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Le substrat en aluminium PCB de l'usine HDI a beaucoup de noms, tels que le revêtement en aluminium, le PCB en aluminium, le circuit imprimé revêtu de métal (mcpcb), le PCB thermiquement conducteur, etc. l'avantage du substrat en aluminium PCB est que la dissipation thermique est nettement supérieure à la structure fr - 4 standard. La conductivité thermique du diélectrique est généralement de 5 à 10 fois supérieure à celle d'un verre époxy classique et l'épaisseur d'un dixième d'indice de transfert de chaleur est plus efficace qu'un PCB rigide classique. Découvrons les types de substrats en aluminium PCB ci - dessous.
Catégories de substrats en aluminium PCB
Substrat flexible en aluminium
L'un des derniers développements dans les matériaux IMS est le diélectrique flexible. Ces matériaux peuvent fournir une excellente isolation électrique, flexibilité et conductivité thermique. Lorsqu'il est appliqué sur des matériaux souples en aluminium tels que 5754 ou similaires, il est possible de former des produits de formes et d'angles divers, ce qui peut éliminer les fixations, câbles et connecteurs coûteux. Bien que ces matériaux soient flexibles, ils sont conçus pour se plier en place et rester en place.
2. Aluminium mixte substrat en aluminium
Dans une structure IMS « hybride », les « sous - composants » de la matière non thermique sont traités indépendamment, puis amitron hybridimspcb est collé avec un matériau thermique sur un substrat en aluminium. La structure la plus courante est un sous - ensemble de 2 ou 4 couches en fr - 4 traditionnel, qui peut être collé par thermoélectricité sur un substrat en aluminium pour aider à dissiper la chaleur, augmenter la rigidité et agir comme un blindage. Les autres avantages comprennent:
1. Le coût est inférieur au coût de construction de tous les matériaux conducteurs de chaleur.
2. Fournir une meilleure performance thermique que les produits fr - 4 standard.
3. Les radiateurs coûteux et les étapes d'assemblage associées peuvent être évités.
4. Il peut être utilisé dans les applications RF qui nécessitent les caractéristiques de perte RF de la couche superficielle de PTFE.
5. Utilisez la fenêtre de composant en aluminium pour contenir le composant de trou traversant. Cela permet au connecteur et au câble de faire passer le connecteur à travers le substrat tout en soudant les coins arrondis pour former une étanchéité sans nécessiter de joints spéciaux ou d'autres adaptateurs coûteux.
3, substrat en aluminium multicouche
Selon l'éditeur HDI, sur le marché des Alimentations haute performance, l'imspcb multicouche est fabriqué à partir d'un diélectrique conducteur de chaleur multicouche. Ces structures comportent une ou plusieurs couches de circuits électriques enterrés dans un diélectrique et les Vias borgnes sont utilisés comme Vias thermiques ou voies de signalisation. Bien que les conceptions à une seule couche soient plus coûteuses et moins efficaces pour le transfert de chaleur, elles offrent une solution de refroidissement simple et efficace pour des conceptions plus complexes.
4, substrat en aluminium traversant
Dans les structures les plus complexes, une couche d'aluminium peut former le "noyau" d'une structure thermique multicouche. Avant le laminage, l'aluminium est préalablement plaqué et rempli de diélectrique. Il est possible d'utiliser un matériau thermocollant pour laminer le matériau chaud ou le Sous - composant sur les deux côtés de l'aluminium. Une fois laminé, par perçage, l'ensemble fini ressemble à un substrat multicouche en aluminium traditionnel. Des trous métallisés traversent les fentes de l'aluminium pour maintenir l'isolation électrique. Alternativement, l'âme en cuivre peut permettre une connexion électrique directe ainsi qu'un perçage isolant.
La conductivité thermique du substrat en aluminium se réfère aux paramètres de performance de dissipation thermique du substrat en aluminium et est l'un des trois principaux critères pour mesurer la qualité du substrat en aluminium (les deux autres critères sont la valeur de résistance thermique et la valeur de résistance à la pression). La conductivité thermique du substrat en aluminium peut être obtenue en testant l'instrument de test après pressage de la feuille. Les Hautes conductivités thermiques actuelles sont généralement des céramiques, du cuivre, etc. cependant, la plupart des substrats en aluminium actuellement sur le marché sont sur le marché en raison de considérations de coût. La conductivité thermique des substrats en aluminium est un paramètre qui intéresse tout le monde. Plus la conductivité thermique est élevée, meilleures sont les performances.
PCB aluminium substrat conductivité thermique
Le substrat en aluminium est un substrat en cuivre - aluminium unique à base de métal avec une bonne conductivité thermique, des propriétés d'isolation électrique et des propriétés d'usinage. Dans des circonstances normales, l'usine HDI appliquera des substrats en aluminium dans la conception de LED et la conception de PCB, tandis que la conception de dissipation de chaleur LED est basée sur la simulation et la conception de base du logiciel de dynamique des fluides, ce qui est très important pour la production de substrats en aluminium. Nécessaire
Ce que l'on appelle la résistance à l'écoulement d'un fluide est due à la viscosité du fluide et à l'influence des limites solides, ce qui entraîne une certaine résistance du fluide au cours de l'écoulement. Cette résistance, appelée résistance au flux, peut être divisée en deux types: résistance en cours de route et résistance locale; Par résistance de trajectoire, on entend un changement brusque des limites à l'intérieur d'une zone, tel qu'une expansion ou un rétrécissement brusque d'une section, d'un coude, etc., et une résistance à l'écoulement causée par un changement brusque de l'état d'écoulement d'un fluide.
En règle générale, les radiateurs utilisés dans les substrats en aluminium LED dissipent naturellement la chaleur. Le processus de conception d'un radiateur se déroule principalement en trois étapes:
1. Conception du diagramme de profil du radiateur selon les contraintes pertinentes
2. Optimisez l'épaisseur des dents, la forme des dents, la distance des dents et l'épaisseur du substrat en aluminium selon les normes de conception pertinentes du radiateur à substrat en aluminium
3. Faites l'essai pour assurer la performance de dissipation de chaleur du radiateur. « le
