Technologie PCB - Les PCB sont - ils utiles?

1. Caractéristiques de l'encre PCB

1. Collant et thixotrope

La sérigraphie est l'un des processus essentiels et importants dans la fabrication de cartes de circuits imprimés. Pour obtenir une fidélité à la reproduction de l'image, l'encre doit présenter une bonne viscosité et une thixotropie adaptée. Par viscosité, on entend le frottement interne d'un liquide, c'est - à - dire la force de frottement exercée par une couche interne de liquide lorsqu'elle glisse sur une autre sous l'effet d'une force externe. La résistance mécanique rencontrée par le glissement d'une couche interne liquide plus épaisse est plus grande et celle d'un liquide plus mince est moindre. L'unité de mesure de la viscosité est le pois. Il est particulièrement important de noter que la température a un effet significatif sur la viscosité.

La thixotropie est une propriété physique d'un liquide, c'est - à - dire que sa viscosité diminue sous agitation et retrouve rapidement sa viscosité d'origine au repos. Par agitation, la thixotropie dure assez longtemps pour reconstruire sa structure interne. Pour obtenir des résultats de sérigraphie de haute qualité, il est très important que les encres soient tactiles. Surtout lors du grattage de l'encre, l'encre est agitée pour la liquéfier. Cet effet accélère le passage de l'encre à travers le tamis et favorise une connexion homogène des encres séparées par le tamis. Dès que la raclette cesse de bouger, l'encre revient au repos et sa viscosité revient rapidement aux données initialement requises.

2. Finesse

Les pigments et les charges minérales sont généralement solides et, après un broyage fin, leur granulométrie ne dépasse pas 4 / 5 microns et forment un état fluide homogène sous forme solide. Il est donc très important que les encres soient fines.

2. Précautions d'utilisation de l'encre PCB

Sur la base de l'expérience pratique de la plupart des fabricants de PCB avec de l'encre, les règles suivantes doivent être respectées lors de l'utilisation de l'encre:

1. Dans tous les cas, la température de l'encre doit être maintenue en dessous de 20 - 25 ° C, la température ne peut pas varier beaucoup, sinon cela affectera la viscosité de l'encre et la qualité et l'effet de la sérigraphie.

En particulier lorsque l'encre est stockée à l'extérieur ou à différentes températures, elle doit être laissée à température ambiante pendant plusieurs jours avant utilisation, sinon le réservoir d'encre peut atteindre une température de fonctionnement appropriée. C'est parce que l'utilisation d'encre à froid peut entraîner l'échec de la sérigraphie et causer des problèmes inutiles. Par conséquent, afin de préserver la qualité de l'encre, il est préférable de la stocker ou de la stocker dans des conditions de processus à température normale.

2. L'encre doit être bien mélangée et soigneusement manuellement ou mécaniquement avant utilisation. Si l'air pénètre dans l'encre, laissez - la reposer pendant un certain temps pendant l'utilisation. Si vous souhaitez la diluer, vous devez d'abord bien la mélanger, puis vérifier sa viscosité. Le réservoir d'encre doit être scellé immédiatement après utilisation. Dans le même temps, ne remettez jamais l'encre à l'écran dans la cartouche et mélangez - la avec de l'encre inutilisée.

3. Il est préférable d'utiliser des nettoyants compatibles les uns avec les autres pour nettoyer le filet et devrait être très complet et propre. Lors du nettoyage à nouveau, il est préférable d'utiliser un solvant propre.

4. Lorsque l'encre est sèche, elle doit être effectuée dans un appareil avec un bon système d'échappement.

5. Afin de maintenir les conditions d'exploitation, la sérigraphie doit être effectuée dans un lieu d'exploitation conforme aux exigences techniques du processus PCB.

3. Causes et contre - mesures des problèmes courants d'encre PCB

1. L'encre n'est pas uniforme

L'encre sur la surface de la plaque ne peut pas adhérer uniformément à des rayures ponctuelles ou à des taches blanches d'encre en flocons (ne peut pas être de l'encre)

· temps de mélange insuffisant de l'encre

· erreur de mélange d'encre

· taches d'huile ou d'eau sur la surface de la planche (le prétraitement n'est pas propre)

· impuretés d'encre (les huiles d'huile sur le ruban se mélangent pour détruire la tension superficielle)

· mauvais matériau de film de grattage

· l'écran n'est pas propre

· utilisation expirée après mélange d'encre

Contre - mesures

· Vérifiez la ligne de prétraitement pour confirmer la qualité de fonctionnement de la partie sèche

· vérifier la conformité de chaque étape du prétraitement aux normes du procédé (coupures d’eau, traces d’usure)

· confirmez les paramètres de mélange d'encre

· nettoyer les écrans, remplacer les racleurs et autres outils

2. Cavitation de surface de cuivre grande

(1) dans la zone de couverture complète de l'encre sur une grande surface de cuivre, l'encre est séparée de la surface de cuivre

Mauvais prétraitement

· adhérence des impuretés sur la plaque

· dépressions sur la surface du cuivre ·

· mauvais mélange d'encre

· l'épaisseur inégale de l'encre de surface de cuivre

· surface d'encre endommagée par impact

· répartition inégale de la température du four, cuisson insuffisante ou excessive

· pulvérisation répétée d'étain ou température de pulvérisation d'étain trop élevée

Contre - mesures

· Vérifiez la ligne de prétraitement pour confirmer si chaque section peut répondre aux exigences de qualité

· confirmer la courbe de chauffage pour la température de cuisson et la distribution du four

· confirmez les paramètres de mélange d'encre

· inspection des processus de production pour réduire les impacts externes

· confirmez les paramètres et les conditions de l'opération de pulvérisation d'étain

(2) l'encre est séparée de la surface de cuivre dans la zone de couverture complète de la grande surface de cuivre ou au coin de la surface du circuit.

· impression d'encre trop mince

· le prétraitement est mal traité au coin de la ligne de production

· cuisson insuffisante

· pulvérisation répétée d'étain ou température de pulvérisation d'étain trop élevée

· immersion trop longue dans le flux

· attaque de flux trop forte

· dommages à l'encre dans les coins

Contre - mesures

· ajuster l'épaisseur d'impression du masque de soudage PCB