Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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Alors que le monde passe à la 5G, une mini - station de base 5G est installée tous les 100 mètres dans les zones urbaines et installée sur des bâtiments, des murs, des toits, des feux de circulation et d’autres installations, contrairement à la 4G LTE, qui se trouve à quelques kilomètres de Tours d’antennes géantes. Ces stations de base à large bande 28 GHz nécessitent des PCB en nouveaux matériaux, tels que des stratifiés rapides à faible permittivité diélectrique (DK, contraste), pour augmenter la vitesse d'onde et réduire les pertes de transmission de 30%. Les ondes millimétriques 5G nécessitent un contrôle d'impédance aussi faible que ± 5%, une taille de circuit PCB très précise et la mesure des circuits internes du PCB sur tous les panneaux.
Dans ce cas, la ligne devrait inclure un di avancé pour les motifs de circuit et les masques de soudure, ainsi qu'un AOI pour les mesures 2D intégrées de cartes numériques avancées complexes.
Conception de serveurs 5g
Pour permettre la communication 5G, il est nécessaire de combiner un serveur local et un serveur central. Cela inclut les serveurs de données à très grande échelle qui créeront, traiteront, stockeront et transféreront de grandes quantités de données avec la latence la plus faible possible. La fonctionnalité Edge Computing supplémentaire traite les données en temps réel créées par des capteurs ou des utilisateurs à la périphérie du réseau (au niveau de l'appareil) plutôt que dans le cloud. L'exécution de ces serveurs et processus nécessite des PCB de haut niveau, généralement de 12 à 22 couches, et des serveurs de données haute performance, jusqu'à 30 couches. La ligne de transmission nécessite un contrôle d'impédance strict pour gérer les hautes fréquences de la 5G.
Pour prendre en charge les unités HPC (High Processing computing), les cartes ci doivent adopter une nouvelle conception avec une surface allant jusqu'à 110mm * 110mm pour prendre en charge des puces plus grandes et des lignes / espacements plus fins aussi bas que 5 / 5 îles.
Pour une excellente détection des défauts, les serveurs 5G nécessitent une profondeur de champ élevée (DOF) à la fois pour les di et les AOI pendant le processus de fabrication. L'AOI intégrant la mesure et la détection 2D est également essentielle pour un contrôle d'impédance rigoureux. Les cartes serveurs 5G ont également besoin de di pour un alignement de haute précision et un contrôle d'impédance strict des couches supérieure et inférieure, ainsi que de di résistant au soudage pour les grandes cartes. L'AOI veillera à ce que les exigences d'une automatisation complète et d'un MLB de grande capacité soient satisfaites. Enfin, les systèmes automatisés de moulage et de réparation optiques favorisent le moulage à faible dommage des circuits courts et ouverts sur les PCB.
Smartphone 5g
Les smartphones 5G les plus récents et les plus récents s’appuient sur le msap / SLP, qui utilise des appareils connectés extrêmement fins pour transmettre efficacement le signal et la puissance aux composants connectés tout en réduisant la consommation d’énergie. Les PCB combinés flexibles et rigides sont une autre exigence pour les appareils plus petits, plus légers et plus puissants. Des antennes MIMO (Multiple Input Multiple Output) de plus en plus sophistiquées sont déployées dans les smartphones 5G, qui utilisent des antennes encapsulées (AIP) pour permettre des fonctionnalités puissantes.
La détection de trous laser dans les systèmes AOI est requise à la fois pour le msap / SLP et les PCB flexibles afin de garantir la qualité requise et le positionnement précis des appareils connectés. Le système avancé de di peut assurer la structuration précise et fine de fil des plaques de msap / SLP, la profondeur de champ élevée (DOF) des plaques flexibles flexibles et rigides, et fournit la productivité élevée pour augmenter le rendement. Enfin, la mise en forme et la réparation optiques automatiques permettent de mettre en forme les différents défauts détectés lors de l'inspection, ce qui réduit considérablement le nombre de plaques de rebut.
Conclusion
Avec l'aide de technologies de fabrication avancées, les concepteurs de PCB peuvent construire des infrastructures et des équipements 5G au besoin pour prendre en charge de nouveaux protocoles et exigences de communication. Si les systèmes de fabrication appropriés sont utilisés, tels que l'imagerie laser directe, l'inspection optique automatique, le façonnage optique automatique et la réparation, les concepteurs n'auront plus à se soucier de la faible latence, des fréquences élevées et des matériaux complexes et fragiles. Ces technologies peuvent être utilisées non seulement pour concevoir et fabriquer des composants 5G, mais également pour augmenter la production dans des environnements de production à grande échelle, essentiels au déploiement et à l’utilisation de la 5G.
