Technologie PCBA - Placement SMT et fissuration des dispositifs dans l'usinage PCBA

Dans le processus d'usinage PCBA, la technologie d'installation la plus couramment utilisée est la technologie d'usinage des puces SMT. Le traitement des puces SMT est une technologie d'assemblage de circuits qui connecte et soude des composants montés en surface à des emplacements spécifiés sur la surface d'une carte de circuit imprimé. Il est largement utilisé par les grands fabricants de cartes de circuits imprimés et est actuellement la technologie et le processus les plus populaires.

1. Raisons d'utiliser PCBA pour traiter la technologie de montage en surface (SMT):

1. L'électronique poursuit la miniaturisation et les composants plug - in perforés précédemment utilisés ne peuvent plus être réduits;

2, les fonctions électroniques sont plus complètes. Les circuits intégrés (ci) utilisés ne comportent pas de composants perforés, notamment des circuits intégrés massifs et hautement intégrés, et doivent donc utiliser des composants montés en surface;

3. Production de masse de produits et automatisation de la production. L'usine doit produire des produits de qualité à faible coût et à haut rendement pour répondre aux besoins des clients et renforcer la compétitivité du marché;

Le développement des composants électroniques, le développement des circuits intégrés (ci), les applications diversifiées des matériaux semi - conducteurs et la révolution technologique électronique sont des impératifs pour poursuivre les tendances internationales.

2. Avantages du traitement des puces SMT:

1. Haute fiabilité, forte résistance aux vibrations, faible taux de défauts de point de soudure;

2. Bonnes caractéristiques de haute fréquence pour réduire les interférences électromagnétiques et RF;

3. Haute densité d'assemblage de produits électroniques, petite taille et poids léger. Le volume et le poids des éléments SMT ne sont que d'environ 1 / 10 de ceux des éléments plug - in traditionnels. Habituellement, après l'adoption de SMT, le volume de l'électronique sera réduit de 40 à 60% et le poids sera réduit de 60%. 80%;

4. Facile à réaliser l'automatisation, améliorer l'efficacité de la production, réduire les coûts de 30% ~ 50%, économiser du matériel, de l'énergie, de l'équipement, de la main - d'œuvre, du temps, etc.

3. SMT patch traitant la composition technique associée:

1. Techniques de conception et de fabrication de composants électroniques et de circuits intégrés;

2. Technologie de conception de circuits pour les produits électroniques;

3. Technologie de fabrication des cartes de circuit imprimé;

4. Technologie de conception et de fabrication de l'équipement de placement automatique;

5. Technologie du processus de fabrication des composants de circuit;

6. Technologie de développement et de production de matériaux auxiliaires pour la fabrication d'assemblage.

SMT Chip Processing Equipment crack Solution

Causes de fissuration de l'équipement de traitement des puces SMT

1. Pour le condensateur MLCC, sa structure est composée d'un condensateur en céramique multicouche, de sorte que sa structure est faible, faible résistance, forte résistance à la chaleur et forte résistance aux chocs mécaniques, ce qui est particulièrement évident dans le soudage à la vague.

2. Pendant le processus de patch SMT, la hauteur d'adsorption et de libération de l'axe Z de la machine à patch, en particulier certaines machines à patch sans fonction d'atterrissage en douceur de l'axe Z, la hauteur d'adsorption dépend de l'épaisseur de l'assemblage de puce et non par le capteur de pression, de sorte que la tolérance de l'épaisseur de l'assemblage peut provoquer des fissures.

3. Après la soudure, s'il y a une contrainte de gauchissement sur le PCB, il est facile de provoquer la fissuration des composants.

4. Le stress PCB pendant l'épissure peut également endommager les composants.

5. Le stress mécanique pendant le test ICT provoque la rupture de l'équipement.

6. Le stress pendant l'assemblage peut endommager le MLCC autour de la vis de fixation.

SMT Chip Processing Equipment Cracking Scheme

1. Ajuster soigneusement la courbe du processus de soudage, en particulier la vitesse de chauffage ne doit pas être trop rapide.

2. Lors de la mise en place, veuillez vous assurer que la pression de la machine est correctement placée, en particulier pour les plaques épaisses et les substrats métalliques, ainsi que les substrats en céramique pour installer MLCC et d'autres équipements fragiles, veuillez accorder une attention particulière.

3. Faites attention à la méthode de placement et à la forme des couteaux.

4. Le gauchissement du PCB, en particulier après le soudage, doit être spécialement corrigé pour empêcher les contraintes causées par de grandes déformations d'affecter le dispositif.

5. Évitez les zones de forte contrainte de MLCC et d'autres dispositifs pendant la conception de PCB.