Technologie PCBA - SMT solutions aux problèmes de terrain et optimisation des processus

SMT patch solutions pour les problèmes de terrain

Le patch SMT s'inspire d'autres méthodes de gestion de la production, qui sont actuellement reconnues dans le monde entier au Japon, en particulier l'amélioration constante des scénarios est considérée comme le mystère du succès de la société japonaise. Les « trois principes du présent » de « site, présent, réalité » incarnent l’importance accordée au site et la philosophie de l’amélioration continue. Le « site » est le lieu où les produits sont fabriqués et les services fournis; Les « choses réelles » sont le sujet du site Web et peuvent être des machines défectueuses, des produits non conformes, des outils endommagés ou des clients qui se plaignent; La « réalité» consiste à analyser ce qui est réel sur le terrain et à résoudre les problèmes qui se posent. C'est un concept de gestion très efficace pour les entreprises de production.

Pour les « trois principes du présent», l'accent est mis sur le fait que les gestionnaires vont sur le terrain pour analyser et résoudre les problèmes avec les objets existants. Lorsque des problèmes surviennent, l'endroit où ils doivent être résolus doit être sur place, pas dans un bureau ou une salle de réunion.

Sur le terrain, les gestionnaires peuvent souvent détecter les problèmes et prendre des contre - mesures en temps opportun en examinant les objets physiques, en observant, en touchant, en ressentant et en combinant leurs propres expériences. Jouer le « principe des trois presents » et évoluer vers la « technologie des cinq presents »: reconnaissance du site, du physique, de la réalité, de la trésorerie et du courant. L’ajout de « cash » et de « confirmation » aux « trois principes du présent » implique la transformation des résultats de l’amélioration sur le terrain en montants à confirmer, en mettant l’accent sur la quantification des résultats de l’amélioration et la sensibilisation aux coûts. L’essence des « trois principes du présent » est l’importance accordée au site. L'expérience que nous avons acquise en tant que directeur d'usine est la suivante: pour résoudre les problèmes sur le terrain, nous devons aller sur le site.

Résolution de problèmes sur site:

1. En cas de problème, vous devez d'abord vous rendre sur le site;

2. Vérifier les objets physiques;

3. Prendre des mesures d'intervention provisoires sur le site;

4. Analyser les causes et trouver des contre - mesures;

5. Le patch SMT adopte la technologie de traitement normalisée pour empêcher l'accident de se reproduire.

Optimisation des processus dans SMT Patch

Alors que les gens sont de plus en plus exigeants en électronique, SMT patch fait face à des défis de mise à niveau, tant en termes de fonctionnalités que de matériel. Les volumes sont de plus en plus petits et la précision de l'usinage et de l'assemblage PCBA augmente. Le volume requis pour tous les composants électroniques ne peut plus être décrit comme petit, il devient immédiatement un petit appareil électronique. En outre, dans le processus de soudage par vagues, le processus de traitement, les matières premières des matériaux de soudage, la qualité de la carte de circuit imprimé d'usinage PCB, l'équipement de la machine et d'autres facteurs sont nocifs pour la qualité du soudage électrique. Par conséquent, il existe de nombreux inconvénients invisibles tout au long du processus de soudage par vagues et le contrôle d'aspect n'est généralement pas facile. Découvrez Généralement, après la livraison au client, le soudage par points échoue tôt tout au long de l'application en raison de facteurs tels que l'alimentation électrique, les vibrations et les variations de température de fonctionnement.

Des années d'expérience dans l'usinage SMT ont donné quelques suggestions pour le processus de soudage par vagues:

1. De nombreux inconvénients de l'horloge de soudage à la vague sont liés à la conception de PCB, donc DFM doit être pris en compte.

2. De nombreux inconvénients sont liés à la qualité de l'électronique de traitement des puces PCB et SMT pour empêcher les produits contrefaits et de mauvaise qualité d'endommager la qualité de l'électronique. Un distributeur conforme aux normes doit être sélectionné, la logistique de fret et les normes d'entreposage peuvent être contrôlées.

3. De nombreux inconvénients proviennent de la spécificité insuffisante du flux. Un bon flux peut résister à des températures élevées, éviter le pontage et améliorer la pénétration de l'étain dans les trous enterrés.

4. Réglez la température de soudage à la vague aussi basse que possible pour éviter que la température de l'assemblage ne soit trop élevée et ne détruise les matières premières, en particulier la fusion secondaire de l'étain dans la technologie de traitement Hybrid play.

5. La température inférieure du matériau de soudage peut soulager l'oxydation de l'air du fil de soudage, réduire les scories d'étain et atténuer le dépôt de matériaux de soudage fondus sur le réservoir de matériau de soudage et la roue centrifuge. Limiter la transformation des cristaux de fesn2.

6. Excellent contrôle de la technologie de traitement SMT peut réduire le degré de défaut. Les principaux paramètres du processus de traitement doivent être ajustés de manière intégrée et les courbes de température doivent être manipulées.

7. Faites attention à l'entretien des matériaux de soudure à l'intérieur du four à étain SMT patch et améliorez l'entretien quotidien des machines et des équipements.