Technologie PCB - Lumière jaune dans le film de protection FPC et PCB

La source de lumière ambiante du processus de lithographie PCB est la lumière jaune, pas la lumière rouge de la chambre noire de la photographie générale, de sorte que le processus est souvent appelé le processus de « lumière jaune».

Le processus de lumière jaune peut être divisé en revêtement pr, exposition, développement et gravure pour obtenir le motif de circuit souhaité.

FPC lumière jaune processus

Empêche les corps étrangers de rester sur la surface du cuivre, provoquant un mauvais Circuit PCB.

L'augmentation de la rugosité de la surface du cuivre favorise la liaison de la surface du cuivre avec le film photosensible.

Mécanisme de réaction:

Liquide de cuve de microgravure: ad485 (stabilisant na2s2o8 +), H2SO4

Na2s2o8 + Cu = Na2SO4 + CuSO4

Cuo + H2SO4 = CuSO4 + H20

Concentration témoin:

Ad485: 50 - 80G / l Cu2 +: empilement de film photosensible 10g / l

Une couche de film photosensible est collée sur le substrat pour préparer la formation du circuit. Composition du film photosensible: processus de film photosensible:

Effet de pressage à chaud et de roulement: le film photosensible et le substrat sont entièrement pressés à température et pression, la température de pressage est de 100 - 110 ° c. La pression est de 0.3mp

Rôle de la chambre à vide: empêche la formation de corps étrangers et de bulles d'air dans le film photosensible. Degré de vide 95 - 105

Exposition de haute précision (exposition)

Les rayons ultraviolets frappent le film photosensible qui doit former un circuit à travers le masque de verre spécifié pour le solidifier

Processus de processus:

Description

Les plaques d'exposition de Glass Mask sont divisées en grandes et petites plaques, et les machines d'exposition correspondantes diffèrent également.

En contrôlant le temps de développement, il est possible de développer avec un révélateur à base faible

Dispositifs mécaniques

Dissoudre rapidement la partie exposée de la photorésistance (positive) dans le révélateur et dissoudre lentement la partie non exposée

Dissolution (photolithographie négative, au contraire, la partie exposée se dissout lentement dans le révélateur et la partie non exposée se dissout rapidement). Développeur habituel carbonate de sodium 6,5 - 7,0 G / l

Gravure

Dissoudre le cuivre avec une solution de gravure (chlorure de fer, chlorure de cuivre, etc.)

Coefficient de gravure:

Lors de la gravure, la solution de gravure produit un effet de gravure non seulement à droite et à gauche, mais également vers le bas. La gravure latérale est inévitable. Le rapport entre la largeur de la gravure latérale et la profondeur de la gravure est appelé facteur de gravure. Actuellement, il n'est pas possible d'éliminer complètement la corrosion latérale dans l'industrie, mais seulement de la minimiser. La quantité de corrosion latérale est généralement modifiée en changeant les paramètres tels que la pression, la vitesse, la température, etc.

Présentation du film protecteur thalen FPC

Film de roulement à haute température:

Appliqué au processus panneau à panneau, le panneau unique de PCB colle le film sec sur la surface de cuivre tout en collant le film porteur sur la surface de Pi

Rachat de films:

Les matériaux auxiliaires de resurfaçage de petites surfaces sont principalement utilisés pour les matériaux auxiliaires de petites surfaces, y compris les films de couverture, les renforts, les films de blindage ou d'autres matériaux auxiliaires sensibles à la pression pour resurfaçage. Améliorer efficacement l'efficacité de traitement et le taux de produit fini.

Film porteur découpé:

Avant de procéder au poinçonnage du FPC, celui - ci est d'abord fixé sur un film pet de faible adhérence, puis est soumis à un traitement de moulage par demi - coupe (poinçonnage encastré) avec un moule à couteaux et laissé intact à l'utilisateur qui peut déposer et assembler le FPC ou l'assembler d'abord et le retirer du film PET une fois l'ensemble terminé.

Film de protection d'expédition:

Matériau de protection de surface avec fonction de protection contre les dommages FPC, en utilisant le PET avec une certaine rigidité comme substrat, pour répondre à différentes exigences de viscosité, série de produits matériau de protection de surface. Séparez le film d'emballage double PCB, fixez le côté adhésif sur la table, Alignez soigneusement le produit sur le film d'emballage double PET adhésif, laissez - le coller complètement avant de coller le film de démoulage et appuyez - le à la main. Après avoir enveloppé une pile, des cloisons FR2 sont placées sur les couches supérieure et inférieure pour la fixation. Emballez - les dans un grand sac en plastique, scellé avec du scellant, étiqueté avec des qualifications et chargé dans l'entrepôt.