Pourquoi la carte PCB se déforme et comment l'empêcher 2

2021-10-23

Author：Aure

2.2 déformation générée pendant le traitement du PCB

Les raisons de la déformation pendant le traitement de la carte PCB sont très complexes et peuvent être divisées en deux types de contraintes: thermiques et mécaniques. Parmi ceux - ci, les contraintes thermiques sont principalement générées lors du pressage et les contraintes mécaniques sont principalement générées lors de l'empilement, de la manutention et de la cuisson des tôles. Voici une brève discussion dans l'ordre du processus.

Plaques de revêtement de cuivre entrantes: les plaques de revêtement de cuivre sont toutes à double face, structurellement symétriques et sans figure. Le Cte de la Feuille de cuivre et du tissu de verre est presque identique, de sorte qu'il n'y a pratiquement aucune déformation due aux différences de Cte lors du pressage. Cependant, la taille du stratifié revêtu de cuivre est grande et il existe des différences de température entre les différentes zones de la plaque chaude, ce qui entraînera de légères différences dans la vitesse de durcissement et le degré de durcissement de la résine dans les différentes zones pendant le pressage. Dans le même temps, la viscosité dynamique à différents taux de chauffage varie également considérablement, ce qui entraîne également des contraintes locales en raison des différences dans le processus de durcissement. En règle générale, cette contrainte reste équilibrée après pressage, mais est progressivement libérée et déformée au cours du traitement futur.

Traitement PCB

Pressage: le processus de pressage de PCB est le principal processus de génération de contraintes thermiques, les déformations causées par différents matériaux ou structures sont indiquées dans l'analyse de la section précédente. Comme pour le pressage des stratifiés cuivrés, il se produit également des contraintes locales causées par des différences dans le processus de durcissement. La carte PCB a une plus grande contrainte thermique que le stratifié recouvert de cuivre en raison de son épaisseur plus épaisse, de sa distribution de motifs différente et de son préimprégné plus important. Les contraintes dans la carte PCB sont libérées lors du perçage, du moulage ou du grillage ultérieur, ce qui entraîne une déformation de la carte.

Processus de cuisson des masques de soudage, des caractères, etc.: Comme les encres de masque de soudage ne peuvent pas être empilées les unes sur les autres lors de la solidification, la carte PCB sera placée dans un support pour la solidification. La température de soudage par blocage est d'environ 150°c, juste au - dessus du point TG des matériaux de TG moyenne et faible, la résine au - dessus du point TG a une élasticité élevée et la plaque se déforme facilement sous l'effet du poids mort ou du vent fort du four.

Nivellement de la soudure à air chaud: la température du four à étain est de 225 degrés Celsius ~ 265 degrés Celsius, le temps lorsque la soudure à air chaud de la plaque normale est nivelée est de 3S - 6S. La température de l'air chaud est de 280 ° C ~ 300 ° c. Lorsque la soudure est nivelée, la plaque est placée dans un four à étain à température ambiante et un lavage à l'eau de post - traitement à température ambiante est effectué dans les deux minutes suivant la sortie du four. L'ensemble du processus de nivellement de la soudure à air chaud est un processus de chauffage et de refroidissement brusques. En raison des matériaux différents de la carte et de la structure inégale, des contraintes thermiques apparaissent inévitablement lors du refroidissement et du chauffage, entraînant des déformations microscopiques et des déformations globales.

Stockage: le stockage de la carte PCB pendant la phase semi - finie est généralement fermement inséré dans les étagères, l'ajustement de la serrure des étagères n'est pas approprié ou l'empilement pendant le stockage entraîne une déformation mécanique de la carte. En particulier, les plaques minces inférieures à 2,0 mm, dont les impacts sont plus graves.

Outre les facteurs mentionnés ci - dessus, il existe de nombreux facteurs qui peuvent affecter la déformation de la carte PCB.

3. Empêcher la déformation de déformation de la plaque PCB

Le gauchissement des cartes de circuit imprimé a une grande influence sur la production de cartes de circuit imprimé. Le gauchissement est également un problème important dans le processus de production de cartes. Les plaques équipées de composants se plient après la soudure et les pieds des composants sont difficiles à ranger. La carte ne peut pas être montée sur une prise à l'intérieur du châssis ou de la machine, de sorte que le gauchissement de la carte peut affecter le bon fonctionnement de l'ensemble du processus ultérieur. À ce stade, la carte de circuit imprimé est entrée dans l'ère de l'installation de surface et de l'installation de puces, les exigences de processus pour le gauchissement de la carte peuvent être dites de plus en plus élevées. Nous devons donc trouver les raisons qui aident à déformer à mi - chemin.

1. Conception technique: il convient de prêter attention à la conception de la plaque d'impression: A. la disposition du préimprégné entre les couches doit être symétrique, comme dans le cas d'une plaque à six couches, l'épaisseur et le nombre de préimprégnés doivent être les mêmes entre 1ï½2 et 5ï½6 couches, sinon il est facile de se déformer après laminage. B. Le panneau de noyau multicouche et le préimprégné doivent utiliser les produits du même fournisseur. C. les zones du motif de circuit sur les côtés a et B de la couche externe doivent être aussi proches que possible. Si la face a est une grande surface de cuivre et que la face B ne comporte que quelques lignes, une telle plaque imprimée peut facilement se déformer après gravure. Si l'aire des lignes des deux côtés est trop différente, vous pouvez ajouter une grille indépendante sur le côté le plus mince pour maintenir l'équilibre.

2. Séchage de la plaque avant la coupe: le but de sécher la plaque avant de couper le stratifié revêtu de cuivre (150 degrés Celsius, temps 8 ± 2 heures) est d'éliminer l'humidité de la plaque, tout en permettant à la résine de la plaque de se solidifier complètement et d'éliminer davantage les contraintes résiduelles de la plaque. Cela aide à prévenir le gauchissement des planches. Actuellement, de nombreux panneaux à double face et multicouches insistent encore sur la cuisson avant ou après le soutirage. Cependant, certaines usines de tôles ont des exceptions. Les réglementations actuelles sur le temps de séchage des PCB sont également incohérentes, allant de 4 à 10 heures. Il est recommandé de décider en fonction du grade de la plaque d'impression produite et des exigences du client en matière de degré de déformation. Cuire après avoir été coupé en Puzzle ou après avoir cuit le bloc entier. Les deux méthodes sont réalisables. Il est recommandé de cuire les planches après la coupe. Les plaques intérieures doivent également être cuites.

3. Direction de la chaîne et de la trame de la billette pré - imprégnée: après l'empilement de pré - imprégné, le rétrécissement de la chaîne et de la trame est différent, et la direction de la chaîne et de la trame doit être distinguée lors du déchargement et de l'empilement. Sinon, il est facile de provoquer une déformation de la plaque finie après laminage et il est difficile de la corriger même en exerçant une pression sur la plaque de cuisson. De nombreuses raisons pour le gauchissement des plaques multicouches sont que les préimprégnés ne diffèrent pas dans le sens de la chaîne et de la trame lors du laminage et qu'ils sont empilés au hasard. Comment distinguer l'orientation de la chaîne et de la trame? Le sens d'enroulement de l'ébauche préimprégnée est le sens de la chaîne, tandis que le sens de la largeur est le sens de la trame; Pour les feuilles de cuivre, le côté long est trame et le côté court est Méridien. Enquête fournisseur.

4. Relâchement du stress après laminage: Retirez la plaque multicouche après pressage à chaud et à froid, coupez ou broyez les bavures, puis placez - la à plat dans un four à 150 degrés Celsius pendant 4 heures pour libérer progressivement le stress dans la plaque afin que la résine se solidifie complètement, cette étape ne peut pas être omise.

5. La Plaque Mince doit être redressée lors du placage: la plaque multicouche ultra - mince de 0,4 ½ 0,6 mm doit être appliquée avec un rouleau presseur spécial pour le placage de surface et le placage de motif. Sur la ligne de placage automatique, une fois la feuille pincée sur le bus de vol, un cercle est formé. Les tiges enfilent les rouleaux presseurs sur l'ensemble du bus de vol pour redresser toutes les plaques sur les rouleaux, de sorte que la feuille plaquée ne se déforme pas. Sans cette mesure, après le placage d'une couche de cuivre de 20 à 30 microns, la feuille serait pliée et il serait difficile d'y remédier.

6. Refroidissement de la plaque après le nivellement de l'air chaud: lorsque la plaque d'impression est nivelée par l'air chaud, la plaque d'impression est affectée par la température élevée du bain de soudure (environ 250 degrés Celsius). Après le retrait, il doit être placé sur une plaque de marbre ou d'acier plate pour refroidir naturellement, puis envoyé à la machine de post - traitement pour le nettoyage. Ceci est bon pour éviter le gauchissement de la plaque. Dans certaines usines, afin d'améliorer la luminosité de la surface de plomb - étain, les plaques sont placées dans l'eau froide immédiatement après la mise à niveau de l'air chaud et retirées après quelques secondes pour un post - traitement. Ce choc chaud et froid peut provoquer certains types de gauchissement de la plaque. Torsadé, stratifié ou cloqué. En outre, un lit flottant à air peut être installé sur l'appareil pour le refroidissement.

7. Traitement de la plaque de gauchissement: dans une usine bien gérée, la planéité à 100% de la plaque d'impression sera vérifiée lors de l'inspection finale. Toutes les plaques non conformes sont sélectionnées, placées au four, cuites à haute pression à 150 degrés Celsius pendant 3 à 6 heures, puis refroidies naturellement à haute pression. Ensuite, relâchez la pression pour retirer les planches et vérifier la planéité, ce qui permet d'économiser une partie des planches, dont certaines doivent être cuites et pressées deux ou trois fois pour être nivelées. Si les mesures de processus anti - gauchissement ci - dessus ne sont pas mises en œuvre, une partie de la plaque sera inutile et ne pourra être mise au rebut que.

4, norme de changement de gauchissement de carte PCB

Pour les normes de déformation des PCB, veuillez vous référer à la norme de planéité IPC - a - 600g n° 2.11: pour les plaques imprimées à composants montés en surface (par exemple, montés en SMT), la norme de déformation et de flexion ne dépasse pas 0,75% et pour les autres types de plaques, pas plus de 1,5%.