Technologie PCB - Caractéristiques du processus de brasage sélectif PCB

Dans le processus de soudage de l'industrie de l'électronique PCB, de plus en plus de fabricants de soudage de cartes commencent à se concentrer sur le soudage sélectif. Le soudage sélectif peut compléter tous les points de soudure en même temps, minimisant les coûts de production tout en surmontant le reflux. Le soudage affecte le problème des éléments sensibles à la température et le soudage sélectif peut également être compatible avec le futur soudage sans plomb, avantages qui rendent l'application du soudage sélectif de plus en plus répandue.

Caractéristiques du procédé de brasage sélectif

Les caractéristiques du procédé de brasage sélectif peuvent être comprises par comparaison avec le soudage par vagues. La différence la plus évidente entre les deux est que dans le soudage par vagues, la partie inférieure du PCB est complètement immergée dans la soudure liquide, tandis que dans le soudage sélectif, seule une partie de la zone spécifique est en contact avec l'onde de soudure. Comme le PCB lui - même est un milieu de mauvaise conductivité thermique, il ne chauffe pas et ne fond pas les points de soudure des composants adjacents et des zones de PCB pendant le soudage. Le flux doit également être pré - enduit avant le soudage. Contrairement au soudage par vagues, le flux n'est enduit que sur la partie inférieure du PCB à souder et non sur l'ensemble du PCB. De plus, le soudage sélectif ne convient que pour le soudage d'éléments intercalaires. Le soudage sélectif est une toute nouvelle approche. Une connaissance approfondie des processus et des équipements de soudage sélectif est nécessaire pour réussir le soudage.

Procédé de soudage sélectif

Les procédés de soudage sélectif typiques comprennent: la pulvérisation de flux, le préchauffage de PCB, le soudage par immersion et le soudage par Traction.

Procédé de revêtement fluidifiant

Dans le brasage sélectif, le processus de revêtement de flux joue un rôle important. Lorsque la soudure est chauffée et que la soudure est terminée, le flux doit être suffisamment actif pour empêcher le pontage et empêcher l'oxydation du PCB. La pulvérisation de flux est effectuée par un manipulateur X / y, le PCB passe par une buse de flux et le flux est pulvérisé à l'endroit où le PCB doit être soudé. Les Fondants sont disponibles de différentes manières, comme le Spray à buse unique, le Spray microporeux, le Spray multipoint / mode synchrone, etc. La chose la plus importante dans la sélection de la soudure par micro - ondes après le soudage à reflux est l'injection précise du flux. Les jets microporeux ne polluent jamais les zones extérieures aux points de soudure. Le diamètre minimum du motif de point de flux de la pulvérisation micropointe est supérieur à 2 mm, de sorte que la précision de la position du dépôt de flux sur le PCB est de ± 0,5 mm pour s'assurer que le flux est toujours recouvert sur les pièces soudées. Les tolérances de flux de pulvérisation sont fournies par le fournisseur, les spécifications techniques doivent spécifier la quantité de flux utilisée et une plage de tolérance de sécurité de 100% est généralement recommandée.

Processus de préchauffage

L'objectif principal du préchauffage lors du soudage sélectif de PCB n'est pas de réduire les contraintes thermiques, mais d'éliminer le solvant et de pré - sécher le flux de soudure, ce qui donne au flux une viscosité correcte avant d'entrer dans le front d'onde de la soudure. L'influence du préchauffage sur la qualité de la soudure n'est pas un facteur clé lors du soudage. L'épaisseur du matériau PCB, les spécifications d'encapsulation du dispositif et le type de flux déterminent le réglage de la température de préchauffage.

En soudage sélectif, il existe différentes explications théoriques pour le préchauffage: certains ingénieurs de procédés pensent que les PCB devraient être préchauffés avant la pulvérisation du flux; Un autre point de vue est qu'aucun préchauffage n'est nécessaire et que la soudure doit être effectuée directement. L'utilisateur peut organiser le processus de soudage sélectif au cas par cas.

Procédé de soudage sélectif

Il existe deux processus différents pour le soudage sélectif: le soudage par traction et le soudage par immersion.

Le processus de soudage par glissement sélectif est effectué sur une seule petite onde de soudage de la tête de soudage. Le processus de soudage par glissement est adapté pour le soudage dans des espaces très restreints sur une carte PCB.

Par exemple: un seul point de soudure ou une seule broche, une seule rangée de broches peut effectuer une soudure par glissement. Le PCB se déplace sur l'onde de soudage de la tête de soudage à différentes vitesses et angles pour une qualité de soudage optimale. Pour garantir la stabilité du processus de soudage, le diamètre intérieur de la buse de soudage est inférieur à 6 mm. Après avoir déterminé le sens d'écoulement de la solution de soudure, la tête de soudage est installée et optimisée dans différentes directions en fonction des différents besoins de soudage. Ce manipulateur peut approcher l'onde de soudage de différentes directions, c'est - à - dire de différents angles compris entre 0° et 12°, de sorte que l'utilisateur peut souder divers équipements sur des composants électroniques. Pour la plupart des appareils, l'angle d'inclinaison recommandé est de 10°.

Par rapport au processus de soudage par immersion, le mouvement de la solution de soudure et de la plaque PCB du processus de soudage par traction rend l'efficacité de conversion thermique supérieure au processus de soudage par immersion. Cependant, la chaleur nécessaire à la formation de la connexion soudée est transmise par les ondes de soudure, mais les ondes de soudure d'une seule extrémité de soudure sont de faible masse. Seule une température relativement élevée de l'onde de soudage peut répondre aux exigences du procédé de soudage par glissement.

Exemple: une température de soudure de 275 degrés Celsius ½ 300 degrés Celsius et une vitesse de traction de 10 mm / sï½ 25 mm / s sont généralement acceptables. L'azote est fourni dans la zone de soudage pour empêcher l'oxydation des ondes de soudage. Les ondes de soudage éliminent l'oxydation, ce qui permet au procédé de soudage par résistance d'éviter l'apparition de défauts de pontage. Cet avantage améliore la stabilité et la fiabilité du procédé de soudage par résistance.

Cette machine - outil se caractérise par une grande précision et une grande flexibilité. Le système de conception de structure modulaire peut être entièrement personnalisé en fonction des exigences de production spéciales du client et peut être mis à niveau pour répondre aux besoins du développement futur de la production. Le rayon de mouvement du manipulateur peut couvrir la buse de flux, la buse de préchauffage et la buse de brasage, de sorte qu'un même appareil peut effectuer différents processus de soudage. Le processus de synchronisation unique de cette machine peut réduire considérablement le cycle de traitement des placages. La capacité du manipulateur confère à ce soudage sélectif les caractéristiques d'un soudage de haute précision et de haute qualité. Tout d'abord, la grande stabilité et la capacité de positionnement précis du manipulateur (± 0,05 mm), assurant une grande répétabilité des paramètres produits par chaque plaque; Deuxièmement, le mouvement en 5 dimensions du manipulateur permet au PCB de toucher la surface de l'étain sous n'importe quel angle et dans n'importe quelle direction optimisés pour une qualité de soudage optimale. Le stylo indicateur de hauteur Tin Bo monté sur le dispositif de préhension du manipulateur est en alliage de titane. La hauteur de la vague d'étain peut être mesurée périodiquement sous le contrôle du programme. La hauteur de fluctuation de l'étain peut être contrôlée en ajustant la vitesse de la pompe à étain pour assurer la stabilité du processus.

Malgré tous les avantages mentionnés ci - dessus, le procédé de soudage par résistance à l'onde par soudage à une seule buse présente également des inconvénients: parmi les trois procédés de pulvérisation de flux, de préchauffage et de soudage, le temps de soudage des PCB est le plus long. Et parce que les points de soudure sont traînés l'un après l'autre, le temps de soudage augmente considérablement à mesure que le nombre de points de soudure augmente, et l'efficacité de soudage ne peut pas être comparée au processus de soudage par vagues traditionnel. Cependant, les choses changent. Plusieurs buses sont conçues pour maximiser le rendement. Par exemple, l'utilisation d'une double buse permet de doubler la sortie et le flux peut également être conçu comme une double buse.