Technologie PCB - Méthode d'empilement pendant la cuisson de PCB

Lors de la cuisson de PCB de grande taille, utilisez un arrangement d'empilement horizontal. Il est recommandé que le nombre maximum de piles ne dépasse pas 30. Une fois la cuisson terminée, vous devez allumer le four dans les 10 minutes, retirer le PCB et le laisser à plat pour refroidir. Pince de flexion. Les PCB de grande taille ne sont pas recommandés pour la cuisson verticale, car ils se plient facilement.

Lorsque vous faites cuire des PCB de petite et moyenne taille, vous pouvez les placer dans une pile plate. Il est recommandé que le nombre maximum de piles ne dépasse pas 40. Elle peut aussi être verticale. Les quantités ne sont pas limitées. Vous devez ouvrir le four pour retirer le PCB et le mettre à plat dans les 10 minutes suivant la fin de la cuisson. Après refroidissement et cuisson, il est nécessaire d'appuyer sur la pince anti - flexion. Précautions lors de la cuisson de PCB

1. La température de cuisson ne doit pas dépasser le point TG du PCB, les exigences générales ne doivent pas dépasser 125 ° c. Au début, certains PCB au plomb avaient des points de TG relativement bas, et maintenant les PCB sans plomb ont surtout des TG au - dessus de 150 ° c.

2. Le PCB après la cuisson devrait être utilisé dès que possible. Si elle n'est pas utilisée, elle doit être emballée sous vide dès que possible. En cas d'exposition trop longue à l'atelier, il faut cuire à nouveau.

3. N'oubliez pas d'installer l'équipement de séchage ventilé dans le four, sinon la vapeur restera dans le four, augmentant son humidité relative et ne favorisant pas la déshumidification du PCB.

4. Du point de vue de la qualité, plus la soudure de PCB fraîche est utilisée, meilleure est la qualité. Il y a un certain risque de qualité même après la cuisson de PCB périmés.