Technologie PCB - ​ Problèmes rencontrés lors de la fabrication de plaques imprimées multicouches

En bref, une carte de circuit imprimé, également appelée PCB, permet à tous les appareils électroniques de fonctionner comme prévu. Ainsi, lorsque des problèmes surviennent avec la carte de circuit imprimé. Les appareils électroniques peuvent ne pas fonctionner comme prévu. Le problème des circuits imprimés est un grand défi pour les fabricants, car beaucoup de choses peuvent mal tourner. Notamment lors de la fabrication de PCB multicouches. Vous trouverez ci - dessous une liste de 7 problèmes lors de la fabrication de PCB multicouches.

En comprenant ces problèmes, en tant que concepteur, vous les prendrez en compte lors de la construction de votre carte de circuit imprimé, dans l'espoir de les éviter et de causer des dommages à votre carte de circuit imprimé.

Le design

Lors de la conception de cartes de circuits imprimés multicouches, des problèmes liés à la flexion et à la torsion peuvent survenir. La flexion et la torsion sont quelques - unes des caractéristiques les plus courantes utilisées pour déterminer la planéité d'un PCB. Un arc de cercle est la courbure cylindrique ou sphérique d'une carte de circuit imprimé. La déformation, d'autre part, est ce qui se produit lorsque la déformation est parallèle à la diagonale de la carte de circuit imprimé.

Il existe plusieurs étapes pour un fournisseur de services PCB correct à plusieurs niveaux. Heureusement, il existe diverses entreprises de fabrication de PCB qui peuvent prendre des mesures pour éviter les flexions et les distorsions. Tout d'abord, les fabricants de circuits imprimés multicouches doivent utiliser les paramètres appropriés lors du pressage de circuits imprimés multicouches afin de réduire les contraintes sur les cartes de circuits imprimés. Deuxièmement, ils doivent éviter de mélanger des matériaux provenant de plusieurs fournisseurs. Troisièmement, les matériaux utilisés doivent être conformes aux directives ROHS. En tant que fabricant de PCB, vous devez également utiliser ou adopter un four horizontal pendant le processus de durcissement pour éviter les problèmes liés à la flexion et à la torsion des PCB.

Presse PCB multicouche

Une carte de circuit imprimé multicouche est une carte de circuit imprimé qui contient plusieurs comptages monocouches et nécessite donc un empilement. L'empilement est d'abord la couche isolante et la couche de cuivre avant la conception du schéma de configuration de PCB pour faire une carte de circuit imprimé.

Dans la fabrication de cartes de circuits imprimés multicouches, il y a des défis à laminer la couche isolante et le cuivre ensemble. La plupart des fabricants de circuits imprimés multicouches éprouvent souvent des difficultés à presser les composants d'un substrat de circuit imprimé multicouche.

Pour s'assurer que le processus d'empilement des cartes de circuits imprimés multicouches se déroule sans heurts, en plus d'utiliser les meilleurs stratifiés, les fabricants doivent également s'assurer que les machines les mieux adaptées au travail sont utilisées.

Choix du substrat

Les matériaux de carte de circuit imprimé ont deux utilisations de base. D'une part, ils sont conducteurs et d'autre part, ils assurent une isolation entre les couches conductrices de cuivre. Il est donc facile de comprendre pourquoi le choix du matériau du substrat est essentiel à l'échec ou au succès d'une carte de circuit imprimé. En plus d'influencer le comportement thermique du PCB. Les documents que vous utilisez sur un PCB peuvent également affecter les caractéristiques mécaniques et électriques du PCB.

1. Constante diélectrique

Parce que la fonction de la plupart des cartes de circuits imprimés est déterminée par le matériau du substrat. Cela signifie que les matériaux de substrat avec des propriétés à haute fréquence doivent être appliqués aux PCB haute fréquence et haute vitesse. Cependant, le matériau du substrat haute fréquence doit respecter une constante diélectrique faible et stable.

2. Caractéristiques du substrat

En outre, le matériau de base doit également bien se comporter en termes de résistance à la chaleur. Stabilité, résistance aux chocs, résistance chimique et fabricabilité. Il est important de s'assurer que les matériaux de substrat utilisés pour les cartes de circuits imprimés haute vitesse et haute fréquence doivent être peu hygroscopiques ou être constitués d'une faible hygroscopicité. La Feuille de cuivre doit également répondre à une résistance élevée au pelage.

3. Isolation

Fr4, également connu sous le nom de fr - 4, est l'un des matériaux de substrat multicouches les plus polyvalents à faible coût et est connu pour fournir d'excellentes performances. Le matériau fr - 4 offre une isolation électrique optimale avec une résistance diélectrique élevée.

Fabrication de PCB multicouches fabrication par infiltration de résine

Le procédé de colmatage de résine est un procédé standard dans toute l'industrie des circuits imprimés, en particulier dans les produits à haute fréquence nécessitant de grandes épaisseurs et un comptage élevé. Au cours des dernières années, l'application de la technologie d'étanchéité à la résine est devenue de plus en plus répandue et a été largement utilisée dans les panneaux HDI. Si vous voulez résoudre ou éliminer les problèmes que le remplissage sous pression ou la résine d'huile de colmatage verte ne peut pas résoudre, il est préférable d'utiliser de la résine pour le colmatage.

Le colmatage de la résine est un problème rencontré par la plupart des fabricants lors de la fabrication de cartes de circuits imprimés multicouches. Cependant, la meilleure façon de résoudre ces problèmes est d'utiliser une machine à bouchon sous vide.

Le colmatage de la résine est une mesure préventive destinée à assurer la protection des Vias contre les écoulements accidentels du matériau de soudage, en particulier lors du soudage et de l'assemblage. L'utilisation principale de la résine, en particulier lors de la fabrication de cartes de circuits imprimés, est de serrer les fibres ensemble et de les protéger des facteurs externes.

Fabrication intensive de trous de dissipation de chaleur

Vous pouvez rencontrer des problèmes liés à la dissipation de chaleur lors de la fabrication de cartes de circuits imprimés. La dissipation de chaleur est une méthode de transfert de chaleur. La dissipation de chaleur se produit lorsque des objets plus chauds que d'autres utilisations sont placés ou que la chaleur placée dans des pièces plus chaudes est transférée dans l'environnement d'objets plus froids. La dissipation de chaleur se produit de plusieurs façons, principalement par convection, conduction et rayonnement.

Les problèmes liés à la dissipation de chaleur sont des problèmes rencontrés par de nombreux fabricants de circuits imprimés. Cependant, pour éliminer la dissipation thermique intensive, il est préférable d'utiliser un matériau de dissipation thermique optimal ou recommandé, tel que l'aluminium.

Fabrication de PCB multicouches production de contre - perçage

Le forage de retour est l'une des meilleures techniques de fabrication et est généralement utilisé dans un grand nombre de cartes de circuits imprimés multicouches à grande vitesse pour réduire ou minimiser les effets parasites des trous métallisés. Le perçage inverse, également connu sous le nom de perçage de profondeur contrôlée, est une technique qui permet de retirer certaines pièces inutilisées, des troncs et des tubes de cuivre des trous traversants de la carte de circuit imprimé.

En plus d'améliorer l'intégrité du signal et de réduire la difficulté de fabrication d'une carte de circuit imprimé, le forage de retour réduit les interférences sonores sur la carte de circuit imprimé. Lorsqu'il s'agit de la fabrication de cartes de circuits imprimés multicouches. Le contre - forage est un défi majeur pour de nombreux fabricants. Certains des défis de contre - forage les plus probables comprennent le déblaiement des trous. Dépressions barytiques, piégeage, pertes cycliques et instabilité du schiste.

Test de fabrication de PCB multicouche

La phase de test de la carte de circuit imprimé fait partie intégrante du cycle de développement du PCB. Tout au long du processus de fabrication de la carte de circuit imprimé. Tester une carte de circuit imprimé peut aider à économiser de l'argent et à prévenir les problèmes ou les difficultés lors de la production finale.

Malheureusement, quand il s'agit de fabrication multicouche. La plupart des entreprises de fabrication de PCB échouent en utilisant les meilleures méthodes de test de PCB. Certains des meilleurs et recommandés tests de carte de circuit imprimé sont les tests de carte nue, les tests in - circuit, les tests fonctionnels et les tests de niveau assemblage. Des tests, notamment dans des cartes de circuits imprimés multicouches, permettent d'identifier tout défaut technique des cartes de circuits imprimés.