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Les types de processus les plus courants pour les cartes à circuit double face sont smobc et le placage de motifs. Il existe également une méthode de câblage artisanale. Ceci est généralement personnalisé pour certains besoins spéciaux. Les modifications suivantes mettront l'accent sur smobc et le placage de motifs. Processus de processus.
1. Processus de placage graphique
Laminé de feuille - - > découpe - - > poinçonnage et perçage de trous de référence - - > perçage CNC - - > inspection - - > ébavurage - - > placage chimique de cuivre mince - - > placage de cuivre mince - - > inspection - - > brossage - - > filmification (ou sérigraphie) - > Exposition et développement (ou Solidification) - > inspection et restauration - - > placage graphique (CN ten SN / PB) - > enlèvement de film - - > gravure - - > Plaque d'accès - - > prise nickelée - - > nettoyage thermofusible - - > détection de continuité électrique - - > traitement de nettoyage - - > motif de soudure par résistance sérigraphique - - > Solidification - - > symbole de marquage sérigraphié - - > Solidification - - > traitement de la forme - - > nettoyage et séchage - - > inspection - - > emballage - - > produit fini.
Au cours du processus, les deux processus de « placage chimique de cuivre mince - - > placage chimique de cuivre mince» peuvent être remplacés par un processus de « placage chimique de cuivre épais», les deux ont des avantages et des inconvénients. Galvanoplastie de motifs - la méthode de gravure pour faire des plaques métalliques double face est un processus typique des années 1960 et 1970. Au milieu des années 1980, le procédé smobc (Naked Copper overwelding mask) s'est progressivement développé et est devenu un procédé courant, en particulier dans la fabrication de panneaux bifaciaux de précision.
2 processus smobc
Le principal avantage de la plaque smobc est la résolution du phénomène de court - circuit du pont de soudure entre les fils fins. Dans le même temps, en raison du rapport plomb - étain constant, il a une meilleure soudabilité et des propriétés de stockage que les plaques thermofusibles.
Il existe de nombreuses méthodes de fabrication pour les plaques smobc, y compris le procédé smobc pour la soustraction de placage à motifs standard et le décapage plomb - étain; Procédé smobc d'électrodéposition soustractive par étamage ou trempage d'étain au lieu d'étain galvanisé au plomb; Procédé smobc de bouchage ou de masquage de trous; Méthode Additive méthode smobc, etc. ci - dessous est principalement présenté le processus smobc et la méthode de blocage méthode de galvanoplastie de modèle du processus smobc, puis le décapage du plomb et de l'étain.
Le processus smobc, qui effectue d'abord le placage de motif, puis le décapage du plomb et de l'étain, est similaire au processus de placage de motif. Ne change qu'après la gravure.
Plaque de cuivre plaquée sur les deux côtés - - > selon le processus de galvanoplastie du modèle au processus de gravure - - > détartrage - - > détartrage - - > inspection - - > nettoyage - - > motif de soudure par résistance - - > nickelage de la fiche - - > ruban adhésif - - > nivellement à l'air chaud - - > nettoyage - - > symbole de marquage sérigraphié - - > traitement de la forme - - > nettoyage à sec - - > inspection du produit fini - - > Emballage - - > produits finis.
La base du procédé smobc est d'abord la production d'un double panneau métallisé à trous de cuivre nus, puis l'application d'un procédé de nivellement à air chaud.
Les principaux processus technologiques de la méthode de confinement sont les suivants:
Stratifié de feuille de revêtement double face - - > perçage - - > cuivrage chimique - - > cuivrage galvanique de la plaque entière - - > bouchage - - > imagerie sérigraphique (image positive) - > gravure - - > retrait du matériau d'impression sérigraphique, Enlèvement des matériaux bloqués - - > nettoyage - - > motif de soudure par blocage - - > fiche plaquée Nickel - - > ruban adhésif - - > nivellement à air chaud - - > les étapes suivantes sont identiques au produit fini.
Les étapes du processus sont relativement simples et la clé est de boucher les trous et de nettoyer l'encre qui les obstrue.
Dans le processus de blocage des trous, si vous n'utilisez pas d'encre de blocage et d'imagerie par sérigraphie, un film sec masqué spécial est utilisé pour couvrir les trous, puis exposé pour former une image positive, qui est le processus de masquage des trous. Il ne pose plus de problème de nettoyage de l'encre à l'intérieur des pores par rapport à la méthode de blocage des pores, mais les exigences sont plus élevées pour le film sec du masque.
Ci - dessus est une introduction au processus de production de carte de circuit imprimé double face. IPCB fournit également des fabricants de PCB et des technologies de fabrication de PCB.
