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Le processus PCBA a de nombreux facteurs qui influencent le pontage, tels que la conception, l'activité du flux, la composition de la soudure, le processus, etc., et nécessite une amélioration continue à bien des égards.
Selon la cause, le pontage peut être grossièrement divisé en deux types: le type à flux insuffisant et le type à disposition verticale.
(1) type de flux insuffisant.
Il est caractérisé par le fait que les multi - conducteurs avec de l'étain, des plots et des têtes de plomb (les plus susceptibles de produire des gaz oxydants) ne sont pas mouillés ou partiellement mouillés.
(2) type de disposition verticale.
Il se caractérise par des joints entièrement soudés, une tête de plomb étamée et une suspension de connexion en étain. C'est un type commun de pont. En tant que nom de classification, il est principalement lié à la disposition des composants sur le PCB, suivi de la taille des plots, de l'espacement des fils et de l'épaisseur des fils, La longueur d'extension de la sonde, l'activité du fondu, la hauteur de l'onde d'étain, la température de préchauffage et la vitesse de la chaîne sont liées. Les facteurs d'influence et les complications sont nombreux, complexes et difficiles à résoudre à 100%. En général, il se produit dans des assemblages de connecteurs où l'espacement des fils est relativement faible (2 mm), l'extension relativement longue (1,5 mm) et l'épaisseur relative.
Mesures d'amélioration:
A) Conception
(1) la mesure la plus efficace est d'utiliser la conception de fil court
Pour les fils espacés de 2,5 mm, leur longueur doit être contrôlée à 1,2 mm près; Pour les fils avec un pas de 2 mm, leur longueur doit être contrôlée à moins de 0,5 mm. L'expérience la plus simple est le « principe 1 / 3», c'est - à - dire que la longueur des fils doit être de 1 / 3 de leur espacement. Ce faisant, le phénomène de pontage peut être essentiellement éliminé.
(2) connecteurs et autres composants
La direction de longueur des composants doit être aussi parallèle que possible à la direction de transmission et les plots de soudage doivent être conçus pour fournir une capacité de charge continue. Lors du soudage, il est possible de faire pivoter la direction de 90° pour la rendre parallèle à la direction de transmission.
(3) conception avec petit rembourrage
Car la résistance des points de soudure PCB des trous métallisés ne dépend pas sensiblement de la taille des plots. En termes de réduction des défauts de pontage, plus la largeur de l'anneau de Plot est faible, mieux c'est, et la largeur minimale de l'anneau répond principalement aux besoins de fabrication de PCB.
Ii) Processus
(1) soudure à l'aide de la machine de soudage à ondes plates de type étroit
(2) utilisez la vitesse de transmission appropriée (il est recommandé que le fil puisse être séparé en continu)
Ni la vitesse rapide ni la lenteur de la chaîne ne favorisent la réduction du phénomène de pontage. Cela est dû (interprétation traditionnelle) à la vitesse rapide de la chaîne, au temps insuffisant pour ouvrir le pont ou au chauffage insuffisant; Une vitesse de chaîne lente peut provoquer une chute de température de la sonde près de l'extrémité du boîtier. Mais la réalité est bien plus complexe que cela. Parfois, les conducteurs avec une grande capacité thermique et de longs conducteurs devraient être rapides et vice versa.
Les critères pour juger de la vitesse de la chaîne dépendent de l'objet à souder et de l'équipement utilisé. C'est un concept dynamique, généralement 0,8 ~ 1,2 mm / min comme point de démarcation.
(3) La température de préchauffage doit être appropriée et le flux doit atteindre une certaine viscosité. Si la viscosité est trop faible, elle sera facilement emportée par les ondes de soudure et rendra la mouillabilité mauvaise. Un échauffement excessif peut provoquer l'oxydation et la polymérisation de la colophane, ralentissant le processus de mouillage. Cela augmentera les possibilités de pont.
(4) le pontage provoqué par aucun flux peut être éliminé en réduisant la hauteur des ondes.
(5) l'utilisation d'alliages de soudure sans plomb à faible viscosité, tels que le sn100c (Sn - Cu - Ni - ge, point de fusion 227 ° c) de Nihon Superior, un alliage de soudure sans pont et sans rétrécissement qui est l'alliage de soudure le plus réussi de l'industrie. Soudure PCBA argent sans plomb.
