Technologie PCBA - SMT Processing production et SMT Processing

À cette époque, la plupart des fabricants d'équipement d'origine (OEM) et des fabricants de contrats électroniques doivent utiliser des automatismes pour souder des composants électroniques sur des cartes de circuits imprimés. De plus, l'équipement d'usinage des éléments SMT est totalement différent de celui utilisé pour l'usinage des éléments traversants. En fonction du volume de production, la société possède une ou plusieurs lignes de traitement SMT. Une ligne SMT typique a les configurations suivantes: imprimante automatique de pochoir, machine automatique de patch et four de retour Multi - zone.

Processus SMT

L'impression est la première étape du processus SMT, en utilisant une presse à pochoir automatique pour appliquer la pâte à souder sur les plots de PCB exposés. Les fixations mécaniques à l'intérieur de l'imprimante maintiennent le PCB et le gabarit SMT ensemble, et les Plots sur le PCB et les trous sur le gabarit sont parfaitement alignés en utilisant le système de vision de l'imprimante. L'épaisseur du gabarit, la taille des trous, la pression et la vitesse du racleur contrôlent la quantité de pâte déposée sur les Plots SMT du PCB.

Le patch SMT

L'installation est la deuxième étape du SMT, en utilisant une machine automatique "pick and place" pour placer les composants SMT sur le PCB. Sur cette machine, le robot placera automatiquement les composants sur le PCB. Avant cela, la machine devait être programmée à l'aide de fichiers de conception (fichiers Gerber, Bom et fichiers Cao, également appelés données XY). Le fichier CAD contient des informations sur la position et la rotation de tous les composants de la liste des tables Bom.

Le soudage à reflux est la troisième étape du processus de placement SMT et le PCB est envoyé au four de reflux. La pâte à souder est utilisée comme adhésif pour les pièces fixes pendant le chauffage. Le four est programmé avec un profil thermique correspondent à la pâte à souder utilisée. Une fois que la pâte à souder atteint sa température de reflux, elle fond. Dans le cas de panneaux à double face, chaque côté doit être fait individuellement. La qualité du traitement PCBA ne peut être garantie que par le strict respect de toutes les procédures prescrites.

Comment choisir la peinture tri - résistante et le remplissage de PCB dans le traitement SMT

Caractéristiques de l'emballage PCB:

Remplissage de carte de circuit imprimé

La colle est principalement utilisée pour envelopper la carte avec de la résine époxy et ainsi de suite dans la box, ce qui peut fournir un haut niveau de protection à la carte. Ce haut niveau de protection est assuré par une quantité importante de résine autour de l'ensemble de l'installation. Il s'agit clairement d'un niveau de protection supérieur par rapport à la pulvérisation de peinture tri - résistante. En effet, l'enrobage et le revêtement conforme assurent la protection associée. Cependant, les revêtements d'étanchéité et de conformation doivent être testés dans divers environnements pour déterminer leurs spécifications et leur applicabilité. Ces tests consistent généralement à les exposer à des conditions atmosphériques contrôlées pendant un certain temps.

Caractéristiques du revêtement triple anti - peinture:

Trois anti - peinture

En plus de l'enrobage, il peut également être peint avec une triple peinture pour protéger la carte. Ceci est réalisé en utilisant un film mince pour isoler l'oxydation externe et l'humidité. Comme la triple couche anti - peinture est peinte selon le contour de la carte, elle ne provoque aucune variation dimensionnelle ni gain de poids important. C'est en fait un grand avantage du revêtement conforme, car il rend facilement l'appareil portable.

La différence entre les deux réside dans la protection du produit et l'impact sur le poids et le volume du produit. La méthode spécifiquement choisie nécessite une évaluation spécifique en fonction du scénario d'application et du contexte d'utilisation.