Technologie PCB - Carte PCB haute fréquence quelle carte choisir et introduction à la méthode de traitement de la production

1. Définition de carte PCB haute fréquence

Carte haute fréquence se réfère à une carte de circuit spécial avec une fréquence électromagnétique plus élevée. Pour les hautes fréquences (fréquences supérieures à 300 MHz ou longueur d'onde inférieure à 1 mètre) et les micro - ondes (fréquences supérieures à 3 GHz ou longueur d'onde inférieure à 0,1 mètre). Les plaques de cuivre sont des cartes de circuit imprimé produites par des procédés partiels utilisant des méthodes de fabrication de cartes de circuit imprimé rigides ordinaires ou par des méthodes d'usinage spéciales. D'une manière générale, une carte haute fréquence peut être définie comme une carte de circuit dont la fréquence est supérieure à 1 GHz.

Avec le développement rapide de la science et de la technologie, de plus en plus de dispositifs sont conçus pour être utilisés dans le domaine des micro - ondes (> 1 GHz) et même des ondes millimétriques (30 GHz). Cela signifie également que les fréquences sont de plus en plus élevées et que les cartes sont de plus en plus exigeantes en matériaux. Par exemple, le matériau du substrat doit avoir d'excellentes propriétés électriques, une bonne stabilité chimique et, avec l'augmentation de la fréquence du signal de puissance, les pertes sur le substrat sont très faibles, de sorte que l'importance de la carte haute fréquence est soulignée.

2. Domaine d'application de carte PCB haute fréquence

2.1 produits de communications mobiles

2.2 amplificateur de puissance, amplificateur à faible bruit, etc.

2.3 éléments passifs tels que répartiteurs de puissance, coupleurs, duplexeurs, filtres, etc.

2.4 systèmes anticollision automobile, systèmes satellites, systèmes radio, etc. La hyperfréquence des appareils électroniques est une tendance de développement.

Trois Classification des plaques haute fréquence

3.1 matériau thermodurcissable rempli de céramique en poudre

A. fabricant:

B. méthodes de traitement:

Le processus de traitement est similaire au tissage époxy / verre (fr4), sauf que la feuille est relativement fragile et facile à casser. La durée de vie de la pointe du foret et du couteau à sonner est réduite de 20% lors du forage et de la frappe du Gong.

3.2 matériaux en Polytétrafluoroéthylène

A: fabricant

1 Série Logis ro3000, série RT, série TMM

Série ad / AR de 2arlon, série isoclad, série cuclad

Série RF, série tlx, série tly par 3taconic

B: méthode de traitement

1.cut: le film protecteur doit être conservé pour éviter les rayures et les plis

2. Forage de trous:

2.1 avec un tout nouveau foret (standard 130), un par un, la pression du pied presseur est de 40 PSI

2.2 La plaque d'aluminium est la plaque de couverture, puis serrez la plaque de PTFE avec la plaque arrière de mélamine de 1mm

2.3 Après le forage, soufflez la poussière à l'intérieur du trou avec un pistolet à air comprimé

2.4 utilisez les paramètres de forage et de perçage les plus stables (essentiellement, plus le trou est petit, plus la vitesse de perçage est rapide, moins la charge de copeaux est élevée et moins la vitesse de retour est élevée)

3. Traitement des trous

Le traitement plasma ou le traitement d'activation au naphtalène sodique favorise la métallisation des trous

4. PTH évier en cuivre

4.1 après microgravure (le taux de microgravure a été contrôlé à 20 micropouces), PTH tire la plaque hors du cylindre de déshuileur

4.2 si nécessaire, par la deuxième PTH, il suffit de démarrer la plaque à partir du cylindre prévu

5. Masque de soudage

5.1 prétraitement: utilisation de plaques décapées au lieu de plaques Abrasives mécaniques

5.2 plaque de cuisson après prétraitement (90 ° C, 30 minutes), brossée d'huile verte pour durcir

5.3 cuisson en trois sections: une section de 80 ° C, 100 ° C, 150 ° C, chaque période de 30 minutes (peut être retravaillé si vous trouvez de l'huile sur la surface du substrat: laver l'huile verte, réactiver)

6. Gong Board

La surface du circuit de la plaque de polytétrafluoroéthylène est recouverte d'un papier blanc, collé de haut en bas avec un substrat fr - 4 ou un substrat phénolique de 1,0 mm d'épaisseur, gravé pour enlever le cuivre.

Méthode d'empilement de Gong à haute fréquence

Les bavures à l'arrière de la plaque de causerie doivent être soigneusement taillées à la main pour éviter d'endommager le substrat et la surface en cuivre, puis séparées par du papier sans soufre de taille considérable et inspectées visuellement. Pour réduire les bavures, la clé est que le processus de Gong Board doit avoir de bons résultats.

IV: processus de processus

1. Processus de traitement de feuille de PTFE pour npth

Découpage perçage film sec inspection gravure érosion inspection masque de soudage caractère pulvérisation d'étain moulage test inspection finale emballage expédition

2, processus de traitement de feuille de polytétrafluoroéthylène PTH

Traitement de perçage de coupe (traitement plasma ou traitement activé au naphtalène sodique) - plaque imprégnée de cuivre schéma d'inspection du film électrosec gravure électrique inspection de la corrosion soudage à l'étain caractéristiques du masque test de moulage par pulvérisation d'étain inspection finale emballage transport

V: Résumé: points difficiles de traitement de la plaque à haute fréquence

1. Cuivre trempé: la paroi du trou n'est pas facilement en cuivre

2. Transmission de carte, gravure, contrôle d'entrefer et d'oeil de sable de largeur de ligne

3. Processus d'huile verte: adhérence d'huile verte, contrôle de mousse d'huile verte

4. Contrôle strict des rayures de plaque de chaque processus