Technologie PCB - Aoi / MDA / ict / fvt / FCT exploration de plusieurs méthodes de test après assemblage de la carte

Aoi / MDA / ict / fvt / FCT exploration de plusieurs méthodes de test après assemblage de la carte

À l'heure actuelle, les méthodes de test de l'industrie pour les cartes PCBA peuvent être divisées en trois grandes parties: AOI, ICT / MDA et fvt / FCT. De plus, certaines personnes utilisent les rayons X pour un examen complet en ligne, mais ce n’est pas courant, donc cet article ne sera pas inclus dans la discussion.

Ci - dessous, nous discuterons en gros des capacités de ces trois méthodes de test, car les trois méthodes actuelles ont des avantages et des inconvénients, il est difficile de remplacer les deux autres par une méthode, à moins que quelqu'un ne pense que le risque est minime et négligeable.

Aoi (inspection optique automatique):

Au fur et à mesure que la technologie d'imagerie progresse et mûrit, AOI est progressivement adopté par de nombreuses lignes SMT. Sa méthode de détection est d'utiliser la comparaison d'images, il est donc essentiel d'avoir un échantillon d'or considéré comme un bon produit et d'enregistrer son image. Les autres planches sont ensuite comparées aux images du modèle standard pour juger si elles sont bonnes ou mauvaises.

Ainsi, l'AOI permet essentiellement de déterminer s'il y a des pièces manquantes, des pierres tombales, des pièces erronées, des décalages, des ponts, des soudures à vide, etc., sur la carte Assemblée; Mais il ne reconnaît pas directement les propriétés de soudage sous la pièce, telles que BGA IC ou qfn IC, et pour le faux soudage et le soudage à froid, il est difficile de juger par AOI. De plus, si les caractéristiques de la pièce ont changé ou si des microfissures sont présentes, l'identification par AOI est difficile.

En général, le taux d'erreur de calcul de l'AOI est très élevé et nécessite une période d'ajustement de la machine par un ingénieur expérimenté pour se stabiliser. Par conséquent, lors du lancement initial d'un nouveau Conseil d'administration, beaucoup de main - d'œuvre doit être investie pour réévaluer si le Conseil d'administration problématique créé par l'AOI est vraiment problématique.

ICT / MDA (test en ligne / analyseur de défauts de fabrication):

Méthodes de test traditionnelles. Les caractéristiques électriques de tous les éléments passifs peuvent être testées par des points de test. Certaines machines de test avancées peuvent même exécuter des programmes sur la carte à tester et faire des tests fonctionnels que certains programmes peuvent exécuter. Si la plupart des fonctions peuvent être effectuées par le programme, vous pouvez envisager d'annuler le test fvt (Functional Test) ci - dessous.

Il peut capturer des pièces manquantes, des pierres tombales, des pièces erronées, des ponts, des inversions de polarité et peut mesurer grossièrement la soudabilité des pièces actives (IC, BGA, qfn), mais ne convient pas au soudage à vide, au faux soudage et au soudage à froid. Bien sûr, parce que ce problème de soudabilité est intermittent, il passe si on le rencontre pendant le test.

Son inconvénient est qu'il doit y avoir suffisamment d'espace sur la carte pour placer les points de test. Si le gabarit est mal conçu, les pièces électroniques sur la carte, même les traces dans la carte, peuvent être endommagées par l'action mécanique. Plus le gabarit de test est avancé, plus le prix est cher, certains allant même jusqu'à 1 million de yuans.

Fvt / FCT (test de vérification fonctionnelle):

Les méthodes traditionnelles de test fonctionnel sont souvent combinées avec des TIC ou des MDA. La raison pour laquelle les TIC ou MDA doivent être appariés est que les tests fonctionnels nécessitent en fait une connexion électrique à la carte. Si les circuits de certaines sources d'alimentation sont court - circuités, il est facile d'endommager la carte testée. Dans les cas graves, la carte peut même être brûlée. L'inquiétude d'Ann.

Les essais fonctionnels ne permettent pas non plus de savoir si les caractéristiques de la pièce électronique sont conformes aux exigences d'origine, c'est - à - dire qu'il n'est pas possible de mesurer les performances du produit; En outre, certains circuits de dérivation ne peuvent pas être mesurés par un test fonctionnel universel, ce qui doit être pris en compte.

Les essais fonctionnels doivent permettre de saisir la soudabilité de toutes les pièces, les pièces défectueuses, les ponts, les courts - circuits, etc., à l'exception des circuits de dérivation, et les problèmes de soudure à l'air, de fausse soudure et de soudure à froid peuvent ne pas être entièrement détectés.

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