Technologie PCB - Usine de carte de circuit imprimé comment concevoir une carte PCB anti - interférence

La tâche de base de la conception anti - interférence de PCB est que le système ou l'équipement ne tombe pas en panne ou ne perd pas sa fonction en raison d'interférences électromagnétiques externes, ni n'envoie de perturbations sonores excessives à l'extérieur afin de ne pas affecter le bon fonctionnement d'autres systèmes ou équipements. Par conséquent, l'amélioration de la résistance aux interférences du système est également un élément important de la conception du système.

Résumé des principes de conception anti - interférence du circuit: 1. La conception du cordon d'alimentation sélectionne une alimentation appropriée; Essayez d'élargir le cordon d'alimentation; Assurez - vous que la ligne d'alimentation, la direction de ligne de fond et la direction de transmission de données sont cohérentes; Utilisation d'un composant anti - interférence; Ajoutez un condensateur de découplage (10ï½ 100 µF) à la prise de courant.

2. Conception de la ligne de sol la ligne de sol analogique et la ligne de sol numérique sont séparées; Essayez d'adopter un point de mise à la terre unique; Essayez d'élargir le fil de terre; Connecter le circuit sensible à une source stable de référence de masse; Conception de partitionnement de la carte PCB pour séparer le circuit de bruit à large bande passante du circuit à basse fréquence; Minimiser la surface de la boucle de mise à la Terre (on appelle « boucle de mise à la terre » le chemin formé par le retour à la terre de tous les appareils après leur mise à la terre).

3. La configuration des composants ne doit pas avoir de lignes de signal parallèles trop longues; S'assurer que le générateur d'horloge, l'oscillateur à cristal et l'entrée d'horloge du CPU sont aussi proches que possible du PCB, tout en étant éloignés des autres composants basse fréquence; Les composants doivent être configurés autour des composants de base et la longueur du fil doit être minimisée; La disposition des partitions de la carte PCB; Tenir compte de la position et de l'orientation de la carte PCB dans le châssis; Raccourcir les fils entre les composants haute fréquence.

4. La configuration des condensateurs de découplage ajoute un condensateur de charge et de décharge (10uf) tous les 10 circuits intégrés; Un condensateur de plomb pour les basses fréquences et un condensateur de puce pour les hautes fréquences; Chaque puce intégrée doit être équipée d'un condensateur céramique de 0,1 µF; La capacité anti - bruit est faible, l'équipement avec une grande variation de puissance lors de l'arrêt devrait augmenter le condensateur de découplage haute fréquence; Les surtrous ne doivent pas être partagés entre les condensateurs; Les conducteurs de condensateur de découplage ne doivent pas être trop longs.

5. Le principe de réduction du bruit et des interférences électromagnétiques tente d’utiliser une ligne de pliage à 45° au lieu d’une ligne de pliage à 90° (afin de minimiser l’émission externe et le couplage des signaux à haute fréquence); L'utilisation de résistances série pour réduire le taux de saut des bords du signal du circuit; Le boîtier de l'oscillateur à quartz doit être mis à la terre; Ne pas faire flotter les circuits inutilisés; Moins d'interférences lorsque l'horloge est perpendiculaire à la ligne io; Essayez de laisser la Force électromotrice de tous les temps tendre vers zéro; Le circuit de pilotage io est le plus proche possible du bord du PCB; Aucun signal ne doit former de boucle; Pour les plaques haute fréquence, l'inductance répartie des condensateurs ne peut être négligée, de même que la capacité répartie des inductances; En règle générale, les lignes d'alimentation et les lignes AC doivent être sur des cartes différentes des lignes de signal autant que possible.

6. Autres principes de conception les broches qui ne sont pas utilisées par le CMOS doivent être connectées à la terre ou à l'alimentation (généralement directement à la terre) par l'intermédiaire d'une résistance; L'utilisation de circuits RC pour absorber le courant de décharge des relais et autres composants d'origine; L'ajout d'une résistance de pull - up d'environ 10 k sur le bus contribue à l'anti - interférence; Adopter un décodage complet avec une meilleure résistance aux interférences; Ces composants ne nécessitent pas que les broches soient connectées à l'alimentation par l'intermédiaire de résistances 10K; Les bus doivent être aussi courts que possible et essayer de garder la même longueur; Le câblage entre les deux couches doit être aussi vertical que possible; éviter l'utilisation de pièces sensibles avec des pièces chauffantes; Câblage horizontal à l'avant et longitudinal à l'arrière. Tant que l'espace le permet, plus le câblage est épais, mieux c'est (uniquement les lignes de terre et d'alimentation); Pour avoir un bon fil de sol, essayez de le câbler de l'avant et utilisez l'arrière comme fil de sol; Maintenir une distance suffisante, telle que les entrées et sorties des filtres, les entrées et sorties des coupleurs optiques, les lignes d'alimentation alternative et les lignes de signaux faibles, etc.; Longue ligne plus filtre passe - Bas. Les traces doivent être aussi courtes que possible et les grandes lignes qui doivent être adoptées doivent être insérées à un endroit raisonnable à l'aide d'un filtre passe - Bas C, RC ou LC; Mis à part le fil de terre, n'utilisez pas de fil épais si vous pouvez utiliser un fil mince.

7. Largeur de distribution et courant en général, la largeur de distribution ne doit pas être inférieure à 0,2 mm (8mil); Sur les PCB de haute densité et de haute précision, l'espacement et la largeur de ligne sont généralement de 0,3 mm (12 mil); Lorsque l'épaisseur de la Feuille de cuivre est d'environ 50 µm, la largeur du fil est de 1 ½ 1,5 mm (60 mil) = 2A; La zone commune est généralement de 80 mil et une plus grande attention devrait être accordée aux applications utilisant un microprocesseur.

8. Cordon d'alimentation le cordon d'alimentation doit être aussi court que possible, en ligne droite, de préférence en forme d'arbre plutôt qu'en forme d'anneau.

9.layout tout d'abord, considérez la taille du PCB. Lorsque la taille du PCB est trop grande, la ligne imprimée sera longue, l'impédance augmentera, la résistance au bruit diminuera et le coût augmentera; Si la taille du PCB est trop petite, l'effet de dissipation thermique n'est pas bon, les lignes adjacentes sont sujettes aux interférences. Après avoir déterminé la taille du PCB, déterminez l'emplacement des composants spéciaux. Enfin, tous les composants du circuit sont disposés en fonction des unités fonctionnelles du circuit.lors de la détermination de l'emplacement des composants spéciaux, les principes suivants doivent être respectés: minimiser le câblage entre les composants à haute fréquence, minimiser leurs paramètres de distribution et les interférences électromagnétiques mutuelles. Il ne doit pas y avoir trop de proximité entre les composants susceptibles d'interférence, et les composants d'entrée et de sortie doivent être aussi éloignés que possible. Il peut y avoir une différence de potentiel élevée entre certains composants ou lignes électriques, et la distance entre eux doit être augmentée pour éviter un court - circuit accidentel causé par une décharge. Lors de la mise en service, les composants avec une tension plus élevée doivent être disposés autant que possible dans des endroits qui ne sont pas facilement accessibles à la main. Les composants pesant plus de 15 g sont fixés sur un support, puis soudés. Ces composants qui sont volumineux, lourds et génèrent beaucoup de chaleur ne doivent pas être montés sur la carte de circuit imprimé, mais sur la plaque de base du châssis de la machine entière et doivent tenir compte des problèmes de dissipation de chaleur. Les éléments sensibles à la chaleur doivent être éloignés des éléments générateurs de chaleur. La disposition des éléments réglables tels que les potentiomètres, les inductances réglables, les condensateurs variables, les micro - interrupteurs, etc. doit tenir compte des exigences structurelles de la machine entière. Si le réglage est effectué à l'intérieur de la machine, il doit être placé sur une carte de circuit imprimé facilitant le réglage; Si le réglage est effectué à l'extérieur de la machine, sa position doit correspondre à celle du bouton de réglage sur le panneau du châssis. La position occupée par le trou de positionnement de la plaque d'impression et le support de fixation doit être conservée. Lorsque tous les composants d'un circuit sont agencés selon les unités fonctionnelles du circuit, le principe suivant doit être respecté: la position de chaque unité fonctionnelle du circuit est agencée selon le flux du circuit, de sorte que la disposition facilite la circulation des signaux, Et le signal reste dans la même direction autant que possible. Centré sur le composant de base de chaque circuit fonctionnel, disposé autour de lui. Les composants doivent être disposés de manière uniforme, ordonnée et compacte sur le PCB. Minimiser et raccourcir les conducteurs et les connexions entre les composants.pour les circuits fonctionnant à haute fréquence, les paramètres de distribution entre les composants doivent être pris en compte. En général, les circuits doivent être disposés en parallèle autant que possible. De cette façon, il est non seulement esthétique, mais aussi facile à installer et à souder. Facile à produire en série. Les composants situés sur le bord de la carte ne sont généralement pas moins de 2 mm du bord de la carte. La forme optimale de la carte est rectangulaire. Le ratio d'aspect est de 3: 2 à 4: 3. La taille de la carte est supérieure à 200x1.

Ci - dessus est comment l'usine de carte de circuit imprimé conçoit la carte PCB anti - interférence. IPCB fournit également des fabricants de PCB, des technologies de fabrication de PCB, etc.