Technologie PCBA - Analyse technique des micro - assemblages dans le traitement des puces SMT

La technologie de micro - assemblage pour le traitement des puces SMT est en fait l'utilisation de micro - soudures et de traitement des puces SMT sur un substrat d'interconnexion multicouche à haute densité, l'assemblage de divers micro - éléments qui composent le circuit électronique, formant une technologie complète de produits microélectroniques.

1. Module multi - puce

Les composants Multi - puces dans un boîtier PCBA sont des produits électroniques de haute technologie développés sur la base de circuits intégrés hybrides. Cette technologie assemble plusieurs puces LSI et VLSI à haute densité sur un substrat d'interconnexion multicouche hybride. Il est logé dans un boîtier et est un composant intégré hautement hybride. La technologie d'assemblage d'interconnexion de puces MCM pour l'usinage de puces SMT consiste à assembler des composants et des dispositifs sur un substrat MCM de manière spécifique connectée, puis à monter le substrat du composant assemblé dans un boîtier formant un composant MCM multifonctionnel. La technologie d'assemblage d'interconnexions de puces MCM comprend: le collage de la puce sur le substrat, la connexion électrique entre la puce et le substrat, la connexion physique entre le substrat et le boîtier et la connexion électrique.

2.flip puce FC technologie

La technologie Flip - chip de SMT Chip Processing consiste à réaliser l'interconnexion entre la puce et la carte par des points convexes sur la puce. Normalement, la puce est placée à l'envers sur la carte. La technologie de jonction de fil d'or utilise généralement la partie environnante de la puce, tandis que la technologie de billes de soudure de puce inversée utilise toute la surface de la puce, ce qui peut rendre la technologie de puce inversée plus dense et réduire la taille du dispositif. La technologie de la puce inversée dans le package PCBA comprend: le processus d'assemblage de la puce inversée de pâte à souder, la méthode d'assemblage de la puce inversée convexe de la colonne de soudage et la technologie C4 de connexion à effondrement contrôlable.

Iii. Empilement des emballages

La technologie d'assemblage d'empilement POP qui apparaît dans les matériaux d'emballage PCBA brouille la frontière entre l'emballage primaire et l'assemblage secondaire. Il améliore non seulement les fonctions de fonctionnement logique et l'espace de stockage, mais offre également à l'utilisateur final la possibilité de choisir librement la combinaison d'appareils. Contrôle des coûts de production. La fonction principale du boîtier POP est d'intégrer des dispositifs logiques à haute densité de signaux numériques ou mixtes dans le boîtier inférieur et des dispositifs de mémoire haute densité ou combinée dans le boîtier supérieur.

4. Technologie d'interconnexion optoélectronique

1. L'emballage au niveau de la carte optoélectronique à base de puce SMT est l'intégration du dispositif optoélectronique et du boîtier électronique ensemble pour former un nouveau boîtier au niveau de la carte. Un tel boîtier au niveau de la carte peut être considéré comme un module multi - Puces spécial contenant: un substrat de circuit optique, un dispositif optoélectronique, un guide d'onde optique, des fibres optiques, des connecteurs optiques et d'autres dispositifs.

2. Dispositifs et modules optoélectroniques les dispositifs et modules optoélectroniques sont des dispositifs ou modules de circuits optoélectroniques formés par la technologie d'encapsulation optoélectronique. Des conducteurs en cuivre pour la transmission de signaux électriques et des chemins optiques pour la transmission de signaux optiques peuvent être réalisés sur le substrat.

3. Hiérarchie des composants de circuits optiques les composants de circuits optiques sont généralement composés de 6 niveaux. Niveau puce, niveau dispositif, niveau MCM, niveau carte, niveau composant, niveau système.