Technologie PCB - Aperçu de la conception en couches de PCB

La délamination des PCB se réfère à la division des cartes de circuit imprimé en plusieurs couches, chacune utilisant une conception de circuit différente pour répondre aux besoins des équipements électroniques modernes pour les circuits complexes. Cette méthode de conception améliore non seulement la fonctionnalité de la carte, mais réduit également la difficulté du câblage, rendant possibles des mises en page complexes difficiles à réaliser avec des cartes monocouches dans des conceptions multi-couches.

Le principe de délamination des cartes PCB utilise des diélectriques et des placages spécifiques pour isoler électriquement et interconnecter plusieurs couches pour optimiser la mise en page et la fonctionnalité du circuit. Cette conception en couches permet de disposer les composants électroniques de manière plus compacte, réduit les croisements de ligne, assure la qualité et la fiabilité de la transmission du signal et améliore le blindage des interférences électromagnétiques.

De manière générale, les cartes PCB contiennent généralement une couche de signal, une couche d'alimentation et une couche de masse. La couche de signal est principalement utilisée pour transmettre des signaux, la couche d'alimentation fournit de l'alimentation aux composants du circuit et la couche de masse est utilisée pour former un plan de masse pour stabiliser l'interférence entre le signal et l'alimentation. Dans certaines applications complexes, d'autres couches fonctionnelles peuvent être considérées comme ajoutées, telles que des couches horloge, des couches de blindage, etc.

Comment effectuer la délamination de PCB?

Programme 1.Layering

Lors de la conception d'une carte de circuit, vous devez choisir un schéma de couchage en fonction des besoins et des caractéristiques de la carte. Les schémas de stratification communs sont les suivants:

(1) panneau unique: tous les éléments de circuit sont sur le même côté, adapté aux circuits simples.

(2) Panneau double face: les composants de PCB sont disposés des deux côtés et reliés au milieu par des trous.

(3) panneau à quatre couches: la couche extérieure est la couche de signal, la couche intérieure est la couche d'alimentation et de mise à la terre, le milieu est relié par des trous traversants.

(4) Carte multicouche: composée de couche de signal, couche d'alimentation, couche de masse, etc., avec des couches d'interconnexion ou via des trous au milieu.

2. Distribution des composants

Le processus de stratification nécessite la mise en page des composants en fonction des besoins réels du circuit. La distribution des composants peut être réglée automatiquement par le logiciel, peut également être réalisée par réglage manuel. Dans le processus de mise en page, vous devez prêter attention à la distance entre les composants et l'appariement d'impédance et d'autres problèmes.

3.Règles de câblage

Le développement des règles de câblage est une étape très importante dans la stratification de la conception de PCB. Les règles de câblage comprennent la direction d'alignement du circuit, la largeur de la ligne, l'espacement, la mise à la terre, l'interface, l'intégrité du signal et d'autres éléments. Des règles de câblage raisonnables peuvent améliorer les performances de la carte de circuit pour assurer la qualité de la transmission du signal de circuit.

La présence d'électronique de délamination aide à améliorer la conductivité des cartes de circuits imprimés. Dans le processus de câblage des PCB, la couche conductrice est constituée de métaux (par exemple cuivre) et les électrons délaminés dans ces métaux sont en mesure de se déplacer librement pour former des voies de courant. Cette mobilité libre des électrons permet aux PCB de présenter une bonne conductivité dans les applications électroniques à haute fréquence et à haute densité, répondant ainsi aux exigences de l'électronique moderne pour les vitesses de transmission de circuits.

Dans une carte de circuit imprimé, l'activité de l'électronique hiérarchique affecte non seulement la conductivité, mais est également étroitement liée à la gestion thermique. Les composants électroniques génèrent de la chaleur pendant le fonctionnement, tandis que le mouvement en couches des composants électroniques peut dissiper efficacement la chaleur et réduire la température de fonctionnement du circuit. Ceci est essentiel pour assurer la stabilité et prolonger la durée de vie de la carte, en particulier dans les environnements d'application haute puissance et haute fréquence.

Dans les cartes de circuits imprimés multicouches, la connexion entre les couches repose généralement sur l'usinage de micro-blinds et de trous traversants, et la libre circulation de l'électronique de délamination peut soutenir la fiabilité de cette connexion. La nature de l'électronique de délamination assure une transmission stable des signaux électriques lorsqu'ils se propagent entre différentes couches. De plus, les bonnes propriétés des électrons de délamination aident à augmenter le taux de transmission et la qualité des signaux et à réduire la perte de signal.

considérations de délamination de PCB

1.Principes de base de la conception en couches

Dans la conception de PCB multicouches, une stratification raisonnable est très importante. Généralement, la conception contiendra une couche de signal, un plan d'alimentation et un plan de masse, une telle stratification pouvant assurer la stabilité des performances électriques et l'intégrité du signal.

2.Layout des lignes de signal et des couches de retour

Chaque ligne de signal doit avoir une couche de retour correspondante, également appelée couche d'image. Ceci est pour fournir un niveau de référence fiable, assurer l'intégrité du signal et réduire les interférences sonores. Cette conception convient particulièrement aux circuits avec transmission de signal à grande vitesse pour réduire les problèmes causés par la distorsion du signal et les réflexions.

3.Layout des couches de puissance et de sol

Les couches de puissance et de masse sont situées le plus près possible et de préférence adjacentes les unes aux autres, ce qui améliore l'intégrité de la puissance et réduit les interférences électromagnétiques (IEM). Pendant la conception, une attention particulière doit être accordée à l'espacement entre les couches de puissance et de masse pour assurer une bonne distribution d'énergie et un environnement de fonctionnement stable.

4.Sélection des couches

Choisir le bon nombre de couches est la clé pour garantir les performances du PCB. Selon les exigences de conception, la planification rationnelle de la structure de couche est effectuée pour répondre aux exigences de l'intégrité du signal, de la distribution de puissance et du contrôle des interférences électromagnétiques. La conception de PCB multi-couches peut fournir une densité fonctionnelle plus élevée, mais le concepteur doit équilibrer les performances et la complexité de la production.

Conception de couche 5.Thermal

Dans les PCB multicouches, la conception thermique est tout aussi importante. Une couche thermique appropriée peut aider à gérer la chaleur dans la carte, réduire le risque d'augmentation de la température et s'assurer que les composants fonctionnent dans la plage de température normale. Cela non seulement prolonge la durée de vie de la carte, mais améliore également les performances globales.

6 importance du choix des matériaux

Lors de la conception d'un PCB, le choix des matériaux a également un impact important sur les performances du circuit. Les propriétés électriques, thermiques et mécaniques du matériau doivent être prises en considération pour garantir que le matériau choisi peut répondre efficacement aux exigences fonctionnelles de la conception. Les matériaux de haute qualité peuvent améliorer la fiabilité et les performances de la carte.

7.Manipulation des signaux haute fréquence

Lorsqu'il s'agit de signaux à haute vitesse ou à haute fréquence, il est particulièrement important de concevoir soigneusement la mise en page de couche de signal et l'appariement d'impédance pour éviter l'atténuation et les interférences du signal. La conception de la couche de signal devrait donner la priorité au chemin de transmission du signal pour assurer le court-circuit et réduire le retard du signal.

En bref, la superposition de circuits imprimés est un élément essentiel de la conception d'une carte de circuit imprimé et son efficacité affecte directement les performances, la fiabilité et l'expansion fonctionnelle de la carte.