Technologie PCB - Méthodes de correction et précautions pour les cartes de circuits multicouches

Méthodes de correction et précautions pour les cartes de circuits multicouches

L'utilisation de divers appareils électroniques et mécaniques est souvent nécessaire dans la vie quotidienne et au travail. Longtemps inséparables de la vie quotidienne, ils sont devenus une nécessité de la vie quotidienne. Tels que les ordinateurs, les téléphones portables, etc. les composants clés de ces appareils sont les PCB. PCB est également une carte de circuit imprimé, le processus de traitement de la carte de circuit imprimé devient multicouche. La conception multicouche et le traitement doivent être effectués avant la production et le traitement des PCB. Alors, quelle est la principale méthode d'imperméabilisation de PCB multicouche?

1. Utilisez l'addition. Cette méthode consiste à exposer l'endroit nécessaire par une combinaison d'ultraviolets et de photorésist, puis à utiliser un placage pour épaissir le circuit de certificat, puis à le recouvrir de résine ou d'étain mince métallique, puis à recouvrir le photorésist et le dessous. La couche de feuille de cuivre est gravée.

2. Utilisez la soustraction. Cette méthode utilise principalement des produits chimiques pour éliminer les endroits inutiles sur une carte vierge, le reste étant le circuit nécessaire. Le traitement de conception multicouche est principalement traité par sérigraphie ou plaque photosensible et gravure. Retirez les pièces inutiles.

3. Méthode de stratification. Cette méthode est très courante dans la conception et l'usinage multicouches et est la principale méthode de fabrication de cartes de circuits imprimés multicouches. Il s'agit d'un processus de répétition continue de la méthode de stratification par un processus allant de la couche interne à la couche externe, suivi d'un traitement par soustraction ou addition, permettant ainsi la production de cartes de circuits imprimés multicouches. L'un des processus les plus critiques est la méthode d'empilement, dans laquelle les cartes de circuit imprimé sont ajoutées couche par couche et traitées de manière répétée.

L'épreuvage multicouche se réfère à l'ensemble du processus de carte blanche PCB à travers SMT, puis à travers le plugin DIP, appelé épreuvage multicouche. En raison de la nécessité d'un nouveau produit, c'est le comportement du client de refaire le test de patch SMT. Aujourd'hui, la technologie de traitement multicouche est largement utilisée dans la vie et les domaines concernés se concentrent principalement sur le domaine de la science et de la technologie.

Bien que la technologie de traitement multicouche soit largement utilisée dans la vie quotidienne, beaucoup de gens font ce travail sans savoir ce que devrait être un fichier. Après des recherches, il a été constaté que les documents à préparer pour la relecture multicouche comprennent principalement les éléments suivants:

Tout d'abord, nous devons préparer un Bom complet et précis. Ensuite, fournissez un fichier gerber de modèle. Fournissez autant d'images de sérigraphie d'étiquette de produit et de fichiers de coordonnées de patch que possible, puis vous devez fournir le fichier PCB.

En plus des documents ci - dessus qui doivent être préparés, il y a quelques considérations à mentionner lors de la relecture. Parce que ces précautions rendent l'ensemble du travail plus efficace et rendent le produit de meilleure qualité. Dans le processus de traitement multicouche, il est nécessaire de prêter attention aux points suivants:

Tout d'abord, lors de la préparation des matériaux pour le traitement SMT sortant, afin d'utiliser des ingrédients supplémentaires dans le processus de production, plusieurs plaques simples et doubles doivent être préparées. D'autres préparations de faible valeur doivent également être préparées. Cependant, les gros originaux et les puces peuvent être préparés sans trop de préparation.