Technologie PCB - Quel genre de connaissance est - ce lorsque les trous dans le circuit imprimé de la voiture sont bloqués?

Les pores conducteurs sont également appelés pores. Pour répondre aux exigences des clients, il est nécessaire de boucher les trous de la carte de circuit imprimé de la voiture. Après beaucoup de pratique, le processus traditionnel de prise en aluminium a été modifié et le soudage par résistance de la surface de la carte a été terminé avec une grille blanche. Secon. Production stable et qualité fiable.

Les porosités jouent le rôle d'interconnexion de ligne et de conduction. Le développement de l'industrie électronique a également stimulé le développement des cartes PCB, imposant des exigences plus élevées pour le processus de production et la technologie de montage en surface des cartes de circuits imprimés. La technologie de bouchage par pores est née, tout en répondant aux exigences suivantes:

(1) Il y a du cuivre dans le trou et le masque de soudure peut être inséré ou non;

(2) Il doit y avoir de l'étain et du plomb dans les pores percés, avec certaines exigences d'épaisseur (4 microns), et ne doit pas laisser l'encre de soudage par blocage pénétrer dans les pores percés, ce qui entraîne des billes d'étain cachées dans les pores percés;

(3) Le trou traversant doit être muni d’un bouchon opaque et ne doit pas comporter d’anneaux d’étain, de billes d’étain et d’exigences de planéité.

À mesure que l'électronique évolue vers « léger, mince, court et petit», les PCB évoluent également vers une densité élevée et une difficulté élevée. En conséquence, un grand nombre de cartes PCB SMT et BGA sont apparues et les clients ont besoin de prises lors de l'installation des composants. Il y a cinq fonctions: (1) Empêcher le court - circuit causé par l'étain à travers la surface de l'élément à partir d'un trou traversant lorsque la carte PCB est soudée par ondes; Surtout quand nous mettons le trou sur le Plot BGA, nous devons d'abord faire le trou de bouchon, puis plaqué or, ce qui facilite le soudage BGA. (2) Évitez les résidus de flux dans le trou traversant;

(3) Une fois l'installation de surface et l'assemblage de l'usine d'électronique terminés, le PCB doit être aspiré pour former une pression négative sur la machine d'essai afin de terminer:

(4) Empêcher la pâte de soudure de surface de couler à l'intérieur du trou, provoquant une soudure par points, affectant le placement;

(5) Empêcher l'éjection de la boule d'étain lors de la soudure à la vague, provoquant un court - circuit.

Mise en œuvre du procédé de blocage de trous conducteurs

Pour le montage de plaques de montage en surface, en particulier BGA et IC, les bouchons perforés doivent être plats, convexes et concaves à plus ou moins 1 Mil, et les bords perforés ne doivent pas être en étain Rouge; Le trou de travers cache les boules d'étain afin d'atteindre le client. Le processus de colmatage du trou de travers peut être décrit comme varié. Le processus est particulièrement long et le contrôle du processus est difficile. Des problèmes tels que des gouttelettes d'huile se produisent souvent dans le nivellement à l'air chaud et les tests de soudure résistant à l'huile verte; Explosion d'huile après Solidification. Maintenant, sur la base de la situation réelle de la production, les différents processus d'assemblage de PCB sont résumés, avec quelques comparaisons et explications en termes de processus et avantages et inconvénients:

Remarque: le principe de fonctionnement du flux de gaz chaud est d'utiliser le gaz chaud pour éliminer l'excès de soudure de la surface et des trous de la carte de circuit imprimé, le reste de la soudure étant uniformément enduit sur les Plots, les lignes de soudure non résistives et les points d'encapsulation de surface, qui sont Les méthodes de traitement de surface de la carte de circuit imprimé.

1. Processus de trou de blocage après nivellement à l'air chaud

Le processus est le suivant: masque de brasage de surface de plaque Hal bouchon Solidification. La production est réalisée avec un processus sans blocage. Après le nivellement de l'air chaud, utilisez un écran en tôle d'aluminium ou un écran anti - encre pour compléter le bouchage poreux requis par le client pour toutes les forteresses. L'encre de trou de bouchon peut être une encre photosensible ou une encre thermodurcissable. L'encre de trou de bouchon est préférable d'utiliser la même encre que la surface de la plaque, en veillant à ce que le film humide soit de la même couleur. Ce processus permet de s'assurer que les trous traversants ne fuient pas d'huile après le nivellement de l'air chaud, mais peuvent facilement provoquer des encres bloquées qui contaminent la surface de la plaque, provoquant des irrégularités. Les clients sont sujets au soudage par pointillés (en particulier BGA) lors de l'installation. Beaucoup de clients n’acceptent pas cette approche.

2. Technologie de nivellement et de bouchon d'air chaud

2.1 fermer les trous, solidifier, polir la plaque avec une plaque d'aluminium pour transmettre le graphique

Ce processus de processus utilise une perceuse CNC pour percer les plaques d'aluminium qui doivent être bouchées pour faire un écran et boucher les trous pour s'assurer que le bouchage des trous est suffisant. Les encres à trou de bouchon peuvent également être utilisées avec des encres thermodurcissables. Ses caractéristiques doivent être de dureté élevée, Le retrait de la résine est moindre et la force de liaison avec la paroi du trou est bonne. Le flux de processus est: prétraitement - trou de bouchon - plaque Abrasive - transfert de motif - Gravure - soudure par résistance de plaque

Cette méthode peut garantir que le trou de bouchon percé est plat et qu'il n'y aura pas de problèmes de qualité tels que des explosions d'huile, des gouttelettes d'huile sur le bord du trou, etc. dans le réglage de l'air chaud. Cependant, ce processus nécessite un épaississement unique du cuivre pour que l'épaisseur de cuivre des parois du trou atteigne les normes du client. Ainsi, les exigences en matière de cuivrage sur l'ensemble de la plaque sont très élevées, tout comme les performances du broyeur à plat pour assurer l'élimination complète de la résine de la surface de cuivre, qui est propre et non contaminée. De nombreuses usines de PCB n'ont pas de processus d'épaississement jetable du cuivre et les performances de l'équipement ne sont pas conformes, ce qui entraîne une utilisation peu fréquente de ce processus dans les usines de PCB.

2.2 Après avoir bouché le trou avec une plaque d'aluminium, sérigraphie directe du flux de soudure de plaque

Dans ce processus, les plaques d'aluminium qui doivent être bouchées sont percées à l'aide d'une perceuse à commande numérique par ordinateur, un écran en soie est réalisé, installé sur une presse à sérigraphie pour le bouchage. Une fois le confinement terminé, il ne doit pas être stationné plus de 30 minutes. Le processus de processus est: pré - traitement bouchon maille métallique pré - cuisson exposition Développement Solidification

Ce procédé permet de s'assurer que les surpuits sont bien recouverts d'huile, que les bouchons sont plats et que la couleur du film humide est uniforme. Après que l'air chaud a été aplati, vous pouvez vous assurer que les pores n'ont pas été étamés et que les billes d'étain n'ont pas été cachées dans les pores, mais après Solidification, il est facile de provoquer de l'encre dans les pores. Les Plots conduisent à une mauvaise soudabilité; Après que l'air chaud a été nivelé, les bords des pores percés moussent et perdent de l'huile. Il est difficile de contrôler la production avec ce processus et il est nécessaire que les ingénieurs de processus utilisent des processus et des paramètres spéciaux pour assurer la qualité des trous de bouchon.

2.3 insérez la plaque d'aluminium dans le trou, développez, pré - solidifiez et Polissez, puis soudez par résistance à la surface de la plaque.

Utilisez une perceuse CNC pour percer des plaques d'aluminium qui nécessitent un trou de blocage pour faire un écran de soie, installez - les sur une machine de sérigraphie à tampographie pour le trou de blocage. Le trou de blocage doit être plein et en saillie des deux côtés. Le processus est le suivant: pré - traitement des trous de bouchon pré - torréfaction développement de plaques pré - durcies soudure par résistance de surface

Étant donné que le processus utilise le durcissement par trou de bouchon pour s'assurer que le trou percé ne fuit pas ou n'explose pas après Hal, il est difficile de résoudre complètement le problème du stockage des billes d'étain dans le trou percé et de l'étain sur le trou percé après Hal, ce qui n'est pas acceptable Pour de nombreux clients.

2.4 Le capot de blocage et la prise sur la surface de la plaque sont finis en même temps.

Cette méthode utilise un écran 36t (43t), monté sur une machine de sérigraphie, en utilisant un tapis à clous ou un lit à clous, et lorsque la surface de la plaque est terminée, tous les trous traversants sont bloqués. Le processus est le suivant: sérigraphie de prétraitement - Solidification par exposition précuite.

Le temps de traitement est court et l'utilisation de l'équipement est élevée. Il peut s'assurer que les surperforations ne perdent pas d'huile après le nivellement de l'air chaud et que les surperforations ne sont pas étamées. Cependant, en raison de l'utilisation d'un treillis métallique pour boucher les trous, il y a une grande quantité d'air dans les trous, L'air se dilate et pénètre dans le masque de soudure, provoquant des cavités et des irrégularités. Un petit nombre de trous traversants seront cachés dans le niveau d'air chaud.