Technologie PCB - Savez - vous comment concevoir un PCB antistatique ESD

Dans la conception d'une carte PCB, la conception anti - ESD d'un PCB peut être réalisée en couches, avec une disposition et une installation appropriées. Au cours du processus de conception, la grande majorité des modifications de conception peuvent limiter l'ajout ou la réduction de composants par anticipation. Il protège bien contre les ESD. Voici quelques précautions communes.

Utilisez autant de PCB multicouches que possible. Par rapport aux PCB bifaciaux, le plan de masse et le plan d'alimentation, ainsi que l'espacement de mise à la terre des lignes de signal étroitement alignées, peuvent réduire l'impédance de mode commun et le couplage inductif à 1 / de PCB bifacial. 10 à 1 / 100. Essayez de placer chaque couche de signal près de la couche d'alimentation ou de la couche de mise à la terre. Pour les PCB haute densité avec des composants, des lignes de connexion courtes et de nombreux remplissages sur les surfaces supérieure et inférieure, vous pouvez envisager d'utiliser des lignes de couche interne.

Comment concevoir un PCB antistatique ESD

Pour une carte de circuit imprimé double face, utilisez une alimentation étroitement entrelacée et un réseau de mise à la terre. Les lignes d'alimentation sont proches de la ligne de terre et il y a autant de connexions que possible entre les lignes verticales et horizontales ou les zones de remplissage. La taille de la grille d'un côté est inférieure ou égale à 60 mm. Si possible, la taille de la grille doit être inférieure à 13 MM. Assurez - vous que chaque circuit est aussi compact que possible.

Sur toutes les couches de PCB sous les connecteurs menant à l'extérieur du châssis (qui sont facilement touchés par ESD), placez une large mise à la terre du châssis ou une mise à la terre remplie de polygones et connectez - les ensemble par des trous traversants à une distance d'environ 13 MM.

Placez le trou de montage sur le bord de la carte et connectez Les Plots supérieurs et inférieurs sans flux autour du trou de montage à la masse du châssis.

Ne pas appliquer de soudure sur les Plots supérieurs ou inférieurs pendant l'assemblage du PCB. Utilisez des vis avec des rondelles intégrées pour obtenir un contact étroit entre le PCB et le châssis / blindage métallique ou le support sur le plan de masse.

Entre la mise à la terre du châssis et la mise à la terre du circuit à chaque niveau, la même « zone d'isolement» doit être prévue; Si possible, maintenez une distance d'espacement de 0,64 MM. Tous les 100 mm le long de la terre du châssis aux niveaux supérieur et inférieur de la carte près du trou de montage. Le fil relie la terre du châssis et la terre du circuit avec un fil de 1,27 mm de large. Près de ces points de connexion, des plots ou des trous de montage sont placés pour permettre l'installation entre la masse du châssis et la masse du circuit. Ces connexions à la terre peuvent être coupées avec une lame pour maintenir le circuit ouvert, ou des cordons de brassage avec des billes magnétiques / condensateurs haute fréquence.

Si la carte n'est pas placée dans un châssis métallique ou dans un dispositif de blindage, le flux de résistance ne doit pas être appliqué sur les lignes de masse supérieure et inférieure du châssis de la carte afin qu'elle puisse être utilisée comme électrode de décharge pour l'arc ESD.

Placez une masse annulaire autour du circuit de la manière suivante:

(1) en plus du connecteur de bord et de la mise à la terre du châssis, placez un chemin de mise à la terre circulaire sur toute la périphérie.

(2) assurez - vous que toutes les couches ont une largeur de mise à la terre annulaire supérieure à 2,5 mm.

(3) Connectez la terre annulaire avec des trous traversants tous les 13 MM.

(4) Connecter la masse annulaire à la masse commune du circuit multicouche.

(5) dans le cas d’un panneau double face monté dans un boîtier métallique ou dans un dispositif blindé, la masse annulaire doit être reliée à la masse commune du circuit. Pour les circuits bifaciaux non blindés, la terre annulaire doit être connectée à la terre du châssis. Le flux de blocage ne doit pas être appliqué à la masse annulaire de sorte que la masse annulaire puisse agir comme une tige de décharge ESD. Placez - en au moins un quelque part sur un espace de 0,5 mm de large sur le sol de l'anneau (toutes les couches), ce qui évite la formation de grands anneaux. La distance entre la ligne de signal et la mise à la terre annulaire ne doit pas être inférieure à 0,5 mm. Dans les zones susceptibles d'être touchées directement par l'ESD, une ligne de mise à la terre doit être posée à proximité de chaque ligne de signal.

(7) en général, des résistances en série et des billes magnétiques sont placées sur l'extrémité réceptrice. Pour les conducteurs de câble qui sont susceptibles d'être touchés par ESD, vous pouvez également envisager de placer des résistances en série ou des billes magnétiques à l'extrémité du lecteur.

(8) les protecteurs transitoires sont généralement placés à l'extrémité réceptrice. Utilisez un fil court et épais (moins de 5 fois la longueur et de préférence moins de 3 fois la largeur) pour vous connecter à la terre du châssis. Les lignes de signal et de masse du connecteur doivent être connectées directement au Protecteur transitoire avant d'être connectées à d'autres parties du circuit.

Un condensateur de filtrage est placé au niveau du connecteur ou à moins de 25 millimètres du circuit de réception.

(1) utilisez un fil court et épais pour vous connecter à la terre du châssis ou à la terre du circuit récepteur (longueur inférieure à 5 fois la largeur, de préférence inférieure à 3 fois la largeur).

(2) la ligne de signal et la ligne de masse sont connectées d'abord au condensateur, puis au circuit de réception.

(3) assurez - vous que la ligne de signal est aussi courte que possible.

(4) Lorsque la longueur de la ligne de signalisation est supérieure à 300 mm, la ligne de mise à la terre doit être posée en parallèle.

(5) Veiller à ce que la zone de boucle entre la ligne de signal et la boucle correspondante soit aussi petite que possible. Pour les lignes de signal longues, les positions des lignes de signal et de terre doivent être échangées tous les quelques centimètres afin de réduire la zone de boucle.

(6) piloter le signal du Centre du réseau dans plusieurs circuits de réception. Assurez - vous que la zone de boucle entre l'alimentation et la terre est aussi petite que possible et placez un condensateur haute fréquence près de chaque broche d'alimentation de la puce de circuit intégré.

(7) placer un condensateur de dérivation haute fréquence à moins de 80 mm de chaque connecteur. Dans la mesure du possible, remplissez les zones inutilisées avec des terres et connectez les terres de remplissage à tous les niveaux à une distance de 60 mm. Assurez - vous de vous connecter au sol dans deux positions d'extrémité opposées dans une zone de remplissage au sol de toute taille (environ plus de 25 mm * 6 mm).

(8) Lorsque la longueur de l’ouverture dans le plan d’alimentation ou de mise à la terre dépasse 8 mm, connecter les deux côtés de l’ouverture à l’aide de fils étroits. Une ligne de Réinitialisation, une ligne de signal d'interruption ou une ligne de signal de déclenchement de bord ne peut pas être disposée à proximité du bord du PCB.

Connectez le trou de montage à la masse commune du circuit ou Isolez - le.