Technologie PCB - La plupart des gens ne sont pas allés à l'usine de traitement de PCB pour voir le processus de traitement de PCB

[circuit interne] le substrat en feuille de cuivre est d'abord découpé à une taille adaptée au traitement et à la production. Avant de laminer un substrat, il est généralement nécessaire de bien ruguire la Feuille de cuivre à la surface du substrat par des méthodes telles que le brossage, la microgravure, etc., puis d'y coller intimement une couche sèche de photolithographie à une température et une pression appropriées. Le substrat de photolithographie à film sec est envoyé à la machine d'exposition UV pour l'exposition. La polymérisation de la colle photolithographique se produit après que la zone de transmission de la lumière du film est éclairée par les rayons ultraviolets, et l'image du circuit sur le film est transférée sur la couche sèche de la colle photolithographique sur la plaque. Après avoir déchiré le film protecteur à la surface du film, les zones non éclairées de la surface du film sont d'abord éliminées par développement avec une solution aqueuse de carbonate de sodium, puis la Feuille de cuivre exposée est éliminée par corrosion avec une solution mixte de peroxyde d'hydrogène, formant un circuit électrique. Enfin, rincer le film sec photorésist qui fonctionne bien avec une solution aqueuse de sodium légèrement oxydé.

Processus spécial semi - trou.jpg

[pressage] la carte de circuit interne après l'achèvement doit être collée avec une feuille de cuivre de circuit externe avec un film de résine de fibre de verre. Avant le pressage, le panneau de la couche interne doit subir un traitement de noircissement (oxydation) pour passiver la surface du cuivre afin d'augmenter l'isolation; Et la surface de cuivre du circuit de la couche interne est rugueuse pour produire une bonne adhérence au film. Lors de l'empilage, rivetez d'abord la carte de circuit interne de six couches (contenant six couches) par paires avec une machine à riveter. Il est ensuite soigneusement empilé avec des plateaux entre les plaques d'acier miroir et envoyé à une machine de laminage sous vide pour durcir et coller le film à la température et à la pression appropriées. Une fois la carte pressée, le trou de la cible est percé à l'aide d'une machine de forage de cible de positionnement automatique par rayons X qui sert de trou de référence pour l'alignement des couches interne et externe. Et effectuer une coupe fine appropriée des bords de la feuille pour faciliter le traitement ultérieur.

[forage] la carte de circuit imprimé est forée avec une perceuse CNC, percer les trous traversants du circuit sandwich et les trous de fixation des composants soudés. Lors du perçage, la carte est fixée à la table de la foreuse à l'aide de goujons à travers des trous cibles préalablement percés et une plaque de fond plate (plaque de résine phénolique ou de pâte de bois) et une plaque de couverture supérieure (plaque d'aluminium) sont ajoutées simultanément pour réduire l'apparition de poils de perçage.

[via plaqué] après la formation du trou de passage inter - couche, une couche de cuivre métallique doit être posée sur elle pour compléter la conduction du circuit inter - couche. Tout d'abord, les poils sur les trous et la poussière à l'intérieur des trous sont nettoyés avec une brosse lourde et une méthode de nettoyage à haute pression, et l'étain est trempé et collé sur les parois des trous lavés.

Couche colloïdale de [cuivre jetable] palladium, qui est ensuite réduite en Palladium métallique. La carte est immergée dans une solution chimique de cuivre dont les ions cuivre sont réduits et déposés sur les parois des trous sous l'effet catalytique du palladium métallique, formant un circuit traversant. La couche de cuivre dans les Vias est ensuite épaissie par électrodéposition au moyen d'un bain de sulfate de cuivre à une épaisseur suffisante pour résister aux effets des traitements ultérieurs et de l'environnement d'utilisation.

[cuivre secondaire du circuit externe] la production de transfert d'image du circuit est identique à celle du circuit interne, mais la gravure du circuit est divisée en deux méthodes de production, positive et négative. Le procédé de fabrication du négatif est identique à celui du circuit de la couche interne. Après développement, le cuivre est gravé directement et le film est retiré. Le positif est réalisé en ajoutant du cuivre et du plomb étain deux fois après le développement (le plomb étain de cette zone sera retenu comme résine lors de l'étape suivante de gravure du cuivre) et en utilisant l'alcalinité après le retrait du film. Une solution mixte d'ammoniaque et de chlorure de cuivre corrode et élimine la feuille de cuivre exposée, formant un circuit électrique. Enfin, la solution de décapage étain - plomb est utilisée pour décaper les couches d'étain - plomb qui ont échoué (auparavant, la couche d'étain - plomb était conservée et utilisée pour enduire le circuit comme couche de protection après le reconditionnement, mais elle n'est plus utilisée aujourd'hui).

[encres à souder, impression de texte] les premières peintures vertes ont été produites après sérigraphie par séchage direct à chaud (ou irradiation UV) pour durcir le film de peinture. Cependant, comme il arrive souvent, lors de l'impression et du durcissement, que la peinture verte pénètre dans la surface de cuivre des contacts des bornes du circuit, ce qui entraîne des problèmes de soudage et d'utilisation des pièces, il est maintenant fréquent d'utiliser de la peinture verte photosensible en plus de l'utilisation de cartes de Circuits simples et rugueuses. En production.

Imprimer le texte, la marque ou le numéro de pièce demandé par le client sur la surface de la plaque par sérigraphie, puis chauffer le texte (ou le rayonnement ultraviolet) pour durcir l'encre de peinture du texte.

[traitement des contacts] la peinture verte de soudage par résistance recouvre la majeure partie de la surface en cuivre du circuit et ne révèle que les contacts terminaux utilisés pour le soudage des pièces, les tests électriques et l'insertion de cartes. Cette borne nécessite l'ajout d'une couche de protection appropriée pour éviter la création d'oxydes aux bornes connectées à l'anode (+) lors d'une utilisation prolongée, ce qui affecterait la stabilité du circuit et poserait des problèmes de sécurité.

[formage et découpe] la carte de circuit imprimé est découpée avec une machine de formage CNC (ou un poinçon) aux dimensions extérieures requises par le client. Lors de la coupe, la plaque est fixée à la base (ou au moule) à l'aide de chevilles, formées par des trous de positionnement préalablement percés. Après la coupe, la partie de doigt d'or est usinée en biseau pour faciliter l'utilisation de la carte. Pour les cartes moulées Multi - plaques, une rupture en X est généralement nécessaire pour faciliter le démontage et le démontage du client après l'insertion. Enfin, nettoyez la carte de la poussière et des contaminants ioniques sur la surface.