Technologie PCB - Connaissez - vous les défauts de PCB plaqué étain pur

Dans le processus de production de cartes de circuits imprimés, la plupart des fabricants utilisent encore la technologie d'imagerie par film humide en raison de facteurs de coût, ce qui entraîne inévitablement des problèmes indésirables tels que "fuite, bords brillants (étain)" lors du placage d'étain pur graphiques. Par conséquent, je vais discuter avec vous des solutions aux problèmes courants de placage d'étain pur que j'ai résumés au fil des ans. Parmi eux, le processus de placage de la carte de circuit imprimé peut être grossièrement divisé en: placage de cuivre brillant acide, placage nickel / or et placage étain. Cet article décrit les processus techniques et technologiques du processus de placage, ainsi que les méthodes de fonctionnement spécifiques lors de l'usinage de la carte de circuit imprimé PCB. Shenzhen hongrijie fournit PCBA professionnel, carte de copie PCB, conception PCB, traitement de puce SMT, OEM et matériaux OEM.

Processus de processus:

Décapage plaque complète cuivre plaqué transfert graphique décapage dégraissage secondaire rinçage à contre - courant micro - Gravure décapage secondaire à contre - courant étamage secondaire à contre - courant rinçage à contre - courant décapage graphique cuivrage secondaire à contre - courant rinçage à contre - courant nickelage secondaire à l'eau acide citrique trempage doré récupération - 2 - 3 Lavage à l'eau pure séchage

2. Analyse de la cause de « l'infiltration d'eau» dans la plaque de film humide (problème de qualité de la solution d'étain non pure)

1. La surface de cuivre brossée avant le treillis métallique doit être nettoyée pour assurer une bonne adhérence entre la surface de cuivre et le film d'huile humide.

2. Lorsque l'énergie d'exposition du film humide est trop faible, le film humide ne se solidifiera pas complètement et résistera mal à l'étain pur plaqué.

3. Le paramètre de pré - cuisson du film humide n'est pas raisonnable, la température locale du four varie considérablement. Comme le processus de durcissement à chaud des matériaux photosensibles est plus sensible à la température, le durcissement à chaud ne sera pas complet lorsque la température sera plus basse, ce qui réduit la capacité du film humide à résister au placage d'étain pur.

4. Aucun traitement de post - traitement / durcissement réduira la résistance à l'étain pur plaqué.

5. Placage plaque d'étain pur doit être soigneusement nettoyé avec de l'eau. Dans le même temps, chaque plaque doit être insérée dans un rack ou une plaque sèche, ce qui ne permet pas d'empiler les plaques.

6. Problème de qualité de film humide.

7. Impact environnemental et temporel de la production et du stockage. Un mauvais environnement de stockage ou un stockage prolongé peut gonfler le film humide et réduire sa résistance à l'étain pur plaqué.

8. Le film humide est attaqué et dissous dans le pot d'étain par le scintillant pur et d'autres polluants organiques. Lorsque la surface anodique du bain d'étamage est insuffisante, il en résulte inévitablement une diminution de l'efficacité du courant et un dégagement d'oxygène lors du placage (principe du placage: dégagement d'oxygène anodique, dégagement d'hydrogène cathodique). Si la densité de courant est trop élevée et que la teneur en acide sulfurique est trop élevée, l'hydrogène se dégagera de la cathode, ce qui érodera la membrane humide et provoquera une infiltration d'étain (appelée "Infiltration").

9. Une solution de strippage à haute concentration (solution d'hydroxyde de sodium), une température élevée ou une immersion prolongée peuvent produire un flux d'étain ou une dissolution (appelée "dialyse").

10. La densité de courant de l'étamage pur est trop grande. Généralement, la densité de courant optimale pour la qualité du film humide convient à 1,0 ~ 2,0 A / dm2. Au - delà de cette gamme de densité de courant, certaines masses de film humide sont sujettes à des « fuites».

3. Causes des « infiltrations d’eau » causées par des problèmes d’agents et amélioration des contre - mesures

1. Causes:

Le problème de l'agent qui conduit à "l'imprégnation" dépend principalement de la formulation du brillant d'étain pur. Les agents légers ont une forte capacité de pénétration et l'attaque du film humide pendant le placage crée une "dialyse". C'est - à - dire que "l'imprégnation" se produit lorsque le lustre d'étain pur est ajouté en excès ou lorsque le courant est légèrement plus important. En fonctionnement courant normal, l '« imprégnation » qui en résulte est liée à des conditions opératoires incontrôlées de la solution, telles qu'un excès de Brilliant étain pur, un courant trop important, une teneur trop élevée en sulfate stanneux ou en acide sulfurique, qui peuvent tous accélérer l'érosion du film humide.

2. Conception de PCB, mesures d'amélioration:

Les propriétés de la plupart des brillants à base d'étain purs déterminent leur plus grande agressivité contre les films humides sous l'effet du courant électrique. Afin d'éviter de réduire la « fuite» des plaques d'étain pur revêtues d'un revêtement humide, il est recommandé de produire des plaques d'étain pur revêtues d'un revêtement humide. Trois points:

1. Une petite quantité de surveillance multiple doit être effectuée lors de l'ajout de brillant d'étain pur. La teneur en brillant pur étain dans la solution de placage est généralement contrôlée à la limite inférieure;

2. La densité de courant est contrôlée dans la plage permise;

3. Le contrôle des composants du sirop, tels que le sulfate stanneux et la teneur en acide sulfurique, à la limite inférieure est également bénéfique pour améliorer la « dialyse».