Technologie PCB - Différence entre le placage d'or et le placage d'or dans le processus de traitement de surface PCB

Analyse approfondie du processus de traitement de surface de la carte, de la différence et de l'application de l'immersion d'or et du placage d'or

Par placage d'or complet, nous entendons généralement "plaqué or électrique", "plaqué or nickelé électrique", "plaqué or électrolytique", "plaqué or électrique" et "plaqué or nickelé électrique". Il y a une différence entre l'or doux et l'or dur. En général, l'or dur est utilisé pour les doigts d'or.

Le principe est de dissoudre le nickel et l'or (communément connu sous le nom de sels d'or) dans de l'eau chimique, d'immerger la carte dans un bain de placage et d'ouvrir le courant électrique pour former un placage nickel - or sur la surface de la Feuille de cuivre de la carte.

L'or au nickel électrique est largement utilisé dans l'électronique pour sa dureté élevée, sa résistance à l'usure et son antioxydation.

L'immersion d'or est une méthode de production de revêtement par une réaction d'oxydo - Réduction chimique, généralement plus épaisse, est une méthode de dépôt chimique de couche d'or de nickel qui peut atteindre une couche d'or plus épaisse.

Carte de circuit imprimé

1. En général, l'épaisseur de l'or est beaucoup plus épaisse que l'épaisseur du placage d'or. L'or trempé deviendra jaune doré, plus jaune que l'or plaqué. Les clients sont plus satisfaits de la surface de l'or. La structure cristalline formée par les deux est différente.

2. En raison de la structure cristalline différente formée par trempage d'or et de placage d'or, le trempage d'or est plus facile à souder que le placage d'or, ne causera pas une mauvaise soudure et ne causera pas de plaintes des clients. Dans le même temps, c'est parce que l'or coulé est plus doux que le placage d'or, de sorte que la carte de circuit imprimé de doigt d'or choisit généralement le placage d'or, l'or dur est résistant à l'usure.

3. Seuls le nickel et l'or sont sur les plots de la plaque d'or trempé. Dans l'effet de chimiotaxie, le signal est transmis sur la couche de cuivre et n'affecte pas le signal.

4. L'or trempé a une structure cristalline plus dense que le placage d'or et n'est pas facile à produire de l'oxydation.

5. Avec l'augmentation de la densité de câblage, la largeur et l'espacement des lignes ont atteint 3 - 4mil. Le placage d'or provoque facilement un court - circuit du fil d'or. Il n'y a que de l'or nickel sur les plots de la plaque de trempage d'or, de sorte qu'aucun court - circuit de fil d'or n'est créé.

6. Seuls le nickel et l'or sont sur les plots de la carte de circuit imprimé trempé dans l'or, de sorte que le masque de soudure et la couche de cuivre sur le circuit sont liés plus fermement. L'article n'affecte pas l'espacement pendant la compensation.

7. Généralement utilisé pour la demande relativement élevée de la plaque, la planéité est bonne, l'utilisation générale de l'or trempé, après l'assemblage de l'or trempé n'aura généralement pas de phénomène de tapis noir. La planéité et la durée de vie des plaques trempées d'or sont aussi bonnes que les plaques plaquées or.

8. L'or est cher sur le marché en ce moment. Pour économiser de l'argent, de nombreux fabricants ne sont plus disposés à produire des plaques plaquées or et ne fabriquent que des plaques plaquées or immergé en nickel - or sur des plots. Le prix est vraiment beaucoup moins cher.

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