Technologie PCB - Cartes de circuits imprimés dans le domaine des composants électroniques

Maintenant, les circuits imprimés sont utilisés dans les produits de communication, les ordinateurs et presque tous les autres produits électroniques. Le développement et l'amélioration de la technologie des circuits imprimés ont créé les conditions pour l'émergence des circuits intégrés, une invention qui a changé la face du monde. Avec le développement de la science et de la technologie, les circuits imprimés sont largement utilisés dans l'industrie militaire, les communications, le médical, l'électricité, l'automobile, le contrôle industriel, les smartphones, les wearables et d'autres domaines de haute technologie.

Invention du circuit imprimé

Le circuit imprimé a été inventé par l'ingénieur électricien autrichien Paul Eisler au milieu des années 1930. Eisler a étudié le génie électrique à l'école d'ingénieurs de Vienne à ses débuts. Après avoir obtenu son diplôme en 1930, il a étudié les techniques d'impression. Tout en étudiant les cartes électroniques, il se rend souvent à la bibliothèque pour consulter des livres sur les techniques d'impression.

Après une réflexion sérieuse, il a eu une idée: Si vous imprimez les circuits d'un appareil électronique sur une carte à la fois, comme si vous imprimiez un livre ou un journal, vous n'avez pas besoin de faire les cartes à la main, pièce par pièce, ou les gens les font pièce par pièce. Après le soudage au sol, l'efficacité de production et la fiabilité des produits électroniques peuvent être considérablement améliorées.

Lorsque Eisler fabrique des cartes de circuits imprimés, il utilise également des méthodes de fabrication de plaques similaires à celles de l'industrie de l'imprimerie. Il a d'abord dessiné des schémas de circuits électroniques, puis les a gravés sur une plaque isolante recouverte d'une couche de feuille de cuivre, de sorte que la Feuille de cuivre inutile a été gravée, ne laissant que des circuits conducteurs. De cette manière, les différents composants électroniques sont reliés entre eux par un circuit électrique formé par une feuille de cuivre sur cette carte. Ce type de circuit imprimé peut non seulement améliorer la fiabilité des produits électroniques, mais aussi améliorer considérablement l'efficacité de la production, avec une valeur et un potentiel énormes pour le développement de nouveaux types de produits électroniques.

L'utilisation de la technologie des circuits imprimés a rendu la production à grande échelle d'appareils électroniques simple et facile, jetant les bases de la production mécanisée et automatisée de produits électroniques. Les progrès substantiels réalisés depuis les années 1950 dans divers produits électroniques, y compris les équipements de communication, sont inextricablement liés à l'utilisation de la technologie des circuits imprimés.

Avec l'augmentation continue du niveau de fabrication des circuits imprimés, les circuits imprimés produits peuvent atteindre une grande précision, ce qui entraîne une nouvelle étape dans la production et la fabrication de cartes de circuit imprimé. Lors de la production de plaques d'impression dans l'industrie de l'impression, de grandes images peuvent être réduites à une certaine taille en prenant des photos.

Lors de la fabrication d'un circuit imprimé, il est également possible de réduire le schéma de circuit électronique en une carte, ce qui en fait une carte de circuit électronique avec une petite surface, un circuit complexe et une grande fiabilité. Cette carte de circuit imprimé est idéale pour les appareils de communication et les ordinateurs avec des circuits complexes et des exigences de fiabilité élevées. Le développement de la technologie des circuits imprimés a jeté les bases techniques nécessaires pour les inventions ultérieures de circuits intégrés.

Cette carte a plus de 60 ans depuis son invention. L'histoire le montre: pas de circuits imprimés, pas de circuits électroniques, vols, transports, énergie atomique, ordinateurs, aérospatiale, communications, appareils électroménagers... Tout cela est impossible à réaliser.

Les raisons sont faciles à comprendre. Les puces, les circuits intégrés et les circuits intégrés sont la nourriture de l'industrie de l'information électronique. La technologie des semi - conducteurs reflète le niveau de modernisation industrielle d'un pays et guide le développement de l'industrie de l'information électronique. L'interconnexion électrique et l'assemblage des semi - conducteurs (circuits intégrés, circuits intégrés) doivent reposer sur des cartes de circuits.

Types de circuits imprimés

Les cartes de circuits imprimés utilisées dans l'électronique réelle varient considérablement et il existe différentes classifications en fonction des différentes cartes de circuits imprimés standard.

Classification par distribution de circuits imprimés

Selon la distribution approximative du circuit imprimé, les cartes de circuit imprimé peuvent être divisées en trois types: simple, double et multicouche.

L'épaisseur du panneau unique est O. sur un substrat isolant de 2 à 5 mm, une seule surface est recouverte d'une feuille de cuivre et un circuit imprimé est formé sur le substrat par impression et gravure. Les panneaux individuels sont faciles à fabriquer et à assembler. Il s'applique aux exigences des circuits électriques tels que les radios, les téléviseurs, etc.; Il n'est pas adapté aux situations nécessitant une densité d'assemblage élevée ou des circuits complexes.

Panneau double face

Cartes de circuits imprimés dans le domaine des composants électroniques

L'épaisseur du panneau double face est O. les circuits sont imprimés de part et d'autre d'un substrat isolant de 2 à 5 mm. Convient aux produits électroniques avec des exigences générales, telles que les ordinateurs électroniques, les instruments électroniques, etc. La densité de câblage d'un circuit imprimé double face étant supérieure à celle d'un circuit imprimé simple face, il est possible de réduire l'encombrement du dispositif.

Plaques multicouches

Une plaque imprimée avec plus de 3 couches de circuits imprimés imprimés imprimés sur un substrat isolant est appelée plaque multicouche. Il se compose de plusieurs panneaux minces, simples ou doubles, d'une épaisseur généralement de 1,2 à 2,5 m. Pour extraire les circuits pris en sandwich entre les substrats isolants, il est nécessaire de métalliser les trous de montage des composants sur la plaque multicouche, c'est - à - dire d'appliquer une couche métallique sur la face interne des petits trous pour connecter les petits trous avec le circuit imprimé pris en sandwich entre les substrats isolants.