Technologie PCB - Machine de placement automatique FPC pour l'installation de matériaux en vrac

Méthode de traitement des matériaux en vrac pour l'installation de la machine de carte de circuit FPC et la raison de la panne de bord de la machine d'installation

Un: méthode de traitement de matériel en vrac de patch automatique de machine de patch de carte de circuit FPC

Lorsque la machine de placement automatique fonctionne officiellement, de grandes quantités de matériaux en vrac sont produites pour diverses raisons. Le matériel jeté est soit en vrac, soit pour une autre raison. Certains matériaux en vrac ne sont pas faciles à distinguer s'il s'agit de résistances, de condensateurs, d'inductances, etc. et il a une petite valeur en soi, n'a pas de valeur de réutilisation et peut être traité comme un déchet. Cependant, pour les composants de grande taille, en particulier les composants à puce importés, ils ont une grande valeur et peuvent être distingués et différenciés. Par conséquent, ils sont souvent réutilisés et montés sur une carte de circuit imprimé. Ci - dessous, la machine à patch fushunchang partagera comment la machine à patch automatique traite les patchs de l'IC en vrac.

1. Si vous utilisez l'emballage de palette sur la machine de placement automatique ou si vous avez une palette appropriée, le problème peut être mieux résolu. Sinon, il peut être plus difficile à gérer. En général, si la chute du matériau est relativement faible, l'opérateur peut remplir la bande d'alimentation à temps, mais Deuxièmement, il est préférable de ne pas remplir trop, il faut faire attention à la direction.

2. Méthode de traitement des matériaux en vrac pour la machine de placement automatique: Rassemblez les tresses de longueur fixe utilisées, trouvez une plaque plus mince et collez la couche de tresse de longueur appropriée à la plaque avec du ruban adhésif double face. Remarque: essayez de vous assurer que la position de l'évier est alignée. Remplissez à nouveau le matériau en vrac dans le ruban adhésif.

3. Préparez un programme avec des palettes sur la machine de placement automatique, entrez les informations de palette faites maison dans le programme, appelez le nouveau programme et rendez - le normal. Développer la table de contrôle de déversement. S'il y a plus de matériaux en vrac, vous pouvez collecter du ruban adhésif et des tresses adaptés aux spécifications de l'emballage en vrac, puis mettre le matériau en vrac dans le ruban adhésif et sceller les tresses avec du ruban adhésif double face. Vous pouvez vous référer à l'emballage d'origine lors du déchargement.

4. Le matériel en vrac IC doit être installé sur la carte à l'aide d'une machine de placement autant que possible, mais s'il est vraiment impossible d'installer sur la carte à l'aide d'une machine de placement automatique, il peut être placé et produit manuellement.

II: FPC carte de circuit imprimé haute vitesse patch machine fly raison de la panne

La machine de patch d'équipement clé dans la production de SMT a également été développée en conséquence, mais pendant l'utilisation de la machine de patch, il y a inévitablement quelques pannes. Les défaillances des pièces volantes dans les machines à patch à grande vitesse sont nombreuses. Par partie volante, on entend la perte d'un composant en position de mise en place. Les principales raisons de cette situation sont les suivantes:

1. Mauvais réglage de l'épaisseur du composant. Si l'épaisseur du composant est mince, mais que la base de données est réglée plus épaisse, alors pendant le placement, lorsque le composant n'a pas encore atteint la position des plots, la buse sera abaissée et la table XY du PCB sera immobilisée. Il se déplace à nouveau à grande vitesse, provoquant l'inertie qui fait voler la pièce. Par conséquent, l'épaisseur de la pièce doit être réglée correctement.

2. Le réglage d'épaisseur FPC est incorrect. Si l'épaisseur réelle du FPC est mince, mais que la base de données est épaisse, les broches de support ne peuvent pas soulever complètement le FPC pendant la production et les composants peuvent être déposés avant d'atteindre la position des plots. Cela conduit à des pièces volantes.

Iii. Causes de FPC, généralement plusieurs raisons:

1. Le problème du FPC lui - même, la déformation du FPC dépasse l'erreur admissible de l'appareil.

2. Problèmes de placement des broches de support. Lors de l'installation d'un PCB à double face, lors de l'installation de la deuxième face, la broche de support est sur l'ensemble inférieur du FPC, provoquant une flexion du FPC vers le haut, ou la broche de support est placée de manière inégale, certaines parties du FPC n'ont pas de dessus, ce qui rend le FPC incomplet.