface.


3. Du point de vue de l'analyse du processus, toute la carte est recouverte de cuivre, ce qui rend la carte PCB haute fréquence uniformément répartie, évite la flexion et la déformation de la carte dans le processus de traitement et de pressage du PCB, évite le reflux de la carte PCB haute fréquence en raison du déséquilibre de la Feuille de cuivre. Différentes contraintes peuvent provoquer une déformation de gauchissement de la plaque PCB haute fréquence.


Rappel: pour une carte double face, un revêtement en cuivre est nécessaire

D'une part, comme la carte double face n'a pas de plan de référence complet, le sol peut fournir une voie de retour ou servir de référence coplanaire pour le contrôle d'impédance. Nous pouvons généralement placer le plan de masse au rez - de - chaussée, placer les principaux composants au niveau supérieur et utiliser les lignes d'alimentation et de signal. Pour les boucles à haute impédance, les circuits analogiques (circuits de conversion analogique - numérique, circuits de conversion de puissance à découpage), le cuivre plaqué est une bonne pratique.

Carte PCB haute fréquence

2. Conditions pour la couche supérieure et la couche inférieure de cuivre:

Bien que le cuivre au fond de la surface soit bon pour la carte PCB haute fréquence, certaines conditions doivent également être respectées:

1. Considérez le bilan thermique des petits équipements, tels que 04020603, pour éviter l'effet de pierre tombale.


Raison: si toute la carte est recouverte de cuivre, si les broches des composants sont entièrement connectées en cuivre, la chaleur est perdue trop rapidement et il est difficile de résoudre le soudage et le retravaillage.


2. Dans le même temps, essayez de magasiner à la main en même temps, ne couvrez pas tout à la fois, évitez les bris de peau de cuivre et ajoutez correctement des trous dans le plan du sol dans la zone de revêtement de cuivre.


Raison: le plan de cuivre de surface doit être séparé par les composants de surface et les lignes de signal. S'il y a une feuille de cuivre mal mise à la Terre (en particulier une feuille de cuivre mince), elle deviendra une antenne et causera des problèmes d'EMI.


3. Il est préférable de poser la planche entière en continu. La distance de la pose au signal doit être contrôlée pour éviter les discontinuités dans l'impédance de la ligne de transmission.

Raison: une peau de cuivre trop proche lors de la pose du sol peut modifier l'impédance de la ligne de transmission microruban, et une peau de cuivre discontinue peut également causer des effets négatifs de la discontinuité de l'impédance de la ligne de transmission.


4. Certains cas particuliers dépendent du scénario d'application. La conception de la carte PCB ne doit pas être absolue et doit être pesée et utilisée en conjonction avec les théories de chaque partie.


Pourquoi: en plus des signaux sensibles qui nécessitent une mise à la terre, s'il existe de nombreuses lignes et composants de signaux à grande vitesse qui génèrent un grand nombre de petits morceaux de cuivre longs et des canaux de câblage serrés, il est nécessaire d'éviter le cuivre qui pénètre dans la surface pour connecter le plan de masse. Vous pouvez choisir de ne pas poser de cuivre sur la surface. Ci - dessus sont les avantages de la pose de cuivre au fond de la carte PCB haute fréquence. J'espère pouvoir aider tout le monde.