Technologie PCB - Qu'est - ce que le câblage PCB

Dans la conception de PCB, le câblage est une étape importante pour terminer la conception du produit, et on peut dire que les préparatifs précédents ont été faits pour elle. Dans tout le PCB, le processus de conception du câblage est très limité, les compétences sont fines et la charge de travail est importante. Le câblage PCB comprend le câblage simple face, le câblage double face et le câblage multicouche. Il existe également deux types de câblage: le câblage automatique et le câblage interactif, avant le câblage automatique, l'interaction peut être utilisée à l'avance, les exigences de câblage de ligne sont plus strictes, les lignes de bord d'entrée et de sortie doivent éviter la mise en parallèle adjacente, afin de ne pas créer d'interférences réfléchissantes. Si nécessaire, des lignes de terre doivent être ajoutées pour l'isolation, et le câblage des deux couches adjacentes doit être perpendiculaire l'un à l'autre, de sorte qu'un couplage parasite en parallèle peut facilement être créé.

Le taux de distribution du câblage automatique dépend d'une bonne disposition, les règles de câblage peuvent être définies à l'avance, y compris le nombre de courbes de virage, le nombre de trous traversants, le nombre de marches, etc. généralement, le câblage exploratoire est effectué d'abord, les lignes courtes sont rapidement connectées, puis le câblage en labyrinthe, le chemin de câblage à distribuer est optimisé globalement en ligne avancée, Il peut déconnecter les lignes déjà bien tissées au besoin. Et essayez de recâbler pour améliorer l'effet global. Pour la conception de PCB de haute densité, le trou traversant ne se sent pas très adapté, gaspille beaucoup de canaux de câblage précieux, afin de résoudre cette contradiction, la technologie de trou borgne et de trou enterré non seulement complète le trou de guidage, mais économise également beaucoup de canaux de câblage, rendant le processus de câblage plus pratique, plus lisse et plus parfait, le processus de conception de carte PCB est un processus complexe et simple, Pour bien le maîtriser, il faut l'expérience pratique d'un large éventail de concepteurs en génie électronique pour vraiment comprendre ce que cela signifie.

1. Manipulez le câble d'alimentation et de mise à la terre

Même si le câblage dans l'ensemble de la carte PCB est bien fait sans tenir compte des interférences causées par l'alimentation et le câblage de terre, les performances du produit peuvent diminuer et parfois même affecter le succès du produit. Par conséquent, le câblage des fils électriques, des fils de terre doit être pris au sérieux et les interférences de bruit générées au niveau des fils électriques, des fils de terre doivent être réduites au minimum pour assurer la qualité du produit. Pour chaque ingénieur travaillant sur la conception de produits électroniques, la cause du bruit entre le fil de terre et le fil d'alimentation est évidente.

(1) Il est bien connu qu'un condensateur de découplage est ajouté entre l'alimentation et la ligne de masse.

(2) élargissez la largeur de l'alimentation autant que possible, la ligne de terre est meilleure que la largeur de la ligne d'alimentation, leur relation est: ligne de terre > ligne d'alimentation > ligne de signal, généralement la largeur de la ligne de signal: 0,2 ~ 0,3 mm, la largeur fine peut atteindre 0,05 ~ 0,07 mm, la ligne d'alimentation 1,2 ~ 2,5 mm. Le circuit imprimé du circuit numérique peut être utilisé comme un circuit avec un conducteur de terre plus large, c'est - à - dire, Former un réseau terrestre pour l'utilisation (le sol simulé ne peut pas être utilisé de cette manière)

(3) utilisez une grande surface de couche de cuivre comme fil de terre, où il n'est pas utilisé dans la carte de circuit imprimé est connecté au fil de terre. Ou faire sa carte multicouche, l'alimentation, le fil de terre occupent chacun une couche.

2. Traitement de masse commun des circuits numériques et analogiques

De nombreux PCBs ne sont plus des circuits monofonctionnels (numériques ou analogiques), mais un mélange de circuits numériques et analogiques. Par conséquent, lors du câblage, nous devons prendre en compte les interférences entre eux, en particulier les interférences de bruit sur les lignes de terre.

Les circuits numériques ont une fréquence plus élevée, tandis que les circuits analogiques ont une sensibilité plus forte. Pour les lignes de signal, les lignes de signal haute fréquence doivent être aussi éloignées que possible des dispositifs de circuit analogique sensibles. Pour les lignes de masse, la carte à circuit intégré n'a qu'un seul noeud avec l'extérieur, de sorte que les problèmes de mise à la terre commune numérique et analogique doivent être traités à l'intérieur de la carte. Dans une carte de circuit imprimé, la mise à la terre numérique et la mise à la terre analogique sont pratiquement séparées. Ils ne sont pas connectés les uns aux autres, mais seulement à l'interface entre le PCB et le monde extérieur (comme les fiches, etc.). Il y a un petit court - circuit entre la mise à la terre numérique et la mise à la terre analogique. Notez qu'il n'y a qu'un seul point de connexion. Il y a aussi des incongrues sur le PCB, qui dépendent de la conception du système.

3. Câble de signal posé sur la couche électrique (terre)

Dans le câblage PCB multicouche, en raison du fait que la couche de ligne de signal ne laisse pas de ligne finie, puis ajouter une couche causera des déchets, augmentera également une certaine charge de travail, le coût augmente également en conséquence, afin de résoudre cette contradiction, vous pouvez envisager le câblage dans la couche électrique (mise à la terre). La zone de puissance doit être considérée en premier et la formation en second. Parce que c'est une bonne chose de garder la formation intacte.

4. Traitement des pieds de connexion de fil de grande surface

Dans une grande zone de mise à la Terre (électrique), les jambes des composants communs y sont connectées. Le traitement des jambes de connexion nécessite une prise en compte intégrée. En ce qui concerne les propriétés électriques, les Plots des jambes de l'élément sont entièrement connectés à la surface de cuivre, mais l'assemblage soudé de l'élément présente certains inconvénients, tels que: (1) le soudage nécessite un chauffage de haute puissance. (2) facile à produire des points de soudure virtuels. Par conséquent, en tenant compte des propriétés électriques et des besoins du processus, un tapis de soudage croisé, appelé panneau isolant, communément appelé Thermal, peut être réalisé, ce qui réduit considérablement la possibilité de créer des points de soudure virtuels lors du soudage en raison de la dissipation excessive de chaleur par la section. La branche électrique (mise à la terre) de la structure multicouche est traitée de la même manière.

5. Rôle du système de réseau dans le câblage

Dans de nombreux systèmes CAO, le câblage est déterminé par le système de réseau. Le maillage est trop dense, les chemins sont augmentés, mais les pas sont trop petits, la quantité de données dans le domaine du graphe est trop importante, ce qui impose nécessairement des exigences plus élevées en termes d'espace mémoire du dispositif, mais peut également avoir un impact important sur la vitesse de calcul de l'électronique informatique. Certains chemins sont inefficaces, tels que ceux occupés par les trous de rembourrage ou de montage des pieds des éléments, les trous de positionnement, etc. une grille trop clairsemée et trop peu de chemins ont un impact important sur le taux de distribution. Il est donc nécessaire d'avoir un système de grille raisonnablement dense pour soutenir le câblage. Les jambes des composants standard sont distantes de 0,1 pouce (2,54 mm), de sorte que la base d'un système de grille est généralement de 0,1 pouce (2,5 mm) ou un multiple entier inférieur à 0,1 pouce (par exemple 0,05 pouce, 0025 pouce, 0,02 pouce, etc.).

6. Vérifiez les règles de conception (DRC)

Une fois la conception de câblage terminée, il est nécessaire de vérifier soigneusement si la conception de câblage est conforme aux règles établies par le concepteur et de confirmer que les règles établies sont conformes aux exigences du processus de production de la feuille imprimée. L'Inspection générale comporte les aspects suivants:

(1) Si la distance entre la ligne et la ligne, la ligne et le Plot d'élément, la ligne et le trou traversant, le Plot d'élément et le trou traversant, et le trou traversant et le trou traversant sont raisonnables et répondent aux exigences de production.

(2) la largeur du câble d'alimentation et du câble de terre est - elle appropriée et le couplage entre le câble d'alimentation et le câble de terre est - il serré (faible impédance d'onde)? Y a - t - il des endroits dans le PCB où vous pouvez élargir le fil de terre?

(3) Si de bonnes mesures ont été prises pour les lignes de signal critiques, telles que les courtes distances, les lignes de protection, les lignes d'entrée et de sortie séparées.

(4) Si le circuit analogique et le circuit numérique ont chacun une ligne de masse indépendante.

(5) Si les graphiques (tels que les icônes et les symboles) ajoutés au PCB peuvent provoquer un court - circuit du signal.

(6) modifier certaines lignes non conformes.

(7) y a - t - il une ligne de processus sur le PCB? Si le soudage par résistance répond aux exigences du processus de production, si la taille du soudage par résistance est appropriée et si les marques de texte sont pressées sur les plots de l'unité afin de ne pas affecter la qualité de l'équipement électrique.

(8) Si le bord du cadre extérieur de la couche d'alimentation dans la carte multicouche est réduit, comme la Feuille de cuivre de la couche d'alimentation est exposée à l'extérieur de la carte, facilement provoquer un court - circuit.