Technologie PCB - Processus d'emballage de fabrication de carte PCB

Le processus de fabrication et d'emballage de la carte PCB est le suivant:

1. Destination du processus

Les usines de PCB accordent plus d'importance à cette étape de « l'encapsulation», généralement moins que les différentes étapes du processus de fabrication. La raison principale est, bien sûr, d'une part, qu'elle ne génère pas de valeur ajoutée et, d'autre part, que l'industrie manufacturière n'a pas prêté attention aux produits depuis longtemps. Pour les avantages incalculables que l'emballage peut apporter, le Japon fait le meilleur travail à cet égard. Regardez de plus près certains appareils électroniques ménagers, des objets du quotidien et même des aliments au Japon. La même fonctionnalité rendrait les gens plus enclins à dépenser plus d'argent sur les produits japonais. Cela n'a rien à voir avec l'admiration des étrangers et du Japon, mais plutôt avec le contrôle de la mentalité des consommateurs. Par conséquent, l'encapsulation sera discutée séparément afin que l'industrie des PCB sache que de petites améliorations peuvent produire d'énormes résultats. Un autre exemple est que les PCB flexibles sont généralement de petits morceaux et en très grandes quantités. La méthode d'emballage japonaise peut être spécialement moulée pour la forme du produit dans un récipient d'emballage, facile à utiliser et avec un effet protecteur.

2. Discussion sur l’emballage précoce

Méthodes d'emballage antérieures, veuillez vous référer aux méthodes d'emballage de transport obsolètes dans le tableau en détaillant leurs lacunes. Il y a encore quelques petites usines qui utilisent ces méthodes pour l'emballage.

La capacité de production intérieure de PCB augmente rapidement, la majeure partie étant destinée à l'exportation. La concurrence est donc féroce. Non seulement la concurrence entre les usines domestiques, mais aussi avec les deux premières usines de PCB aux États - Unis et au Japon, en plus du niveau technique et de la qualité du produit lui - même, la qualité de l'emballage doit être confirmée par le client. Maintenant, presque toutes les grandes usines d'électronique exigent que les fabricants de PCB expédient des paquets. Les éléments suivants doivent être notés que certains donnent même directement les spécifications de l'emballage de transport.

1. Doit être emballé sous vide

2. Le nombre de plaques par empilement est limité, cela dépend de la taille trop petite

3. Spécification de l'étanchéité et de la largeur des bords de chaque couche de film PE

4.pe film et feuille de Bulle (feuille de bulle) Spécifications

5. Spécifications de poids de carton et autres

6. Y a - t - il des dispositions spéciales de rembourrage avant de mettre le carton dans le carton?

7. Dispositions relatives au taux de résistance après scellement

8. Le poids de chaque boîte est limité

À l'heure actuelle, l'emballage extérieur sous vide domestique (emballage extérieur sous vide) est similaire, la principale différence est simplement la zone de travail efficace et le degré d'automatisation.

3. Emballage de peau sous vide

Procédures opérationnelles

A. Préparation: Placez le film PE, si l'action mécanique manuelle est normale, réglez la température de chauffage du film PE, le temps de vide, etc.

B. plaques empilées: lorsque le nombre de plaques empilées est fixe, leur hauteur est également fixe. À ce stade, il est essentiel de réfléchir à la façon d'empiler pour maximiser le rendement et économiser du matériel. Voici quelques principes:

A. la distance entre chaque empilement dépend des spécifications (épaisseur) et (standard 0,2 m / M) du film PE. En utilisant le principe de l'adoucissement et de l'allongement par chauffage, la plaque enduite est collée avec un chiffon à bulles tout en aspirant. Cet espacement est généralement au moins le double de l'épaisseur totale de chaque empilement. S'il est trop grand, le matériau sera gaspillé; S'il est trop petit, il sera plus difficile à couper et la partie adhérente se détachera facilement ou ne collera pas du tout.

B. La distance entre la planche la plus à l'extérieur et le bord doit également être au moins deux fois l'épaisseur de la planche.

C. Si la taille de Panel n'est pas grande, selon la méthode d'emballage ci - dessus, les matériaux et la main - d'œuvre seront gaspillés. Si la quantité est importante, il peut également être moulé dans un récipient similaire à un emballage en carton souple, puis le film PE rétrécit l'emballage. Il y a une autre façon, mais il faut obtenir l'accord du client, de ne pas laisser de vide entre chaque pile de planches, mais de les séparer avec du carton et de prendre le bon nombre de planches. Il y a aussi du papier dur ou ondulé en dessous.

C. Démarrage: A. appuyez sur démarrer, le film PE chauffé sera guidé vers le bas par le cadre de pression pour couvrir la table. B. ensuite, la pompe à vide inférieure aspire l'air et colle à la carte, puis colle avec un chiffon à bulles. C. après avoir retiré le chauffage, Soulevez le cadre extérieur pour refroidir. D. après avoir coupé le film PE, tirez le châssis pour séparer chaque pile

D. emballage: si le client a spécifié la méthode d'emballage, il doit se conformer aux spécifications d'emballage du client; Si le client ne l'a pas spécifié, les spécifications d'emballage de l'usine doivent être fondées sur le principe de la protection des plaques contre les dommages externes pendant le transport. Attention, comme mentionné précédemment, en particulier l'emballage des produits exportés doit faire l'objet d'une attention particulière.

E. autres points à prendre en considération:

A. les informations qui doivent être écrites à l'extérieur de la boîte, telles que "tête de blé verbale", numéro de matériau (P / n), version, date d'expiration, quantité, informations importantes, etc., et les mots fabriqués à Taiwan (si exporté).

B. joindre les certificats de qualité pertinents, tels que le tranchage, le rapport de soudabilité, le procès - verbal d'essai et divers rapports d'essai requis par le client, et les placer de la manière prescrite par le client. L'emballage n'est pas un problème pour l'université. Le faire avec le cœur évite beaucoup de problèmes qui ne devraient pas se produire.

Le processus de fabrication et d'encapsulation des cartes de circuits imprimés est plus complexe et les usines de circuits imprimés doivent fonctionner avec prudence.