Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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1. Comment les usines de PCB réagissent - elles à l'ère de l'industrie 4.0?
Les tests de PCB sont une étape clé dans la fabrication de PCB. Il est préférable de les considérer comme faisant partie de la production elle - même plutôt que comme des mesures de contrôle de la qualité distinctes. Nous avons déjà écrit sur les tests de PCB, en particulier les tests optiques automatisés et les tests fonctionnels. Le premier utilise des méthodes optiques pour déterminer si un composant PCB est conforme à la spécification, ce qui permet une correction en cas de défauts; Ce dernier test de la carte de circuit imprimé est effectué en fin de fabrication. Les tests FCT prennent plus de temps, mais devraient également être plus approfondis pour s'assurer que seules les cartes fonctionnelles sont envoyées aux clients.
Cependant, dans cet article, nous allons couvrir où les tests de PCB doivent commencer. Comme la méthode de test ci - dessus est efficace pour une seule carte à usage spécifique, il est nécessaire que le PCB devienne moins professionnel en termes de fonctionnement et plus connecté.
Les petits appareils, les appareils connectés et les appareils qui nécessitent une plus grande résistance à la chaleur, aux vibrations et à la pollution nécessiteront des tests de PCB plus rigoureux et plus approfondis que les appareils actuels.
Si les gens tentent de le placer dans un contexte commercial et industriel, l’« Internet des objets» peut devenir un concept trompeur, non pas parce qu’il n’affecte pas la perception de l’avenir de l’industrie. Plus précisément, l’industrie 4.0 reprend de nombreux concepts fondamentaux de la communication IOT, de la mise en réseau et de la prise de décision automatisée centralisée.
Dans de nombreuses industries manufacturières, les PCB / SMT sont hautement automatisés. Cependant, sous le concept d’industrie 4.0, elle est également confrontée à une augmentation de la main - d’œuvre et des coûts divers, ainsi qu’à une modernisation industrielle. Que doivent faire nos entreprises de transformation?
L'industrie 4.0 devrait être marquée par la fusion de l'industrialisation et de l'industrialisation. À l'heure actuelle, le degré d'automatisation dans l'industrie SMT / PCB est relativement élevé. Vous pouvez commencer par une connexion efficace de votre système mes et de votre système ERP pour améliorer les capacités d'informatisation de votre industrie manufacturière.
On s'attend à ce que les PCB comprennent au moins certaines fonctionnalités des systèmes sur puce, en particulier les protocoles de communication sans fil; Le développement est prévu dans les régions éloignées; C'est plus proche d'un environnement pire. Les tests de PCB doivent donc adopter de nouvelles méthodes pour tester ces nouveaux aspects. Par exemple, le plein respect des normes de communication, la portée et la consommation d'énergie sont également des déterminants importants des performances de la carte. Un chauffage et des vibrations fiables et prolongés nécessiteront des circuits plus puissants; Les éléments qualitatifs et quantitatifs qui ne peuvent pas être entièrement évalués après la production sont testés par des tests traditionnels de circuits imprimés.
2. Conseils et astuces simples d'assemblage de PCB
Si vous Concevez un prototype de carte de circuit imprimé, vous devez suivre quelques règles communes pour que l'ensemble du processus de fabrication de PCB se déroule en douceur. Ici, nous avons écrit quelques trucs et astuces pour aider les débutants à assembler leur première carte comme un pro.
Placer des composants
Il existe trois principaux types de PCB prototypes, simple face, double face et multicouche. Chaque type de carte a des règles différentes pour chaque composant, mais par expérience, il est préférable de placer le composant sur le dessus de la carte. Il est important de placer tous les composants dans des endroits spécifiques, y compris les interrupteurs, les connecteurs, les LED, les trous de montage ou les radiateurs.
L'objectif est de minimiser la longueur de câblage entre les composants pour s'assurer que la carte de circuit imprimé prototype ne court - circuite pas. Il est plus facile de poser un chemin sur la route en plaçant simplement les composants adjacents ensemble.
L'IC ne peut être placé qu'à un seul endroit sur la carte, de haut en bas ou de gauche à droite. Faire plus peut entraîner une confusion sur la carte. Il est également possible de gagner beaucoup de temps si suffisamment d'espace est laissé entre ces composants, car le suivi doit être situé entre eux.
Après avoir correctement placé tous les composants, imprimez la disposition et placez - la sur la carte prototype. De cette façon, vous pouvez vérifier pour vous assurer qu'il y a suffisamment d'espace pour chaque composant sans entrer en contact les uns avec les autres, puis vous pouvez terminer le processus de soudage.
Placer le câble de terre et le câble d'alimentation
Après avoir soudé les composants, l'étape suivante consiste à poser les câbles d'alimentation et de mise à la terre. Lors de l'utilisation de circuits intégrés, les lignes d'alimentation et de masse sont essentielles car elles seront connectées au rail commun de chaque source d'alimentation. C'est un moyen d'éviter de brancher un câble d'alimentation d'une pièce à une autre.
Suivi du signal de position.
L'objectif ici est de rendre le routage du signal aussi court et direct que possible. Les pores croisés (appelés pores croisés) peuvent déplacer le signal d'une couche à l'autre, utilisez donc ces informations. En outre, le câblage qui transporte plus de courant doit être plus large que tout autre câblage de signal pour éviter les courts - circuits.
