Technologie PCB - Examen des difficultés de traitement des plaques haute fréquence

Basée sur les caractéristiques physiques et chimiques du polytétrafluoroéthylène, la technologie de traitement des plaques à haute fréquence diffère du procédé traditionnel fr4. Ne sont pas admissibles si elles sont traitées dans les mêmes conditions que les stratifiés de cuivre revêtus de fibres de verre époxy traditionnels. Produits.

1.high-frequency plaque usinage perçage: le substrat est plus doux, le nombre de palettes de forage devrait être plus petit, généralement l'épaisseur de 0,8 mm convient à deux palettes; La vitesse devrait être plus lente; Un nouveau foret doit être utilisé, l'angle supérieur du foret et le filetage. L'angle a ses exigences spéciales.

2. Film de soudure par résistance d'impression: après la gravure de la plaque à haute fréquence, le polissage de la plaque à l'aide d'un tambour n'est pas autorisé avant le soudage par résistance d'impression pour éviter d'endommager le substrat. Le traitement de surface par des méthodes chimiques est recommandé. Pour ce faire: après l'impression d'un film de soudure par résistance sans broyage de la carte, la surface du circuit et du cuivre est uniforme et sans couche d'oxyde, ce qui n'est pas une tâche facile.

3. Échelle à air chaud: basé sur les caractéristiques intrinsèques de la résine fluorée, le chauffage rapide de la plaque à haute fréquence doit être évité autant que possible. Avant la pulvérisation d'étain, un traitement de préchauffage à 150°c pendant environ 30 minutes est suivi immédiatement d'une pulvérisation d'étain. La température du réservoir d'étain ne doit pas dépasser 245 degrés Celsius, sinon cela affectera l'adhérence du tapis d'isolation.

4. Profil de fraisage: la résine fluorée est plus douce, la fraise normale a beaucoup de bavures et n'est pas plate. Il nécessite un fraisage avec une fraise spéciale appropriée.

5. Transport entre les processus de traitement de la plaque à haute fréquence: ne peut pas être placé verticalement, ne peut être placé que dans le panier à plat avec du papier, les doigts ne doivent pas toucher le motif du circuit à l'intérieur de la plaque pendant tout le processus. L'ensemble du processus empêche les rayures et les rayures. Les rayures de ligne, les trous d'épingle, les bosses et les bosses affecteront la transmission du signal et la carte sera rejetée.

6. Traitement de la plaque à haute fréquence et gravure: contrôle strict de l'érosion latérale, des dents de scie et des encoches, contrôle strict de la tolérance de largeur de ligne ± 0,02 mm. Vérifiez avec une loupe 100X.

7. Traitement de la plaque à haute fréquence placage chimique de cuivre: le prétraitement du placage chimique de cuivre est un point difficile dans la fabrication de la plaque à haute fréquence et une étape cruciale. Il existe de nombreuses méthodes de prétraitement par immersion de cuivre, mais dans l'ensemble, il existe deux méthodes qui peuvent stabiliser la qualité et conviennent à la production en série de plaques haute fréquence:

Méthode 1: méthode plasma (plasma): nécessite l'importation d'un équipement pour injecter du Tétrafluorure de carbone (CF4) ou de l'argon (ar2), de l'azote (n2) et de l'oxygène entre deux sources haute tension, sous vide. (O2) gaz qui place la plaque d'impression entre deux sources électriques, formant un plasma dans la cavité pour éliminer la saleté et la saleté des trous. Cette méthode permet d'obtenir des résultats homogènes satisfaisants et une production à grande échelle est réalisable. Mais pour investir dans des équipements coûteux (environ plus de 100 000 $par machine), les États - Unis ont deux sociétés d’équipement plasma bien connues: APS et March.

Méthode deux: méthode chimique: ajouter une solution de tétrahydrofuranne et d'autres pour former un complexe de sodium, de sorte que les atomes de surface de polytétrafluoroéthylène dans les pores sont érodés pour atteindre le but de mouiller les pores. C'est une méthode classique et réussie qui fonctionne bien et est de qualité stable, mais elle est très toxique, inflammable et dangereuse et nécessite une gestion spéciale.

Pour l'usinage de plaques à haute fréquence, les substrats à haute fréquence islandu3.38 et Rogers ro4003 ont des propriétés à haute fréquence similaires à celles des substrats en fibre de verre PTFE et présentent des caractéristiques d'usinage faciles similaires à celles des substrats fr4. Cela utilise la fibre de verre et la céramique comme charges. Matériau hautement résistant à la chaleur avec une température de transition vitreuse TG > 280 degrés Celsius. De tels perçages de base sont des forets très chronophages, nécessitent des paramètres de forage spéciaux et nécessitent des changements fréquents de forme de fraisage; Mais d'autres techniques de traitement de la plaque à haute fréquence sont similaires et ne nécessitent pas de traitement de trou spécial, de sorte que de nombreux fabricants et clients de PCB. Cependant, ro4003 ne contient pas de retardateur de flamme, la température de la plaque atteint 371 degrés Celsius, la plaque à haute fréquence peut provoquer une combustion. La feuille LGC - 046 de l'usine 704 appartenant à l'État est un type de Polyphénylène éther modifié (PPO) avec une constante diélectrique de 3,2 et des propriétés de traitement de fr4. Ce produit a également été approuvé pour de nombreuses commandes nationales.