Technologie PCB - Comment éviter les mauvais matériaux de PCB ou les déformations d'usinage SMT?

Comment éviter les mauvais matériaux de PCB ou les déformations d'usinage SMT? Les cartes PCBA sont sans doute la base de l'électronique. Si les fondations ne sont pas Plates, les composants clés et les semi - conducteurs ne sont pas bien installés, ce qui, combiné à une production automatisée à grande vitesse, conduit souvent à un mauvais état d'assemblage de composants tels que le soudage à l'envers ou les pierres tombales. Si le problème est mineur, le fonctionnement du circuit électronique est instable, si le problème est important, il peut entraîner des pannes ou des pannes de court - circuit / disjoncteur. La production automatisée de la planéité de la carte PCB affecte l'efficacité de la production. En particulier dans les environnements de ligne de production de masse, Les lignes de production d'équipements électroniques de nouvelle génération utilisent principalement des mécanismes automatiques d'alimentation SMT (Surface Mounted Devices) et d'éléments de retour automatiques, et permettent un fonctionnement à grande vitesse de la soudure / alimentation à la soudure / alimentation via des équipements automatisés. Ce n'est plus quelque chose que l'usinage manuel peut gérer, même dans un grand nombre de micro - produits, dont la plupart nécessitent des équipements de production automatisés pour compléter les procédures d'usinage, la structure, le volume et la disposition des composants sont beaucoup plus compacts.

Lors de la production d'équipements d'usinage automatisés, l'étalonnage de la position et du positionnement de l'alimentation automatique se fait essentiellement avec un PCB parfaitement aplati. Pour obtenir la vitesse de production, les procédures d'avance et de positionnement réciproques peuvent être accélérées ou réduites en raison de la vitesse de production. Les cartes PCB se déforment ou se déforment pendant la production ou avant le traitement et le chargement. Lorsque de grandes charges de semi - conducteurs IC ou de composants SMT sont soudés et chargés, les problèmes ci - dessus peuvent se produire, entraînant une dégradation de la qualité et de la stabilité du produit. Le retraitement de bons produits entraîne une flambée des coûts. Lors de l'usinage et de l'alimentation SMT, une carte PCB inégale peut non seulement entraîner un positionnement insuffisant de l'alimentation, mais de grands éléments d'alimentation peuvent ne pas être insérés ou installés avec précision sur la surface du PCB. Dans de mauvaises conditions, la machine d'insertion peut échouer en raison d'une mauvaise insertion, La vitesse de production des lignes de production automatisées diminue en raison de l'apparition / élimination des problèmes. Pour les composants avec des Inserts en biais, ils ne peuvent pas affecter la production d'Inserts ou de soudures, mais les composants en biais, bien qu'ils n'affectent pas la fonctionnalité, peuvent causer des problèmes lors de l'assemblage ultérieur du châssis et ne peuvent pas être montés sur le châssis ou lors de l'assemblage. Le retraitement manuel après cela peut également entraîner un travail lourd. Coût En particulier, la technologie SMT est mise à niveau vers la vitesse élevée, l'intelligence et la haute précision, mais la déformation facile des cartes PCB devient souvent un goulot d'étranglement qui empêche l'amélioration de la vitesse de production. SMT automatise l'usinage, la précision de l'alimentation est l'objectif de l'optimisation. Prenez la machine d'automatisation d'usinage SMT, par exemple. Les composants utilisent des buses d'aspiration pour aspirer les composants électroniques. Le PCB est chauffé et la pâte à souder est rapidement appliquée sur le composant pour un état de chargement / soudage parfait. Il doit être un composant. Aspiration stable, le temps de traitement thermique de la pâte à souder est juste. Après la connexion complète des composants électroniques avec le PCB, la buse d'aspiration de la pièce d'aspiration libère la force d'aspiration sous vide et libère la pièce matérielle, remplissant le but de l'alimentation précise / soudage de la pièce. Pendant le chargement, la force d'aspiration sous vide de la buse d'aspiration peut être mal contrôlée, ce qui entraîne des problèmes de projection de la pièce, entraînant le déplacement de la pièce, Ou appliquer une pression excessive sur la machine de placement, provoquant l'extrusion de la pâte à souder au point de soudure de la pièce hors du point de soudure. Ces situations, en particulier lorsque le PCB est déformé et inégal, sont les plus susceptibles d'être mises en évidence. Les PCB irréguliers deviennent également un problème que les alimentateurs automatiques doivent souvent résoudre. L'irrégularité des PCB peut entraîner non seulement un jet ou un écrasement de matériau, mais également des semi - conducteurs à broches denses et des composants à puce intégrés. Il est également très facile de se déplacer de gauche à droite (erreur de translation) ou d'angle (erreur de rotation). La position de chargement est décalée, le résultat du décalage peut entraîner des problèmes de soudage ou même de brasage des broches IC semi - conductrices. Plus la déformation admissible du PCB est faible, mieux c'est. Les normes énumérées dans l'IPC mentionnent que la déformation maximale admissible du PCB correspondant à une machine de patch SMT est d'Environ 0,75%. Chargement / soudage manuel avec une déformation maximale autorisée de 1,5%, mais fondamentalement, il ne s'agit que d'une exigence standard faible sur le degré de déformation du PCB. Afin de répondre à la précision d'usinage automatique et à la prédétermination de la machine de patch SMT, la norme de contrôle de la déformation du PCB doit être supérieure à 0,75% et peut nécessiter des exigences élevées d'au moins 0,5% ou même 0,3%. En fait, un PCB est un panneau composite fabriqué à partir de feuilles de cuivre, de fibres de verre, de résines et d'autres matériaux composites qui sont pressés physiquement et collés à l'aide de caoutchouc chimique. Chaque matériau a des propriétés d'élasticité, de coefficient de dilatation, de dureté et de contrainte différentes, ainsi que des conditions de dilatation thermique qui varient également. Dans le processus de traitement de PCB, de nombreux processus tels que le traitement thermique, la découpe mécanique, l'immersion de matériaux chimiques, le sertissage physique et d'autres sont effectués à plusieurs reprises. Produire un PCB complètement plat est difficile en soi, mais au moins contrôlable. Les performances de planéité exigent une certaine proportion. Les causes du gauchissement des PCB sont complexes et doivent être analysées à partir de divers aspects du matériau / processus. Bien que les causes du gauchissement des PCB soient complexes, elles peuvent être traitées sous au moins quelques angles. Tout d'abord, il est nécessaire d'analyser les causes de la déformation de la carte PCB. La solution correspondante ne peut être trouvée que lorsque la clé du problème de sortie est connue. Le problème de la réduction de la déformation de la carte PCB peut être pensé et étudié en termes de matériaux, de structure de carte composite, de distribution de motifs de circuits gravés et de processus d'usinage, entre autres. La plupart des causes de gauchissement de PCB se produisent dans le processus de PCB lui - même, car lorsque les zones de cuivre sur les cartes sont différentes, par exemple, les cartes utilisent délibérément de grandes zones pour améliorer les problèmes électromagnétiques ou optimiser les caractéristiques électriques. Lors du traitement, les lignes de données sont gravées de manière relativement intensive, ce qui entraîne des différences de surface locales dans la gaine de cuivre du PCB lui - même lorsque de grandes surfaces de feuilles de cuivre gainées de cuivre ne peuvent pas être réparties uniformément sur le même bloc de PCB. Lorsque la chaleur générée par le fonctionnement de l'équipement, ou par la chaleur générée par les machines de traitement et de traitement, Les phénomènes physiques qui provoquent la dilatation thermique et la contraction de PCBA, tandis que le revêtement de cuivre inégal provoque des différences locales de stress, la guerre de la carte de circuit imprimé