Technologie PCB - Programme d'analyse des défauts de carte PCB

En tant que support pour divers composants et plaque tournante pour la transmission de signaux de circuit, les PCB sont devenus la partie la plus importante et la plus critique des produits d'information électroniques. La qualité et la fiabilité des circuits imprimés déterminent la qualité et la fiabilité de l'ensemble de l'appareil. Avec la miniaturisation des produits d'information électroniques et les exigences environnementales sans plomb et sans halogène, les PCB évoluent également dans la direction de la haute densité, de la TG élevée et de la protection de l'environnement. Cependant, pour des raisons de coût et de technologie, il y a eu un grand nombre de problèmes de défaillance lors de la production et de l'application de PCB, ce qui a entraîné de nombreux litiges de qualité. Pour clarifier la cause de la défaillance, trouver une solution au problème et distinguer les responsabilités, il est nécessaire de procéder à une analyse de la défaillance des cas de défaillance qui se sont produits.

Procédures de base pour l'analyse des défaillances

Afin d'obtenir la cause précise ou le mécanisme d'une défaillance ou d'une défaillance d'un PCB, il est essentiel de suivre les principes de base et le processus d'analyse, sinon des informations précieuses sur la défaillance peuvent être manquées, ce qui empêche l'analyse de continuer ou de tirer des conclusions erronées. Le processus de base général est que, tout d'abord, en fonction du phénomène de défaillance, la position de la défaillance et le mode de défaillance, c'est - à - dire la position de la défaillance ou la position de la défaillance, doivent être déterminés par la collecte d'informations, des tests fonctionnels, des tests de performance électrique et une simple inspection visuelle. La localisation du défaut est facile à déterminer pour un PCB ou un PCBA simple, mais pour des dispositifs ou des substrats encapsulés BGA ou MCM plus complexes, les défauts ne sont pas facilement observables par microscopie et ne sont pas faciles à déterminer au fil du temps. À ce stade, d'autres moyens sont nécessaires pour déterminer. Ensuite, nous devons analyser les mécanismes de défaillance, c'est - à - dire utiliser diverses méthodes physiques et chimiques pour analyser les mécanismes qui entraînent la défaillance ou la création de défauts sur les PCB, tels que la soudure virtuelle, la contamination, les dommages mécaniques, le stress hydrique, la corrosion des médias, les dommages causés par la fatigue, la migration CAF ou ionique, la surcharge de stress, etc. ensuite, il y a l'analyse des causes de défaillance, c'est - à - dire, Sur la base du mécanisme d'échec et de l'analyse du processus, découvrez la cause du mécanisme d'échec et effectuez des tests de validation si nécessaire. En règle générale, une vérification de test doit être effectuée dans la mesure du possible, grâce à laquelle la cause exacte de la défaillance induite peut être trouvée. Cela fournit une base ciblée pour les prochaines étapes d'amélioration. Enfin, c'est la rédaction d'un rapport d'analyse de défaut basé sur les données d'essai, les faits et les conclusions obtenus au cours de l'analyse, exigeant des faits clairs, un raisonnement logique rigoureux et une organisation forte. N'imaginez pas à partir de rien.

Dans le processus d'analyse, il est important de prêter attention aux principes de base selon lesquels les méthodes d'analyse sont peu profondes et ne doivent pas perturber la réutilisation de l'échantillon. Ce n'est qu'ainsi que la perte d'informations critiques et l'introduction de nouveaux mécanismes de défaillance humaine peuvent être évités. C'est comme un accident de la circulation. Si les parties impliquées dans l'accident vandalisent ou fuient les lieux, il est difficile pour un policier avisé de déterminer avec précision la responsabilité. À ce stade, les lois sur la circulation exigent généralement que la personne qui fuit le site ou la partie qui le détruit assume l'entière responsabilité. Il en va de même pour l'analyse des défaillances d'un PCB ou d'un PCBA. Si vous réparez les points de soudure défectueux avec un fer à souder électrique ou si vous forcez le PCB avec de grandes ciseaux, il n'y a aucun moyen de commencer l'analyse et le site défectueux a été détruit. Surtout quand il y a peu d'échantillons défectueux, une fois que l'environnement sur le site de défaillance a été détruit ou détruit, la véritable cause de défaillance ne peut pas être obtenue.