Technologie PCB - Quels sont les processus de traitement de surface courants pour les plaques haute fréquence

Les processus courants de traitement de surface des plaques à haute fréquence comprennent: nivellement à l'air chaud, revêtement organique (OSP), nickelage chimique / trempage d'or, trempage d'argent, trempage d'étain, etc.

Planche haute fréquence traitement de surface air chaud nivellement

Le nivellement à air chaud est également appelé nivellement de soudure à air chaud. C'est le processus de revêtement de soudure étain - plomb fondu sur la carte PCB haute fréquence et de nivellement (aplatissement) avec de l'air comprimé chauffé pour former une couche résistant à l'oxydation du cuivre et pouvant fournir un bon revêtement de soudabilité. Lors du nivellement de l'air chaud, la soudure et le cuivre forment à la jonction un composé métallique cupro - étain d'environ 1 à 2 mils d'épaisseur.

Plaque haute fréquence traitement de surface trempage étain

Comme toutes les soudures actuelles sont à base d'étain, la couche d'étain peut être adaptée à n'importe quel type de soudure. De ce point de vue, le processus de trempage d'étain a de grandes perspectives de développement. Cependant, après le procédé d'imprégnation de l'étain, les Whiskers sont susceptibles d'apparaître dans les PCB précédents et la migration des Whiskers et de l'étain lors du soudage pose des problèmes de fiabilité, limitant ainsi l'utilisation du procédé d'imprégnation de l'étain. Par la suite, un additif organique est ajouté à la solution d'imprégnation d'étain, ce qui donne à la structure de la couche d'étain une forme granuleuse, surmontant les problèmes précédents tout en présentant une bonne stabilité thermique et une bonne soudabilité. D'autres ont indiqué qu'il y avait moins d'applications pour les procédés de traitement, où le placage du nickel et de l'or et le placage chimique du palladium étaient plus couramment utilisés.

Traitement de surface des plaques haute fréquence OSP anti - oxydation

OSP antioxydant diffère des autres procédés de traitement de surface en ce qu'il agit comme une barrière entre le cuivre et l'air; En termes simples, OSP antioxydant consiste à faire croître chimiquement un film organique sur une surface de cuivre propre et nue. Le film de couche a des propriétés anti - oxydantes, anti - choc thermique et anti - humidité qui peuvent protéger la surface du cuivre de la rouille dans un environnement normal (oxydation ou vulcanisation, etc.); Dans le même temps, le flux à haute température qui doit être facilement assisté dans le soudage ultérieur est rapidement éliminé pour faciliter le soudage.

Traitement de surface de plaques à haute fréquence nickel chimique / or trempé (également appelé or chimique)

Nickelage chimique / or trempé enveloppe en fait une épaisse couche d'alliage de nickel - or avec de bonnes propriétés électriques sur la surface du cuivre qui peut protéger le PCB à long terme. Contrairement à l'OSP, qui n'est utilisé que comme couche de barrière antirouille, il peut fonctionner et obtenir de bonnes propriétés électriques lors de l'utilisation à long terme de la carte PCB haute fréquence. En outre, il a une résistance environnementale qui n'est pas disponible avec d'autres processus de traitement de surface.

Traitement de surface des plaques haute fréquence trempé argent

Le processus de trempage d'argent se situe entre OSP et nickelage chimique / trempage d'or, le processus est simple et rapide. L'argent imprégné n'est pas l'armure épaisse du PCB. Il peut encore fournir de bonnes propriétés électriques et maintenir une bonne soudabilité, même lorsqu'il est exposé à des températures élevées, à l'humidité et à la pollution, mais il perd de son éclat. Comme il n'y a pas de nickel sous la couche d'argent, l'argent imprégné n'a pas la bonne résistance physique du nickelage chimique / or imprégné. L'argent imprégné est une réaction de déplacement, c'est presque un revêtement d'argent pur à l'échelle submicronique. Parfois, le processus de trempage de l'argent contient également de la matière organique, principalement pour prévenir la corrosion de l'argent et éliminer les problèmes de migration de l'argent. Il est souvent difficile de mesurer cette fine couche de matière organique. L'analyse a montré que l'organisme pèse moins de 1% du poids.

Traitement de surface de plaques à haute fréquence plaqué chimiquement Palladium

Le processus de placage chimique du palladium est similaire au processus de placage chimique du nickel. Le processus principal consiste à réduire les ions Palladium en Palladium sur une surface catalytique au moyen d'un agent réducteur. Le nouveau Palladium peut être qualifié de catalyseur favorisant la réaction et permet ainsi d'obtenir une couche de palladium de toute épaisseur. Les avantages du palladium plaqué chimiquement sont une bonne fiabilité de soudage, une stabilité thermique et une planéité.

Traitement de surface haute fréquence nickel plaqué or (électroplaqué or)

Nickel plaqué or est l'ancêtre du processus de traitement de surface PCB. Depuis que les PCB sont apparus, il existe d'autres processus qui évoluent lentement. Le placage nickel - or est le placage d'une couche de nickel sur la surface de la carte de circuit imprimé, puis le placage d'une couche d'or. Nickelé principalement pour empêcher la diffusion entre l'or et le cuivre. Il existe deux types d'or nickelé: l'or doux (or pur, l'or indique qu'il ne semble pas brillant) et l'or dur (surface lisse et dure, résistant à l'usure, contenant des éléments tels que le cobalt, la surface semble plus brillante). L'or doux est principalement utilisé pour le fil d'or dans le processus d'emballage de la puce; L'or dur est principalement utilisé pour l'interconnexion électrique des zones non soudées (comme les doigts d'or). Dans des circonstances normales, le soudage provoque la fragilisation du placage d'or, réduisant ainsi la durée de vie, de sorte que le soudage sur le placage d'or doit être évité; Alors que le nickelage / trempage d'or chimique est très mince et cohérent, de sorte que la fragilité se produit rarement.