Technologie PCB - Introduction aux composants de carte de circuit imprimé PCBA

Processus PCBA: PCBA = Printed Circuit Board Assembly, ce qui signifie que la carte PCB vide passe par SMT, puis passe par l'ensemble du processus du plug - in DIP, appelé processus PCBA.

Carte de circuit imprimé

Carte de circuit imprimé également connu sous le nom de carte de circuit imprimé, carte de circuit imprimé, souvent abrégé en anglais PCB (Printed Circuit Board) ou écrit pwb (Printed Wire Board), est un composant électronique important, est un support pour les composants électroniques, est un fournisseur de connexion de ligne de composants électroniques. Les cartes de circuits traditionnels utilisent la méthode de la résine imprimée pour faire des lignes de circuit et des dessins, d'où le nom de carte de circuit imprimé ou de carte de circuit imprimé. En raison de la miniaturisation et du raffinement continus de l'électronique, la plupart des cartes de circuit imprimé sont actuellement accompagnées de résines (laminées ou revêtues). Après exposition et développement, la carte est réalisée par gravure.

Utilité technique

À la fin des années 1990, lorsque de nombreuses solutions de cartes de circuits imprimés combinées ont été proposées, les cartes de circuits imprimés combinées ont également été largement utilisées jusqu'à présent.

Il est important de développer une stratégie de test robuste pour les assemblages de circuits imprimés haute densité à grande échelle (PCBA, Printed Circuit Board Assembly) afin de garantir la conformité aux exigences de conception et la fonctionnalité. En plus d’établir et de tester ces composants complexes, l’investissement dans les seuls composants électroniques peut être très élevé et peut atteindre 25 000 $lorsqu’une unité est finalement testée. Avec un coût si élevé, la découverte et la réparation des problèmes d'assemblage sont maintenant plus importantes que par le passé. Les composants les plus complexes d'aujourd'hui sont d'environ 18 pouces carrés, 18 étages; Plus de 2900 composants en haut et en bas; Il contient 6000 noeuds de circuit; Et il y a plus de 20 000 points de soudure à tester.

Développement de nouveaux projets

Les nouveaux projets de développement nécessitent un PCBA plus complexe et plus grand et une Encapsulation plus étroite. Ces exigences remettent en question notre capacité à construire et à tester ces unités. En outre, une carte plus grande avec des composants plus petits et un nombre plus élevé de noeuds peut continuer. Par exemple, la conception actuellement en cours de cartographie de la carte de circuit comprend environ 116 000 nœuds, plus de 5 100 composants et plus de 37 800 points de soudure à tester ou à valider. Il y a aussi BGA sur les surfaces supérieure et inférieure de cette unité et les BGA sont adjacents les uns aux autres. Il n'est pas possible d'utiliser une aiguille traditionnelle pour tester une carte de cette taille et de cette complexité.

La complexité et la densité croissantes de PCBA dans le processus de fabrication, en particulier lors des tests, ne sont pas un problème nouveau. Réalisant que l'augmentation du nombre de broches de test dans les pinces de test ICT n'est pas la voie à suivre, nous avons commencé à observer des méthodes alternatives de vérification de circuit. En voyant le nombre de sondes sans contact par million, nous avons constaté qu'à 5 000 nœuds, de nombreuses erreurs trouvées (moins de 31) étaient probablement dues à des problèmes de contact de sonde plutôt qu'à des défauts de fabrication réels. Nous avons donc commencé à réduire le nombre de broches de test au lieu de les augmenter. Néanmoins, nous avons évalué la qualité du processus de fabrication dans tout PCBA. Nous pensons que la combinaison des TIC traditionnelles et de la stratification par rayons X est une solution viable.

Classification des substrats

Les substrats sont classiquement classés en fonction de la partie isolante du substrat. Les matières premières communes sont la bakélite, le panneau de fibre de verre et divers types de feuilles de plastique. Les fabricants de PCB utilisent généralement des composants isolants composés de fibres de verre, de non - tissés et de résines, puis pressent la résine époxy et la Feuille de cuivre pour une utilisation « pré - imprégnée».