Technologie PCB - Revue de la conception d'alimentation à découpage DC - DC dans la conception de PCB

Maintenant, il existe de nombreux types d'alimentation, mais les alimentations à découpage sont couramment utilisées. Expérience de mise en page pertinente pour votre référence ee. Tout d'abord, jetons un coup d'œil au diagramme d'application typique du produit MPS Classic Hot seller mp1470, qui peut facilement convertir 12V en 3,3v / 2A:

La disposition du DC - DC est très importante et affectera directement la stabilité et l'effet EMI du produit PCB. L’expérience / les règles se résument comme suit:

1. Traiter la boucle de rétroaction correctement. La ligne de rétroaction ne doit pas être située sous Schottky, sous l'inductance (L1), sous un grand condensateur ou entourée d'une boucle de courant important. Si nécessaire, ajoutez un condensateur de 100 PF à la résistance d'échantillonnage. Stabilité (mais les transitoires sont un peu affectés);

2. La ligne de rétroaction est mince et pas épaisse, car plus la ligne est large, plus l'effet d'antenne est évident, affectant la stabilité de la boucle. Utilisation générale de la ligne 6 - 12mils;

3. Tous les condensateurs sont aussi proches que possible de l'IC;

4. L'inductance est sélectionnée en fonction de la capacité de 120 à 130% spécifiée dans la spécification et ne devrait pas être trop grande, car elle affecte l'efficacité et les transitoires;

5. La capacité est choisie par 150% de la capacité de spécification. Si vous utilisez un condensateur en céramique SMd, si vous utilisez 22uf, il est préférable d'utiliser deux 10uf en parallèle. Le condensateur peut être plus grand s'il n'est pas sensible au coût. Remarque spéciale: Si vous utilisez un condensateur électrolytique en aluminium comme condensateur de sortie, n'oubliez pas d'utiliser celui à haute fréquence et à faible résistance, ne mettez pas seulement le condensateur de filtrage à basse fréquence!

6. Réduisez autant que possible la zone environnante de la Grande Boucle de courant. Si la contraction n'est pas pratique, vous pouvez faire une fente étroite en cuivre.

7. N'utilisez pas de tampons de résistance thermique sur les circuits critiques, car ils introduisent des propriétés inductives excédentaires.

8.lorsque vous utilisez le plan de masse, essayez de maintenir l'intégrité de la mise à la terre sous le circuit de commutation d'entrée. Toute coupure de la couche d'accostage dans cette zone diminue l'efficacité de la couche d'accostage et même la porosité du signal à travers la couche d'accostage augmente son impédance.

9. Le perçage peut être utilisé pour connecter le condensateur de découplage et la masse IC au plan de masse, ce qui peut minimiser la boucle. Mais il faut garder à l'esprit que l'inductance des pores excessifs est d'environ 0,1 ~ 0,5 NH, qui variera en fonction de l'épaisseur et de la longueur des pores excessifs, et ils peuvent augmenter l'inductance de boucle totale. Pour les connexions à basse impédance, plusieurs perçages doivent être utilisés. Dans l'exemple ci - dessus, un trou supplémentaire dans le plan de masse ne contribuerait pas à réduire la longueur de la boucle C in. Mais dans un autre example, il est très efficace de réduire la surface de la boucle à travers les pores, car le chemin sur la couche supérieure est très long.

10. Il convient de noter que l'utilisation du plan de masse comme chemin de retour du courant introduit beaucoup de bruit dans le plan de masse. Ainsi, le plan de masse local peut être séparé et relié à la masse principale par des points à très faible bruit.

11. Lorsque la couche de fil de terre est très proche du circuit de rayonnement, son effet de blindage sur le circuit sera efficacement renforcé. Ainsi, lors de la conception d'un PCB multicouche, il est possible de placer une couche de terre complète sur la deuxième couche de sorte qu'elle se trouve directement sous la couche supérieure qui transporte un courant important.

12. Les inductances non blindées produisent de grandes quantités de fuite magnétique qui pénètrent dans d'autres boucles et éléments de filtrage. Dans les applications sensibles au bruit, des inducteurs semi - blindés ou entièrement blindés doivent être utilisés et les circuits et boucles sensibles doivent être éloignés de l'inducteur.

Résoudre les problèmes d'EMI peut être très compliqué, surtout lorsqu'on est confronté à un système complet sans savoir où se trouve la source de rayonnement. Avec une connaissance de base des signaux haute fréquence et des boucles de courant dans les convertisseurs à découpage, combinée à une connaissance des performances des composants et de la disposition des PCB dans des conditions de haute fréquence, combinée à l'utilisation de quelques outils simples et faits maison, Il est nécessaire de trouver des sources de rayonnement et des solutions à faible coût pour réduire le rayonnement et ainsi résoudre facilement le problème de l'IME.