Technologie PCBA - Solutions à éviter lors du soudage par retour secondaire PCBA

Avec le développement rapide de la technologie de téléphonie mobile, PCBA EMS (Electronic Assembly Plant) a de temps en temps signalé de graves pénuries. Deuxièmement, l’industrie 4.0 rend les usines EMS de plus en plus exigeantes en automatisation. Par conséquent, beaucoup d'entre eux ne sont pas nécessairement capables de passer le processus SMT. Les pièces doivent également être conformes aux processus PIH (coller dans le trou), tels que les connecteurs USB de type a, les connecteurs Ethernet, les prises de courant, les transformateurs, etc., qui sont des pièces relativement encombrantes. La plupart de ces pièces sont retouchées et soudées à la main après le processus SMT.

D'autre part, en raison de la pénurie de main - d'œuvre, afin d'économiser sur les coûts de processus ultérieurs et pour des raisons de qualité, de nombreuses usines de systèmes et sociétés EMS commencent maintenant à exiger des pièces qui ne peuvent pas être converties en processus SMd, au moins pour répondre au processus PIH. Exigences tous les composants électroniques de la carte peuvent compléter tous les processus de soudage de la carte tant que le processus SMT est terminé.

Cependant, il est nécessaire de changer la pièce pour le processus SMD ou PIH. S'il vous plaît se référer à cet article [quelle est la différence et l'impact de la modification des pièces SMD pour le processus de colle dans le trou?] pour comprendre.

De plus, le passage de toutes les pièces électroniques au procédé SMT pose un nouveau problème: lorsque la deuxième face de la carte passe dans le four de soudage par refusion, les pièces d'origine dont la première face est déjà étamée tombent s'il y a des pièces plus lourdes. En fait, la plupart des entreprises définiront dans leurs spécifications de conception (dfx) que les pièces les plus lourdes doivent être conçues du même côté de la carte, mais à mesure que la technologie évolue et que les différentes exigences mentionnées ci - dessus sont présentées, il semble que RD soit de moins en moins en mesure de respecter Cette règle.

Y a - t - il un moyen d'empêcher les pièces lourdes sur la première face de tomber lorsque la deuxième face est au - dessus du poêle pendant le processus de l'usine de PCB?

Je crois que la plupart des ingénieurs PCB ont mis en œuvre plusieurs méthodes que Shenzhen hongliejie connaît actuellement. Ce qui suit est juste une référence pour certains amis qui ne se sont pas rencontrés:

Méthode 1: appliquer de la colle rouge sous ou à côté de la pièce

Lecture connexe: Qu'est - ce que le processus de "colle rouge" PCB? Quand utiliser de la colle rouge? Quelles sont les limites?

En fait, dans les premières lignes de PCB, la machine de collage était un équipement nécessaire, car les pièces SMD déjà encollées pouvaient être utilisées pour le soudage à la vague, mais la plupart des lignes SMT n'ont presque pas de tels équipements. Si vous n'avez pas de distributeur, vous devez utiliser un distributeur manuel. Je ne recommande pas le travail manuel, car il consomme de la main - d'œuvre et des heures de travail, et la qualité est difficile à contrôler, car elle peut être rencontrée par inadvertance. Pour les autres pièces déjà installées, la qualité du distributeur est mieux contrôlée s'il y a une machine.

Le but de la colle rouge est de coller les pièces sur la carte, de sorte que la colle rouge doit être appliquée sur la carte et collée sur les pièces, puis à travers le four à reflux, en utilisant la température élevée du four à reflux pour solidifier la colle rouge. La Colle rouge est une colle irréversible qui ne peut pas être ramollie par la chaleur.

Si un point de colle rouge doit être trouvé sous la pièce, l'opération de distribution doit être effectuée immédiatement après l'impression de la pâte à souder sur la carte, puis les pièces les plus lourdes doivent être recouvertes. Il convient de noter que le point de colle Rouge a le potentiel de supporter les pièces sous la pièce, de sorte que les pièces les plus lourdes et les plus grandes fonctionnent généralement de cette manière.

Un autre type d'opération de distribution sera effectué sur le côté de la pièce. Cela ne peut être fait qu'après avoir imprimé la pâte à souder et placé les pièces en position fixe. S'il n'est pas prudent, il y a un risque de contact avec les pièces, il est donc généralement utilisé pour les pièces PIH.

Si vous utilisez une machine pour distribuer de la colle sur le côté, vous devez contrôler précisément la quantité de colle et la position de la colle, placer la colle sur le bord de la pièce, puis presser doucement la pièce à une profondeur fixe avec la buse de la machine de placement pour vous assurer que la pièce ne flotte pas. Les risques.

Méthode 2: utiliser le porte - four

Le porte - four peut être conçu de telle sorte que les nervures supportent juste la position des pièces plus lourdes, de sorte que les pièces plus lourdes ne tombent pas facilement lors de la deuxième soudure à reflux. Cependant, le coût du support du four n'est pas bon marché et le nombre total de supports doit être supérieur à la longueur du four de reflux. C'est - à - dire que le nombre de tôles dans le four de soudage par refusion doit être calculé simultanément et le retard doit être augmenté. Il y a moins de 30 tampons et pièces détachées au total, mais il y en a aussi 20. Il pourrait y en avoir plus, ce qui coûte cher.

De plus, comme le porte - four doit résister à des températures élevées avec plusieurs reprises de soudage à reflux, il est généralement réalisé en matériau métallique ou en plastique spécial résistant aux températures élevées. Il y a aussi un rappel spécial que l'utilisation de Carrier entraînera des coûts de main - d'œuvre supplémentaires. La mise en place de planches sur un support nécessite de la main - d'œuvre, tout comme le recyclage et la réutilisation des véhicules.

Deuxièmement, l'utilisation d'un support peut entraîner un risque de détérioration des conditions de fusion de l'étain, car le support est généralement métallique et de grandes surfaces sont susceptibles d'absorber la chaleur, ce qui entraîne un risque de montée en température difficile, il doit donc être mesuré avec le support lors du réglage de la température du four, Tant que le porteur est suffisamment soutenu et ne se déforme pas en principe, le porteur doit tenter de voler la viande inutilisée.

Méthode III: ajustement de la différence de température entre le haut et le bas du four de soudage à reflux

Les fours de soudage à reflux permettent généralement de contrôler les températures supérieure et inférieure du four. Les premières pièces électroniques sont encore dans l'ère 1206. Lorsque le four de soudage à reflux est réglé, la barre de température inférieure du four est généralement inférieure de 5 à 10 °C à la température supérieure du four, L'objectif est d'espérer que les pièces déjà soudées sur la première face ne tomberont pas à cause de la fusion de l'étain lorsque la deuxième face sera refondue, mais la plupart des ingénieurs SMT n'ajusteront pas la température du four de cette façon, car les pièces sont petites. Aucun risque de chute.

Compte tenu des exigences ci - dessus, il est certain que lors de la soudure à reflux du second côté, un gros composant du premier côté tombe, mais s'il s'agit d'un composant important et lourd du connecteur, ce composant ne peut toujours pas atteindre ce composant, même après ajustement de la différence de température entre le Four supérieur et le four inférieur. Pas besoin de tomber.

Le réglage de la différence de température entre le haut et le bas du four de reflux n'est donc utile que pour les petites pièces, c'est - à - dire qu'il est efficace lorsqu'il s'avère que certaines pièces tombent et que d'autres ne tombent pas. Cette méthode n'est pas valide si toutes les sections sont supprimées.

Méthode IV, retour après utilisation et re - soudage (soudage mécanique, soudage manuel)

Calculez le coût du re - soudage après la carte PCB et le coût de la chute des pièces. Comparez le rapport coût - efficacité. Parfois, la poursuite aveugle de l'automatisation lorsque le moment n'est pas venu peut ne pas permettre d'économiser de l'argent. Il est préférable de savoir si la comparaison et le calcul sont rentables.

En plus du soudage manuel pour le soudage après soudage, le soudage robotisé peut également être envisagé. Après tout, la qualité du soudage à la main est plus douteuse.