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Technologie PCB - Comment faire une feuille de cuivre dans une carte de circuit flexible?

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Technologie PCB - Comment faire une feuille de cuivre dans une carte de circuit flexible?

Comment faire une feuille de cuivre dans une carte de circuit flexible?

2021-10-26
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Author:Downs

Dans une carte de circuit flexible FPC, une feuille de cuivre est utilisée comme substrat, ce qui est bien connu. Cependant, peu de gens savent comment il est fait.

Actuellement, il existe deux types de feuilles de cuivre utilisées dans les cartes de circuits flexibles FPC; 1. Feuille de cuivre laminée et recuite (également appelée Feuille de cuivre forgée); 2. Feuille de cuivre électrolytique.

La Feuille de cuivre est largement utilisée dans les cartes de circuits flexibles FPC, mais comment est - elle fabriquée?

La méthode de fabrication de la Feuille de cuivre est un recuit de laminage ou une électrolyse. Ces méthodes déterminent leurs paradoxes mécaniques. Chaque type de feuille de cuivre est ensuite divisé en différentes classes en fonction de ses propriétés mécaniques et de son application. Les feuilles de cuivre électrolytiques et les feuilles de cuivre forgé sont classées en quatre catégories (Savage, 1992). Généralement, la Feuille de cuivre électrolytique est de classe 1 - 4, utilisée pour les cartes de circuits imprimés rigides. La carte de circuit flexible FPC utilise toutes les feuilles de cuivre électrolytiques et les feuilles de cuivre forgées de grade 5 - 8. Les niveaux typiques 2, 5, 7 et 8 sont utilisés dans les stratifiés flexibles.

1, feuille de cuivre électrolytique

La fabrication d'une feuille de cuivre électrolytique est le placage d'ions de cuivre sur une cathode cylindrique, la Feuille de cuivre étant pelée en continu par le haut. La Feuille de cuivre électrolytique a une structure à grains colonnaires. Lorsque la Feuille de cuivre est pliée, les particules sont séparées, ce qui rend la flexibilité et la résistance de la Feuille de cuivre inférieures à celles de la Feuille de cuivre laminée et recuite lorsque la Feuille de cuivre est pliée.

Carte de circuit imprimé

Le processus d'électrolyse commence par la décomposition du cuivre à partir d'une solution d'acide sulfurique, la vitesse de décomposition étant contrôlée par la température et l'agitation. L'apparence et les propriétés mécaniques de la Feuille de cuivre peuvent être contrôlées par l'utilisation de différents types d'additifs.

La solution de cuivre est injectée en continu dans la cellule d'électrolyse. Sous l'effet du courant entre l'anode et la cathode de la cellule d'électrolyse, les ions cuivre précipitent de la cellule chimique à la surface de la cathode. La cathode est un tambour cylindrique rotatif dont une partie est immergée dans la solution. Lorsque la cathode entre dans la solution, le cuivre commence à se déposer à la surface du tambour et le placage se poursuit jusqu'à ce que le tambour quitte la solution. Lorsque la cathode continue à tourner, la Feuille de cuivre s'écaille de la cathode. La vitesse de rotation du tambour cathodique détermine l'épaisseur de la Feuille de cuivre et le processus d'électrolyse peut produire de nombreuses épaisseurs et largeurs de feuille de cuivre.

Qu'il s'agisse de forgeage ou d'électrolyse, les produits originaux en feuille de cuivre doivent subir trois étapes de traitement.

1) collage (fixation) traitement; Ce traitement comprend généralement un traitement cuivre métallique / oxyde de cuivre qui augmente la surface du cuivre et offre une meilleure mouillabilité du liant ou de la résine.

2) résistant au traitement thermique; Ce traitement permet au stratifié revêtu de cuivre de résister aux environnements à haute température lors de la fabrication de la carte de circuit imprimé.

3) Traitement de stabilité; Ce traitement est également appelé Passivation ou antioxydation. Ce procédé de traitement est appliqué sur les deux faces du cuivre pour éviter l'oxydation et la coloration. Tous les traitements de stabilisation sont basés sur des alliages d'aluminium et certains fabricants combinent le nickel, le zinc et d'autres métaux avec le plomb.

Après le traitement, la bobine de cuivre est coupée à la largeur désirée et le noyau de l'incision est enveloppé d'un film plastique pour empêcher l'oxydation.

La ductilité de la Feuille de cuivre est la suivante:

1) Feuille de cuivre électrolytique: extension 4% - 40%.

2) Feuille de cuivre laminée et recuite: extension 20% - 45%.

La Feuille de cuivre est généralement recouverte d'un film en polyimide ou en fluide polymère liquide Ficus. Après ce traitement, le film conducteur peut protéger les cuves en cuivre des environnements corrosifs et de la contamination de la soudure pendant une longue période.

2, feuille de cuivre recuite laminée

La fabrication d'une feuille de cuivre recuite laminée nécessite d'abord de chauffer la chaîne de cuivre, puis de l'envoyer dans une série de rouleaux pour la réduire à une épaisseur de feuille de cuivre spécifiée. Cette rotation crée une structure de grain dans la Feuille de cuivre qui ressemble à des plans horizontaux superposés. Sous l'effet de la pression et de la température, les particules de cuivre de différentes tailles interagissent pour rendre la ductilité de la Feuille de cuivre et

Dureté, mais peut également produire une surface lisse. Les feuilles de cuivre produites par ce procédé de production peuvent résister à des flexions répétées plus importantes que les feuilles de cuivre électrolytiques.

Cependant, il présente l'inconvénient d'être plus coûteux et d'avoir une épaisseur et une largeur de feuille de cuivre moins optionnelles.

La Feuille de cuivre est généralement recouverte d'un film en polyimide ou en polymère liquide Ficus. Après ce traitement, le film conducteur peut protéger les cuves en cuivre des environnements corrosifs et de la contamination de la soudure pendant une longue période.

Ci - dessus est une introduction à la façon dont la Feuille de cuivre dans la carte de circuit flexible est faite.