Technologie PCBA - Défauts de soudure par refusion SMT et Revue du procédé SMT

Raisons pour lesquelles les fabricants de traitement de puces SMT rencontrent des défauts lors du soudage par refusion

Conseils pour résoudre les défauts de soudage par refusion dans l'usine de traitement de patchs SMT. Nous rencontrons souvent des défauts de soudage lorsque nous effectuons un soudage par refusion. En réponse à ce problème, l'éditeur de correctifs SMT de Guangzhou a passé au peigne fin et a découvert qu'il y avait 13 raisons à cela, Je vais les énumérer en détail avec vous aujourd'hui.

1. Mauvaise mouillabilité

2. Quantité insuffisante de soudure, soudure virtuelle en circuit ouvert

3. Pont suspendu et changement de vitesse

4. Pontage ou court - circuit des points de soudure

5. Marcher boule de soudure près du point de soudure

6. Pores distribués à la surface ou à l'intérieur du point de soudure

7. Le point de soudure est en contact élevé ou dépasse le corps du composant (phénomène d'aspiration)

8. Minuscules lignes d'étain entre les extrémités de soudage des éléments, entre les broches, entre les extrémités de soudage ou entre les broches et les trous traversants

9. Différents degrés d'écaillage du placage à l'extrémité du composant, révélant le matériau du corps du composant

10. Inversion de surface des composants

11. Différents degrés de fissures et de défauts dans le corps ou l'extrémité de l'élément

12. Soudage à froid, également appelé flou de point de soudure

13. Il y a quelques défauts invisibles à l'œil nu, tels que la granulométrie du point de soudure, les contraintes internes du point de soudure, les fissures internes du point de soudure. Ceux - ci ne peuvent être détectés que par des méthodes telles que les rayons X, les tests de fatigue des points de soudure, etc. Ces défauts sont principalement liés au profil de température. Par exemple, si le refroidissement est trop lent, de grandes particules cristallines se formeront, ce qui entraînera une mauvaise résistance à la fatigue du point de soudure. Cependant, si le refroidissement est trop rapide, il est facile de créer des fissures dans le corps du composant et les points de soudure. Par exemple, si la température de crête est trop basse ou si le temps de reflux est trop court, une soudure est produite. La fusion insuffisante et le phénomène de soudage à froid, mais une température de pointe trop élevée ou un temps de reflux trop long peuvent augmenter la production de composés métalliques communs, rendre le point de soudure fragile et affecter la résistance du point de soudure. Si la température dépasse 235 degrés Celsius, cela peut également provoquer des démangeaisons de PCB. La carbonisation de la résine peut affecter les performances et la durée de vie du PCB.

Faits saillants de l'audit du processus SMT

Matières premières:

Les composants électroniques et les composants MSD sont stockés dans des endroits désignés et clairement marqués, et la zone de stockage peut assurer une FIFO efficace et raisonnable;

Tous les composants et composants MSD sont raisonnablement distingués et clairement marqués;

Le certificat d'assurance de la qualité des matières premières chimiques et le rapport d'inspection d'entrée en stock des matières premières permettent de contrôler efficacement la composition chimique des lingots d'aluminium, y compris la gestion et l'étiquetage de la FS;

Le système de traçabilité des composants est - il complet et le FIFO est - il intégré dans le système de traçabilité?

Le système ESD a - t - il été mis en œuvre efficacement, est - il certifié et les dossiers sont - ils complets?

Impression de pâte d'étain:

Stockage et gestion du stockage des pâtes à souder

Durée de vie et propreté du treillis métallique

Gestion des paramètres d'impression de pâte à souder, application SPC

Maintenance des machines d'impression

Évaluation CMK de la presse à imprimer

Certification et évaluation de la composition des matériaux de pâte à souder, certification et évaluation des performances

Gestion et traçabilité des procédures d'impression de pâte à souder

Processus SMT:

Les paramètres du processus d'installation SMT sont - ils raisonnables et efficaces? Comment alerter et corriger les paramètres anormaux du processus?

Gestion et traçabilité des programmes SMT

Confirmation du premier échantillon (dimensions et performances)

Les opérateurs et le personnel de qualité ont - ils les qualifications d'évaluation opérationnelle suivantes pour effectuer les essais:

Rayons X, inspection spéciale de la zone ciblée, inspection des fuites, inspection de l'apparence, inspection de la qualité ou de la densité

SMT précision de placement et CMK

Maintenance des alimentateurs de niveau machine SMT

SMT gestion de l'alimentation et de l'alimentation et gestion infaillible des mauvaises fuites en place

La traçabilité des processus et composants SMT peut - elle être retracée jusqu'au lot de chaque composant

Processus de soudage à reflux:

Le contour est - il mesuré régulièrement

Maintenance des fours de soudage par retour

Les objectifs CMK pour les fours de soudage par refusion sont - ils atteints?

Vérification par sondage et surveillance SPC des paramètres clés des fours de soudage par retour

Capacité d'évaluation et d'analyse de l'effet de soudage PCB

Vérification de l'apparence SMT:

Vérifier si les critères sont clairs

Vérifiez l'efficacité de la méthode, s'il est équipé d'auxiliaires avec des équipements avancés tels que AOI, Avi, etc.

Faire une évaluation du taux de détection SMT look Check et une évaluation MSA

Existe - t - il des statistiques pour le fpy et le DPMO et le système de traçabilité fonctionne - t - il en temps réel?

Le mécanisme d'alerte précoce pour les anomalies de qualité est - il efficace en temps opportun et intégré dans un système de traçabilité