Technologie PCB - IPCB parle du processus de conception des PCB montés en surface

Avec le développement rapide de l'électronique de l'information, de plus en plus de produits électroniques, tels que les téléphones portables, les tablettes, deviennent de plus en plus petits et minces. Contrairement à nos gadgets de carte de circuit interne pour les téléviseurs, enregistreurs et autres produits que nous avions l'habitude d'utiliser auparavant, ces produits électroniques de haute technologie miniaturisés et miniaturisés utilisent un grand nombre de composants de patch SMD sans plomb qui doivent être montés sur une carte de circuit imprimé en utilisant une nouvelle technologie de montage en surface.

Pour les ingénieurs qui conçoivent des produits électroniques pour la première fois, la conception de PCB avec la technologie de montage en surface doit prêter attention aux exigences techniques et souvent sans ligne de fond. Pour ce problème, ipcber, qui a travaillé sur les PCB pendant de nombreuses années, a appris de son propre travail qu'il n'est pas difficile de maîtriser le processus de conception des PCB montés en surface. En tant qu'ingénieur de développement de produits électroniques Junior, il est seulement possible de concevoir des produits de carte de circuit imprimé de haute qualité en faisant un travail sérieux sur les huit aspects suivants. Ces huit domaines de travail sont:

1. Sélection de carte PCB

1.1 Zone: x * Y = 330mm * 250mm (convient pour les petites unités de patch de table)

X * Y = 460mm * 460mm (pour les grandes unités de patch de table)

1.2 Zone: x * Y = 80mm * 50mm

1.3 Chanfrein autour du PCB r 1,5 mm

1.4 Épaisseur de PCB: 0.8 ~ 2.5mm

1.5 Si la carte PCB est trop petite, il est nécessaire de concevoir le puzzle. Si le puzzle est trop petit, il est recommandé d'utiliser la technique de séparation de la version Seal ou de la fente en V double face.

Remarque: chaque paramètre peut être légèrement différent pour un appareil spécifique.

2. Règles de disposition des composants

2.1 portée effective de la disposition des éléments: la direction X, y de la carte PCB doit quitter le bord de transmission, 3,5 mm de chaque côté, si inévitable, le bord de transmission doit être traité.

2.2 Les éléments de la carte PCB doivent être déchargés uniformément pour éviter un poids inégal. 2.3 L'alignement des éléments sur la carte PCB, en principe, changera avec le type d'élément, c'est - à - dire que le même type d'élément est aligné dans la même direction autant que possible pour permettre l'ajustement, la soudure et la détection des éléments. 2.4 Lors de l'utilisation de la soudure par crête, il faut s'assurer que les pics de soudure sont en contact avec les deux extrémités du composant dans la mesure du possible (le SOIC doit être garanti et les pièces en feuille et en colonne doivent être garanties dans la mesure du possible).

2.5 Lorsque les pièces en feuille avec de grandes différences de taille sont adjacentes et espacées les unes des autres, les pièces plus petites doivent être disposées les unes devant les autres lors de la soudure par crête et les ondes de soudure doivent être introduites en premier pour éviter que les pièces plus grandes ne recouvrent les pièces plus petites par la suite, entraînant des fuites de soudure.

2.6 L'espacement entre les formes des plots adjacents des différents composants de la plaque doit être supérieur à 1 mm.

3. Points de référence

3.1 pour un montage précis des éléments, il est possible de concevoir un ensemble de graphiques (repères) pour le positionnement optique de l'ensemble du PCB, selon les besoins, pour le positionnement optique de dispositifs individuels à plusieurs broches et à faible pas de broches (repères locaux).

3.2 La figure commune de la marque de référence est la suivante: +, sur une plage de 0,5 à 2,0 mm, placée dans une position diagonalement symétrique du circuit imprimé ou d'un appareil individuel.

3.3 Les marques de référence tiennent compte de la différence entre la couleur du matériau du PCB et l'environnement et sont généralement placées sur des plots, c'est - à - dire des alliages cuivrés ou plomb - étain.

3.4 pour les scies verticales, des différences entre les plaques peuvent survenir en raison des écarts de poinçonnage. Définir une référence sur chaque pièce du puzzle permet à la machine de voir chaque scie à pied comme une planche de bois.

4. Conception graphique des Pads

La conception des plots sélectionne généralement la soudure standard correspondante dans la Bibliothèque de normes CAD en fonction de la forme des composants utilisés

La taille, pas la grande, la petite ou la grande génération.

5. Pads et guides d'impression

5.1 réduire la largeur des plots de connexion des guides imprimés, qui doit être de 0,4 mm ou de la moitié de la largeur des plots, selon la valeur la plus faible, à moins d'être limitée par la capacité de charge, les restrictions d'usinage, etc.

5.2 lorsque les Plots sont connectés à de grandes zones conductrices, telles que la terre et l'alimentation, ils doivent être isolés thermiquement par un fil court et fin.

5.3 Les guides d'impression doivent éviter d'être fixés à la plaque d'impression sous un certain angle et doivent être fixés, dans la mesure du possible, à partir du Centre du long côté de la plaque d'impression.

6. Rembourrage et film résistif

6.1 selon l'espacement des plots, la largeur et la longueur de la plaque d'impression correspondant à la taille d'ouverture du film de résistance de chaque Plot doivent être supérieures de 0,05 ~ 0,25 mm à la taille des plots. L'objectif est d'empêcher la contamination des plots par le flux de résistance et d'éviter le collage et le collage pendant l'impression de pâte, le soudage.

6.2 L'épaisseur du film résistif ne doit pas être supérieure à celle du coussin

7. Disposition des trous de guidage

7.1 Évitez d'installer des coussinets sur la surface ou des trous de guidage à moins de 0635 mm de la surface. Si cela est inévitable, le canal de perte de soudure doit être bouché avec un flux de blocage.

7.2 En tant que trous traversants de support d'essai, l'espacement des ate doit être pleinement pris en compte lors de la conception de la disposition des sondes de différents diamètres.

8. Méthode de soudage et conception générale de PCB

8.1 Le soudage par retour convient à presque tous les assemblages de patchs, tandis que le soudage par crête ne convient qu'aux formes rectangulaires, cylindriques, sot et aux petites SOP (broches inférieures à 28 et espacées de plus de 1 mm). Lorsque le SOP et d'autres assemblages multipodes sont soudés par ondulation, les Coussinets d'étain volés doivent être disposés à deux (1 de chaque côté) pieds de soudage dans le sens du flux d'étain pour empêcher le soudage continu.

8.2 En raison de l'opérabilité de la production, la conception globale du PCB est optimisée autant que possible dans l'ordre suivant:

A. montage ou mélange d'un côté, c'est - à - dire que l'élément de patch ou l'élément de montage est placé sur un tissu de PCB d'un côté;

B. installation double face, tissu de surface PCB a pour l'élément de patch et l'élément d'insertion, tissu de surface B pour l'élément de patch adapté à la jonction de pointe;

C. double face mélangé, PCB a bande de tissu de surface a des éléments de patch et des éléments d'insertion, bande de tissu de surface b a des éléments de patch qui nécessitent un collage fluide.

Selon ipcber, « rien dans le monde n’est difficile tant que vous êtes prêt à grimper. » tant que vous étudiez diligemment, que vous suivez bien les huit domaines ci - dessus et que vous résumez constamment votre expérience dans la conception, vous pouvez rapidement maîtriser le savoir - faire technique de la conception de PCB montés en surface et devenir un maître de la conception dans l’industrie.