Technologie PCBA - Comment résoudre les problèmes d'assemblage double face haute densité PCBA

Comment résoudre les problèmes d'assemblage double face haute densité PCBA afin de répondre aux exigences de développement des produits électroniques légers, minces, courts, petits, polyvalents et de haute fiabilité, la proportion de structures de produits électroniques utilisant la technologie d'assemblage hybride PCB est de plus en plus élevée. Non seulement les composants hybrides THC / THD et SMC / SMD sont de plus en plus courants, mais il est également courant de mélanger simultanément du THC, du THD, du SMC, du SOIC, etc. sur des PCB.

En règle générale, plus de 95% des composants SMD et certains composants différents tels que les connecteurs, les transformateurs, etc. sont assemblés en PCBA. L'assemblage de ces composants est complété par des équipements et des systèmes d'usinage autres que SMT, en collaboration avec la ligne de soudage par vagues. La consommation d'énergie élevée et la consommation importante de flux, de soudure et d'azote rendent le processus de soudage par vagues très peu économique à ce moment - là, et lorsque les vagues soudent des plaques PCB bifaciales, la température de la soudure dans la cuve de soudage tend à provoquer une refusion secondaire du point de soudure a du dispositif supérieur. Dans le même temps, le PCB se plie et se déforme. Nous devons donc utiliser les méthodes suivantes pour y remédier.

1. Essayez de ne pas souder avec un fer à souder manuel

Le soudage manuel n'est pas autorisé dans le domaine des circuits imprimés assemblés qui exigent une qualité et une fiabilité élevées. La mauvaise répétabilité du processus fait du soudage à la main un danger caché qui affecte la qualité.

2. Protéger le PCBA avec un flux de soudure

Utilisez un flux de soudure complexe pour protéger les composants sur la surface de soudage du PCB et éviter tout contact avec le flux et la soudure. L'électronique d'aujourd'hui doit répondre à des normes de qualité strictes, en particulier les résidus laissés sur le PCB après la soudure peuvent causer une contamination PCBA, ce qui réduira durablement l'impédance de surface de la carte à long terme. Un masque de soudage est donc nécessaire pour protéger la plaque PCBA.

3. Processus de soudage sélectif

Le procédé de soudage sélectif s'applique au soudage d'éléments traversants, généralement les éléments SMT prédominent et les éléments traversants ne représentent qu'une petite partie de tous les éléments sur le PCBA, mais cette méthode de montage reste très importante. Ça va durer longtemps.

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