Technologie PCB - Causes de mauvaises surfaces de PCB et ordre de réparation de PCB

La liaison entre les revêtements de PCB est faible ou trop faible et il est difficile de résister aux contraintes de revêtement, aux contraintes mécaniques et aux contraintes thermiques générées lors de la production et du traitement lors des processus de production et d'assemblage ultérieurs, ce qui conduit finalement à différents degrés de séparation entre les revêtements. Certains des facteurs qui peuvent contribuer à la mauvaise qualité de la feuille pendant la production et le traitement sont résumés ci - dessous:

1. Problèmes de traitement du substrat:

En particulier pour certains substrats plus minces (généralement moins de 0,8 mm), il n'est pas approprié d'utiliser une Brosseuse à plaques en raison de la faible rigidité du substrat.

Cela peut ne pas permettre d'éliminer efficacement la couche de protection spécialement traitée pour empêcher l'oxydation de la Feuille de cuivre sur le substrat lors de sa fabrication et de sa manipulation. Bien que le placage soit plus mince et que la brosse soit plus facile à enlever, il est difficile d'utiliser un traitement chimique, il est donc important de prendre soin du contrôle pendant le traitement et d'éviter les problèmes de cloquage du substrat en raison d'une mauvaise liaison de la Feuille de cuivre du substrat avec le cuivre chimique; Lorsque la fine couche interne devient noire, ce problème devient également noir et brun. Problèmes de mauvaise couleur, d'inégalité, de brunissement noirci local, etc.

2. Phénomène de mauvais traitement de surface dû à l'huile ou à d'autres liquides contaminés par la poussière lors du traitement de la surface de la plaque (perçage, laminage, fraisage, etc.).

3. La brosse de cuivre coule mal:

La pression de la plaque Abrasive avant le coulage du cuivre est excessive, ce qui entraîne une déformation du trou. Cette plaque ne provoque pas de fuite du substrat, mais une plaque de brossage trop lourde augmente la rugosité du cuivre poreux, de sorte que la Feuille de cuivre à cet endroit peut facilement produire une rugosité excessive lors de la microérosion de la rugosité et aura également une certaine qualité. Dangers cachés; Par conséquent, pour prendre soin de renforcer le contrôle du processus de brossage, les paramètres du processus de brossage peuvent être ajustés de manière optimale par le test d'abrasion et le test de film d'eau;

4. Problème de nettoyage:

Parce que le traitement de placage du cuivre coulé doit être soumis à un grand nombre de traitements chimiques, divers acides, alcalis, matières organiques non polaires et autres solvants pharmaceutiques, la surface de la plaque n'est pas nettoyée, en particulier le décapant de cuivre ajusté dégraissant, non seulement causera une contamination croisée, mais causera également une contamination croisée. La surface de la plaque n'est pas bien traitée localement ou l'effet du traitement n'est pas bon, les défauts inégaux causent certains problèmes de collage; Il est donc nécessaire de renforcer le contrôle du lavage, notamment en ce qui concerne le débit d'eau de lavage, la qualité de l'eau, le temps de lavage et l'égouttement des plaques. Contrôle du temps et d'autres aspects; Surtout en hiver, la température est plus basse, l'effet de lavage sera considérablement réduit, plus d'attention doit être accordée au contrôle fort du lavage;

5. Micro - gravure dans le prétraitement de cuivre coulé et le prétraitement de placage de motif:

Une micro - Gravure excessive provoque des fuites du substrat dans les trous, provoquant des cloques autour des trous; Une micro - Gravure insuffisante peut également conduire à une force de liaison insuffisante et provoquer des cloques; Il est donc nécessaire de renforcer le contrôle de la microgravure; La profondeur de corrosion générale de la micro - Gravure pour le prétraitement du cuivre est de 1,5 à 2 microns et la micro - Gravure avant le placage du motif est de 0,3 à 1 micron. Si possible, il est préférable de contrôler l'épaisseur ou la vitesse de corrosion de la microgravure par une analyse chimique et un simple test de pesée; En général, la couleur de surface du panneau de gravure microgravé est brillante, le rose est uniforme et il n'y a pas de réflexion; Si la couleur n'est pas uniforme ou s'il y a des reflets, cela signifie que le prétraitement présente un risque de qualité; Attention au renforcement des inspections; En outre, la teneur en cuivre du bain de microgravure, la température du bain, la capacité de charge, la teneur en agent de microgravure, etc., sont des éléments à surveiller;

6. Mauvais retravaillage de cuivre lourd:

Certaines plaques retravaillées après le cuivre coulé ou le transfert de motif sont mal revêtues pendant le processus de retravaillage, la méthode de retravaillage est incorrecte ou le temps de micro - gravure est mal contrôlé pendant le processus de retravaillage, etc., ou d'autres raisons peuvent provoquer des cloques sur la surface de la plaque; Si le retravaillage de la plaque de cuivre coulé est trouvé en ligne, il peut être directement dégraissé de la ligne après rinçage à l'eau, puis décapé et retravaillé sans mise en service; Il est préférable de ne pas re - dégraisser, micro - GRAVURE; Pour les plaques déjà épaissies par les plaques, les fentes de micro - Gravure doivent maintenant être dépolluées, en prenant soin du contrôle du temps. Vous pouvez d'abord mesurer grossièrement le temps de dépolissage avec une plaque ou deux pour assurer l'effet de dépolissage; Une fois le dépolissage terminé, utilisez un ensemble de brosses douces pour brosser doucement une brosse, puis Suivez le processus de production normal pour couler le cuivre, mais la corrosion est légère. Le temps d'éclipse doit être réduit de moitié ou ajusté si nécessaire;

7. La surface de la plaque est oxydée pendant la production:

Si la plaque de cuivre imprégnée est oxydée à l'air, elle peut non seulement conduire à l'absence de cuivre dans les pores et à une surface rugueuse de la plaque, mais également à un cloquage de la plaque; La plaque de cuivre trempé est stockée trop longtemps dans une solution acide, la surface de la plaque sera également oxydée, ce film d'oxyde est difficile à enlever; Par conséquent, dans le processus de production, la plaque de cuivre lourde doit être épaissie à temps et ne doit pas être stockée trop longtemps. En règle générale, l'épaississement du revêtement de cuivre doit être effectué au plus tard dans les 12 heures;

8. L'activité du précipité de cuivre est trop forte:

La teneur élevée de trois composants dans l'évier de coulée de cuivre ou le placage nouvellement ouvert, en particulier la teneur élevée en cuivre, entraînera le placage trop actif, le placage chimique du cuivre est rugueux, la couche de cuivre chimique est mélangée avec de l'hydrogène, de l'oxyde cuivreux, etc., provoquant des défauts de qualité des propriétés physiques du placage et une mauvaise liaison; Les méthodes suivantes peuvent être appliquées de manière appropriée: réduction de la teneur en cuivre, (ajout d'eau pure au bain) comprenant les trois principaux Constituents et augmentation appropriée de la teneur en agent complexant et stabilisant, diminution appropriée de la température du bain, etc.;

9, pas assez de lavage à l'eau après le développement pendant le processus de transfert graphique, trop de temps de stockage après le développement ou trop de poussière d'atelier, etc., causeront une mauvaise propreté de la plaque, un peu moins d'effet de traitement des fibres, peut causer des problèmes de qualité potentiels;

10. L'auge de placage automatique de fil est plus sujette à la pollution organique, en particulier à l'huile;

11. Il faut prendre soin de remplacer le bain acide à temps avant de le cuivrer. La contamination excessive du placage ou la teneur en cuivre trop élevée causera non seulement des problèmes de propreté de la plaque, mais également des défauts tels que la rugosité de la plaque;

12. En outre, certaines usines ne chauffent pas le placage en hiver, dans le processus de production, une attention particulière doit être accordée à l'alimentation électrique de la plaque, en particulier les cuves de placage avec agitation d'air, telles que le cuivre - nickel; Le bain de nickel est préférable d'ajouter un bain de nettoyage à l'eau chaude (température de l'eau d'environ 30 - 40 degrés) avant le nickelage en hiver pour assurer un dépôt initial de la couche de nickel bien dense;

Ordre général de maintenance des PCB

(1) Observez attentivement si la surface de la carte défectueuse présente des traces évidentes de défaillance. Par exemple, s'il y a des cas de brûlure et de rupture d'un circuit intégré ou d'un autre composant, s'il y a des traces de déconnexion et de rupture sur la carte.

(2) comprendre le processus de défaillance, analyser la cause de la défaillance et déduire où l'équipement défectueux peut être présent.

(3) comprendre et analyser la nature de l'application des cartes de circuits défectueux et de compter les types de circuits intégrés utilisés.

(4) Classement selon l'emplacement et la probabilité de défaillance des différents circuits intégrés.

(5) utiliser diverses méthodes de détection, effectuer la détection par ordre de probabilité et réduire progressivement la portée de la défaillance.

(6) identifier l'équipement défectueux spécifique. Lors du remplacement d'un bon circuit intégré, il est préférable d'installer une prise de périphérique IC pour le remplacement à l'essai.

(7) Si le test d'installation n'est toujours pas correct, il doit être testé à nouveau jusqu'à ce que tous les défauts sur la carte défectueuse soient réparés.