Technologie PCB - Méthode de mise à la terre pour carte PCB multicouche

Méthode de mise à la terre de la carte PCB multicouche (1)

Le panneau à quatre couches est généralement utilisé dans des situations à haute densité et à haute fréquence et est supérieur à 20db que le panneau à deux couches en termes de compatibilité électromagnétique (CEM). Dans le cas d'un panneau à quatre couches, il est généralement possible d'utiliser un plan de masse complet et un plan d'alimentation complet. Dans ce cas, seuls quelques ensembles de lignes de masse et de connexions de plan de masse du circuit sont nécessaires et un traitement spécial du bruit de travail est effectué.

Carte PCB multicouche

1.single point de mise à la terre: la ligne de masse de tous les circuits est connectée au même point sur le plan de masse, divisé en un point de mise à la terre unique en série et un point de mise à la terre unique en parallèle.

2. Mise à la terre multipoint: la ligne de terre de tous les circuits est proche de la terre, la ligne de terre est courte et convient à la mise à la terre à haute fréquence.

3. Mise à la terre hybride: mélange de mise à la terre à point unique et de mise à la terre multipoint.

Entre la basse fréquence, la basse puissance et la même couche de puissance, un point de masse unique est le plus approprié et est généralement utilisé pour les circuits analogiques; Une connexion en étoile est généralement utilisée pour réduire l'impact d'une éventuelle impédance série. Les circuits numériques haute fréquence nécessitent une mise à la terre parallèle. D'une manière générale, la manipulation d'un trou de terre traversant est relativement simple; En général, tous les modules utiliseront les deux méthodes de mise à la terre, le fil de terre du circuit et le plan de terre sont connectés par une méthode de mise à la terre hybride.

Méthode de mise à la terre de la carte PCB multicouche (2)

Si l'on ne choisit pas d'utiliser le plan entier comme ligne de masse commune, par example lorsque le module lui - même a deux lignes de masse, il est nécessaire de diviser le plan de masse, ce qui interagit généralement avec le plan d'alimentation.

Les principes suivants doivent être pris en compte lors de la mise à la terre:

(1) Aligner le plan pour éviter le chevauchement du plan d'alimentation et du plan de masse sans rapport, sinon tous les plans de masse échoueront et interféreront les uns avec les autres;

(2) couplage entre les couches par la capacité parasite de la carte dans le cas des hautes fréquences;

(3) Les lignes de signal entre les plans de masse, tels que le plan de masse numérique et le plan de masse analogique, sont reliées par un pont de terre et le chemin de retour le plus proche est configuré par le trou traversant le plus proche.

(4) Évitez d'exécuter des traces à haute fréquence telles que les lignes d'horloge près du plan de masse isolé, ce qui pourrait entraîner un rayonnement inutile.

(5) la zone de boucle formée par la ligne de signal et sa boucle est aussi petite que possible, ce qui est également connu sous le nom de règle de boucle minimale; Plus la zone de la boucle est petite, moins il y a de rayonnement extérieur et moins il y a de perturbations de l'extérieur. Lors de la Division du plan de masse et du câblage du signal, la distribution du plan de masse et les traces de signal importantes doivent être prises en compte pour éviter les problèmes causés par la fente du plan de masse.

Ce qui précède est la méthode de mise à la terre de la carte PCB multicouche moyenne, de deux aspects principaux, une brève introduction à la méthode de mise à la terre de la carte PCB multicouche et plusieurs principes à noter.